CoWoS– tag –
-
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る
TrendForce 台湾 概要 AIデータセンターの台頭により、GPUとHBMを統合する先端基板の需要が逼迫し、価格が大幅に上昇しています。Samsung Electro-Mechanicsのパッケージングソリューション部門は、2026年上半期の売上高が前年比41%増、営業利益が237%増を... -
IntelのEMIB-T先端パッケージング、2029年に本格貢献予測：CoWoS供給制約がGoogleなどの関心呼ぶ
TrendForce 台湾 概要 IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術、特にEMIB-Tが、TSMCのCoWoS供給制約の中でGoogleなどの大手テクノロジー企業からの関心を集めています。Intelは、この先端パッケージング事業の収益が2027年後半に本格... -
AIサプライチェーン逼迫、リードタイム40週が新常態化：HBMがTSMC CoWoSに代わるボトルネックに
Markets Insider アメリカ 概要 AIサプライチェーン全体が深刻な逼迫状態にあり、40週間のリードタイムが新たな常態となっています。かつてボトルネックだったTSMCのCoWoS先端パッケージングに代わり、現在はHBM（高帯域幅メモリ）が供給制約の主要因に移... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置・再生ウェハー出荷量50%増予測、次世代CoPoS市場参入へ
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェハーを提供する台湾のScientech社は、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術変化を背景に、今年の出荷量が前年比で50%増加する見通しを発表した。同社の生産ラインは年末までフル稼働が確実... -
TSMC、高雄・白埔工業団地に新拠点設立、先端パッケージングサプライチェーン集積で効率最大50%向上
digitimes 台湾 概要 TSMCは、台湾南部の高雄市にある白埔工業団地に新たな拠点を設立し、台湾初の先端パッケージング材料・設備サプライチェーンクラスターを形成すると発表した。この戦略的な動きは、サプライヤーとの密接な協力検証プラットフォームを... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
TSMC、CoWoS生産能力3年で9倍増もAIチップ供給不足は10%継続、NVIDIAが6割確保
XenoSpectrum 台湾 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージング月間生産能力は過去3年間で約9倍に拡大したにもかかわらず、AIチップ需要の爆発的な増加により供給不足が約10%残っている。2026年末までに月間12万～14万ウェハーの目標に対し、NVIDIAがCoWoS生産量... -
TSMC、AIインフラの需要急増でシリコンフォトニクスが2027年までに光トランシーバー市場の過半を占めると予測
IN Electronics & Design 台湾 概要 TSMCは、AIインフラの急速な進展がプロセッサ、スイッチ、データセンターシステム間の光接続導入を加速させ、その結果、シリコンフォトニクスが2027年までに光トランシーバー市場の半分以上を占めるという予測を発表し... -
半導体ファウンドリの役割が進化：高まるシリコンフォトニクス製造への影響
Design And Reuse アメリカ 概要 半導体ファウンドリの役割が従来のトランジスタ製造から、先進パッケージングや異種統合へと進化していることが報じられました。この変化は、AIや高性能コンピューティングの需要増大に対応するためのチップレットエコシス... -
KLA、AIアルゴリズム搭載の高速・高精度欠陥検査装置を発表、CoWoSなど先端パッケージの歩留まり向上へ
SEMI Global アメリカ 概要 KLAは、高密度RDL（再配線層）や3D積層構造の欠陥を高速かつ高精度で検出する、AIアルゴリズムを搭載した新しい検査装置を発表した。このソリューションは、微細化が進む先端パッケージング工程での歩留まり管理を支援する。特... -
Googleの次世代TPU、IntelのEMIBパッケージング技術を初の量産採用し歩留まり目標達成
digitimes 台湾 概要 Googleは、次世代TPUにおいてIntelのEMIBパッケージング技術を量産採用し、既に歩留まり目標を達成しました。この採用は、技術性能、コスト、生産能力の全てがGoogleの厳格な基準を満たした結果であり、MediaTekとの提携によるもので... -
AI半導体競争、TSMCのCoWoSがリードする中、先進パッケージングに軸足移行 – 5年で1.3億個のアクセラレータが出荷予定
The Korea Economic Daily 韓国 概要 AI半導体市場の競争軸が、プロセスノードから先進パッケージングへと移行している。今後5年間で1億3000万個以上のAIアクセラレータが、先進パッケージ化されたオンチップメモリと共に製品化される見込みだ。TSMCのCoWo... -
HANMI半導体、AIチップ需要増に対応し仁川に9140万ドルを投じ過去最大の第8生産施設を建設
Business Wire 韓国 概要 HANMI半導体は、AI半導体装置の世界的な不足に積極的に対応するため、仁川のファン国家産業団地にあるMercury Co., Ltd.の工場を買収し、同社で過去最大となる総額9140万ドル（約1300億ウォン）を投じた第8生産施設を建設します。... -
住友ベークライトと三菱ケミカル、CoWoS・HBM向けパッケージング材料価格を引き上げ
Global Times 中国 概要 先端プロセスと先端パッケージングの需要増加、中東紛争によるエネルギーおよび原材料コストの上昇、および戦略的鉱物に対する中国の輸出管理強化が、高純度材料の供給を混乱させ、半導体材料価格の上昇を招いています。業界関係者... -
TSMCのCoWoS・ABF基板供給がAIチップ生産のボトルネックに、需要は2650億ドル規模
Silicon To Software アメリカ 概要 今日の主要なAIアクセラレータにとって、ウェハー製造能力だけでなく、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージングとABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の認定サイクルが、生産量に対する制約として機能し... -
2026年CPOサプライチェーンはNVIDIAとBroadcomが主導、TSMCのCOUPE生産能力はAI向けに予約済み
SupplyICs アメリカ 概要 2026年のCo-Packaged Optics（CPO）サプライチェーンは、NVIDIAとBroadcomという少数の主要企業が生産プラットフォームを支配しており、深刻な供給課題に直面しています。特に、TSMCのCOUPE（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Und... -
2026年6月の世界半導体売上高が2.2倍の1345億ドルで過去最高を記録—TSMC CoWoS歩留まり99%超もHBM・ABF基板がボトルネックに
Amiko Consulting 日本 概要 2026年6月の世界半導体売上高が、前年同月比2.2倍の1345億ドルに達し、単月として過去最高を更新しました。これは、AI向けデータセンター投資の急拡大がHBM（高帯域メモリ）、ロジック、先端ファウンドリの需要を爆発的に膨張... -
HBM供給不足、ボンディング装置の長期バックログと低歩留まりがボトルネック：2027年までAI需要を制約か
AI CERTs News アメリカ 概要 HBMスタックの製造は、スルーシリコンビア（TSV）と高精度なボンディング装置を必要とし、低歩留まり許容度が業界の課題となっています。限られたベンダーしかこれらの装置を製造できないため、HANMIはマルチレイヤーボンダー... -
2026年のHBM供給危機、AIハードウェア展開の主要ボトルネックとして2027年まで継続予測
EnkiAI アメリカ 概要 AIセクターの爆発的な成長は、構造的なHBM供給危機を引き起こし、2026年を通じてAIハードウェア展開の主要なボトルネックとなっています。市場は供給主導型から極端な需要過多へと移行し、主要メモリメーカーは数年先まで製品が完売...
