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AIがチップ設計を再形成する中、半導体業界はヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へ転換
Next Move Strategy Consulting (via EE Times) アメリカ 概要 AIワークロードの急増に牽引され、半導体業界は従来のシステムオンチップ（SoC）パラダイムを超え、ヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へと大きくシフトしています。3D集積とハイブリッドボン... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
Intel、EMIB-TでTSMC CoWoSへの対抗馬として浮上、新メモリXBMアーキテクチャでAIメモリボトルネックを緩和へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelの2.5Dパッケージング技術EMIB-Tが、大型パッケージAIアクセラレーター向けにTSMCのCoWoSへの信頼できる代替技術として浮上しています。36/35 µmのバンプピッチでの検証が4.5倍レティクルサイズのシリコンパッケージに... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
Nvidia、次世代AIアクセラレーターBlackwellのTSMC製CoWoS-L量産を開始、第4四半期まで供給ひっ迫見込み
MetalSemi Asia 台湾 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレーター「Blackwell」のTSMCにおける量産を本格的に開始しました。このチップはTSMCの4NPプロセスと先端CoWoS-Lパッケージング技術を活用しています。クラウドサービスプロバイダーからの需要は第4四... -
TSMCがリードする後工程エコシステム再編加速、先端パッケージングが半導体競争環境を再構築
The Economy 台湾 概要 先端パッケージング技術は、半導体産業における新たな競争領域として急速に台頭しており、従来のプロセス微細化が技術的限界に近づく中でその重要性を増しています。複数のチップを高密度に統合して全体的な性能を向上させるパッケ... -
TSMCのCoWoSパッケージング装置サプライチェーン、AI需要で強い引き合い
DigiTimes 台湾 概要 TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の製造装置サプライチェーンが、人工知能（AI）チップの爆発的な需要により、非常に強い引き合いを受けています。主要な装置メーカーは、TSMCからのCoWoS生産... -
野村證券、TSMC目標株価を引き上げ：AIインフラサイクルが成長を牽引
Futu News 台湾 概要 野村證券は、AIインフラサイクルがTSMCの成長を強力に牽引していることを理由に、同社の目標株価を引き上げました。AIチップの需要急増に伴い、TSMCの先進パッケージング技術、特にCoWoSへの需要が供給能力を大幅に上回っています。こ... -
SK Hynix、韓国国内に640億ドルの大規模投資を発表：AIメモリとパッケージング能力を強化
Biggo Finance 韓国 概要 SK Hynixは、今後数年間で韓国国内のメモリチップと先進パッケージング施設に総額640億ドル（約10兆円超）という巨額の投資を行う計画を発表しました。この戦略的投資は、AI技術の爆発的な成長によるHBM（高帯域幅メモリ）需要の... -
eWeekがAIチップのボトルネック課題を詳報：先進パッケージングが鍵
eWeek アメリカ 概要 eWeekの最新レポートによると、AIチップの性能向上が主要なボトルネックに直面しており、その解消には先進パッケージング技術が不可欠であると指摘されています。特に、TSMCのCoWoSなどの高密度統合技術の供給不足が、AIモデルの迅速... -
AI時代のパッケージングボトルネック解消へ：CoWoS、ウェーハスケール、CoWoP技術の動向
EDN アメリカ 概要 AIチップの性能向上を阻むパッケージングボトルネックが、CoWoS、ウェーハスケールパッケージング、CoWoPなどの先進技術によって解決されつつあります。これらの技術は、ダイ間の接続密度を高め、熱効率を改善することで、AIプロセッサ... -
ASE、AI需要急増で先進パッケージング料金を20%超値上げ
SiliconAnalysts 台湾 概要 世界最大の半導体後工程サービス企業であるASE Technologyは、AIチップ向け先進パッケージングサービスの料金を20%以上引き上げました。これは、人工知能（AI）需要の急増により、CoWoSなどの先進パッケージングの供給が極めて... -
IntelとTSMC、パネルレベルパッケージングを推進し市場が10倍に拡大する見込み
The Elec 韓国 概要 IntelとTSMCがパネルレベルパッケージング（PLP）技術の採用を積極的に推進しており、これにより関連市場が今後10倍に拡大する可能性が指摘されています。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングと比較して、生産効率とコスト優位... -
ASE、AIブーム受けFOPLP量産を2026年末までに開始、15の拡張プロジェクトを推進
TrendForce 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストサービス企業であるASE Technology（日月光投控）は、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年末までにFOPLP（Fan-out Panel-Level Packaging）の量産を開始する計画を発表しました。同社は... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先進パッケージング加速の新システムを発表
StockTitan アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップの性能を大幅に向上させるDRAMおよび先進パッケージングプロセス向けの複数の新システムを発表しました。これらのシステムは、特にHBM（高帯域幅メモリ）の製造効率と信頼性を高め、ハイブリッドボ... -
ECTC 2026でCoWoS-R反り対策、IBM DBrM、ナノ結晶ダイヤモンドCu/Snマイクロバンプが発表され先進パッケージング技術の進展が明らかに
SemiAnalysis アメリカ 概要 ECTC 2026では、CoWoS-R構造の反り管理におけるアンダーフィルおよびシーラント材料の進歩が発表されました。また、IBMのダイエッジ接着技術を用いた「Direct Bridge Multi-die (DBrM)」や、3Dスタックでの熱伝導性向上のため... -
TSMC、高度パッケージング戦略を加速：CoWoS容量不足に対応しAIアクセラレータ需要を牽引
Umbrex 台湾 概要 TSMCの戦略は、高度なプロセス技術、製造歩留まり、信頼性の高い実行、および幅広い設計エコシステムに基づいています。チップアーキテクチャがチップレットや3D集積へと移行する中で、高度なパッケージングがより重要な差別化要因となっ... -
シリコンフォトニクス業界がM&Aと投資で150億ドル超を動かす、AI需要で急成長
The OPTIM Update 不明 概要 シリコンフォトニクスは、AIクラスターの拡大に伴う銅製インターコネクトの限界を克服するために不可欠な戦略的技術となっています。2025年末から2026年中旬にかけて、NVIDIAによるCoherentとLumentumへの40億ドル投資、Marvel...
