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2026年のチップ危機がハードウェア業界に警鐘：AI需要が半導体サプライチェーンを再構築
Trax Technologies アメリカ 概要 2026年のチップ危機は、現代のサプライチェーン運営が半導体供給に深く依存している現実を浮き彫りにしました。AIアクセラレータ、倉庫ロボット、自動運転車、IoTセンサーなど、あらゆるハードウェア依存の業務において、... -
TSMC、CoWoS 5.5xプロセスでAI関連製品98-99%の歩留まり達成、2029年までに14倍レティクルサイズに拡張へ
Wccftech 台湾 概要 TSMCのHo Chun副社長は、CoWoS 5.5xプロセスで組み立てられた複数のAI関連製品が、98%から99%という非常に高い歩留まりを達成したと発表しました。これは、極めて複雑な先端パッケージング技術におけるTSMCの卓越した製造能力を示すも... -
TSMCが先端パッケージング能力を3年間で倍増、SamsungはBroadcomと2nm/先端パッケージング協業を拡大
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは過去3年間、毎年先端パッケージング生産能力を倍増させてきたことを明らかにしましたが、高まるAI半導体需要にはまだ十分に対応できていないと述べました。同社は現在、世界中で10の専用先端パッケージング施設を運営してい... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
JEDECがHBM4パッケージ高さを775µmに緩和、12-Hi/16-HiスタックがCu-Cuハイブリッドボンディングなしで可能に
Exponential Industry アメリカ 概要 JEDECはHBM4のパッケージ高さ仕様を720 µmから775 µmへと緩和し、これによりCu-Cuハイブリッドボンディングを直ちに必要とせずに12-Hiおよび16-HiスタックのHBMモジュールを実現できるようになりました。HBMはTSVとマ... -
KLA、先進パッケージング事業で2026年に売上11億ドルを予測、AI・HBM需要が牽引
Quartz アメリカ 概要 KLA Corporationは、AIインフラ投資と半導体複雑化の加速に支えられ、先進パッケージング事業の収益が2026年には約11億ドルに達すると予測しており、前年比70%以上の成長を見込んでいます。特に、CoWoSや新興のSoICパッケージング技... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
TSMC、CoWoSパッケージングで98%超の歩留まり達成、ABF基板が新たなボトルネックに浮上
Xenospectrum 台湾 概要 TSMCは、先進パッケージング技術CoWoSにおいて、5.5倍レティクルサイズのAIチップ向け製品で98%以上の高い歩留まりを安定的に達成したと発表しました。これによりCoWoSの生産能力は3年連続で倍増し、需要に「非常に近い」水準に達... -
CPO出荷本格化、ファウンドリ4社が異なるアプローチで次世代光集積を推進
MLQ News グローバル 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）の出荷が本格化する中、主要な半導体ファウンドリ4社（TSMC、Intel、Samsung Foundry、GlobalFoundries）は、それぞれ異なるアプローチで次世代光集積技術を推進しています。TSMCはCoWoSとSoIC... -
TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延... -
Supercomputing News、AIアクセラレータにおける先端パッケージング技術（CoWoS、EMIB、T-AI）の重要性を強調
Supercomputing News グローバル 概要 Supercomputing Newsは、AIアクセラレータの性能向上の鍵として、CoWoS、EMIB、T-AIといった先端パッケージング技術の重要性を強調する分析記事を公開しました。これらの技術は、プロセッサとメモリ間のデータ転送ボ... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに引き上げ、2027年までに先端パッケージング売上2倍を目指す
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holdingが、2026年の設備投資（CapEx）額を過去最高の105億ドルに引き上げると報道しました。同社は、2027年までに先端パッケージングからの収益を2倍にすることを目指してお... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
Wooptix、天文学技術を応用しAIチップパッケージングの「光学的ボトルネック」を解消する新技術を発表
EE Times アメリカ 概要 Wooptixは、元々天文学分野で開発された適応光学技術を応用し、AIチップの先進パッケージングにおける「光学的ボトルネック」を解消する画期的な新技術を発表した。この技術は、微細な欠陥を高精度で検出し、チップレット間の結合... -
TSMCとKinsusがIntel EMIBに類似した新型AIチップパッケージング技術を共同開発中、CoWoS供給逼迫に対応
Tech in Asia シンガポール 概要 TSMCは、主要なAIチップ顧客であるNvidiaやAMD向けのハイエンドプロセッサパッケージングにおけるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）容量の逼迫に対応するため、Kinsusと協力して新しいAIチップパッケージング技術を開発... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに増額、先進パッケージング事業の2027年倍増を目指す
TrendForce 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、2026年の設備投資額を過去最高の105億ドルに増額し、主要先進パッケージング（LEAP）事業の売上を2027年までに倍増させる目標を設定しました。同社は、2026年第2四半期に連結売上高が前年比36.3%増の1,261... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
AIアクセラレーター向け2.5DパッケージングとHBM統合が加速：TSMC CoWoSとSamsung I-CubeSが技術を牽引、2026年までに5.5倍のレティクルサイズへ
Econ Market Research グローバル 概要 AIアクセラレーター向けにHBM統合型2.5Dパッケージングの採用が急速に拡大しており、TSMCとSamsungがその技術革新を主導しています。TSMCはCoWoS-Sプラットフォームで従来の約3.3倍のレティクルサイズのシリコンイン... -
インテルEMIB技術がAIパッケージングで優位性確立、TSMCはCoWoS供給制約に対し類似技術開発で対抗
Benzinga アメリカ 概要 インテルのEMIB技術は、Googleが第9世代TPUにEMIB-Tを採用するなど、AIワークロード向け先端チップパッケージングで競争優位性を確立している。TSMCは、CoWoSのキャパシティが2025年まで完売する供給制約に直面し、インテルのEMIB...
