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TSMC CoWoS生産能力が大幅に拡大、NVIDIA B300サーバーの供給制約を解消、リードタイムも8〜16週間に短縮
Contrary Research 台湾 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング生産能力が大幅に拡大したことで、2025年に6ヶ月以上を要していたGPUの調達における主要な制約が解消されました。この改善により、新しいNVIDIA B300サーバーは、現... -
OSATベンダー、AI関連先端パッケージング需要に牽引され2026年第1四半期に大幅な収益成長：ASE 18%増、Amkor 25%増
Counterpoint Research グローバル 概要 2026年第1四半期に、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）セクターは、AI駆動の先端パッケージング需要に支えられ、堅調な収益成長を記録しました。世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holding... -
TSMCとAmkor Technology、米国の先端チップパッケージング能力強化へ10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan アメリカ 概要 台湾積体電路製造（TSMC）とAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に強化するため、10年間の戦略的提携を締結しました。この合意は、アリゾナ州に建設中のTSMCファブと連携し、AIアプリケ... -
ASE Technology Holding、AIチップ需要急増に対応し15の新拠点を含む大規模なパッケージング能力拡張計画、2026年LEAP収益目標を35億ドル以上に上方修正
Crypto Briefing 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、世界中で15の新規拠点を含む大規模な先端パッケージング能力拡張計画を進めています。同社は、独自のLEAP（Low-cost, Efficient, Advanced Packaging）プラットフォ... -
半導体スタートアップ投資、AIアクセラレーターからインターコネクト・パッケージング等へ多様化、TSMC CoWoS生産能力は2026年末に4倍増へ
New Market Pitch グローバル 概要 2026年第1四半期の半導体スタートアップへの資金調達は総額84億ドルに達し、累計で約107億ドルとなりました。特筆すべきは、投資がAIアクセラレーターに留まらず、インターコネクト、光I/O、メモリ、パッケージング、EDA... -
Morgan Stanley、2027年までのCoWoS需要予測を269万ウェハに上方修正：CPUとASICが新たな牽引役に
Industry Analysis / Moomoo 不明 概要 Morgan Stanleyは、TSMCのCoWoSパッケージングに対する需要予測を大幅に上方修正し、2027年までに年間269万ウェハに達すると発表しました。従来のGPUに加え、CPUとASICがCoWoS需要の新たな主要な牽引役として浮上し... -
TSMC、ガラスコア基板でCoPoSパッケージングを加速：コスト30%削減、ウェハ利用率90%超を目標
Wccftech / CHOSUNBIZ / BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、CoWoSを最終的に置き換える次世代パッケージング技術CoPoSの開発を加速しており、IbidenとInnoluxと共同開発したガラスコア基板を活用します。このパネルレベルパッケージングアプローチは、2028... -
韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始
Aju Press 韓国 概要 SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリ... -
モルガン・スタンレー、TSMCのAI関連収益が2027年までに218%増の863億ドルに達すると予測、CoWoS能力は依然ボトルネック
HTX Insights (Morgan Stanleyレポート引用) 国際 概要 モルガン・スタンレーの最新レポートによると、TSMCのAI関連収益は驚異的な成長を見せ、2027年までに863億ドルに達する見込みで、これは2026年の271億ドルから218%の増加となります。しかしながら、... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま... -
TSMC、CoPoSパッケージング開発を加速し、310x310mmパネルフォーマットを標準化。2028年後半の量産に向けガラスコア基板技術も導入
TrendForce 台湾 概要 TSMCは、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングアーキテクチャの開発を加速し、310×310mmのパネルフォーマットを標準化しています。この技術は、2027年にパイロット生産、2028年後半には量産開始を目指しており、2026年... -
AT&S、AMDを含むAI・HPC向けハイエンドIC基板の生産能力拡大へマレーシアと中国に最大20億ユーロを投資
TNW オーストリア 概要 オーストリアのプリント回路基板・チップ基板メーカーであるAT&Sは、AIおよび高性能コンピューティングチップ向けのハイエンドIC基板の生産能力を増強するため、マレーシアのKulim工場と中国の重慶工場に15億～20億ユーロの投資... -
Lam Research、AI需要で先端パッケージング収益が2026年に50%増を予測、「静かなるAIシャベル売り」として注目
XTB.com アメリカ 概要 半導体製造装置大手Lam Researchは、AIアクセラレーター、高帯域幅メモリ（HBM）、チップレットベースのアーキテクチャからの需要に牽引され、2026年の先端パッケージング関連収益が50%以上増加すると予測しました。同社経営陣は先... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
TSMCとAmkor、アリゾナ州で10年間の先端パッケージング提携、CoWoS供給強化と米国内エコシステム構築へAmkorは70億ドル投資
Bignewsnetwork インド 概要 TSMCとAmkorは、米国アリゾナ州における半導体パッケージング能力を拡大するための10年間の戦略的契約を締結した。この提携は、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を含む最先端パッケ... -
TSMC、CoWoS不足緩和もボトルネックは「超大型パッケージング」へ移行、GoogleがSamsungにTPU生産を打診か
Zhitong Finance APP 香港 概要 GoogleがAIトレーニングおよび推論システム用のテンソルプロセッシングユニット（TPU）の特定のハードウェアコンポーネントの生産に関してSamsung Electronicsと協議している可能性があり、TSMCの先端プロセスAIチップ製造... -
TSMC、CoWoS向けガラス基板のサプライチェーン強化、反り指標16%削減で高性能AI GPUに最適化
Wccftech アメリカ 概要 TSMCは、CoWoSパッケージング技術の高度なバージョン向けにガラス基板のサプライチェーンを拡大しており、InnoluxおよびIbidenと協力している。ガラス基板は、パッケージの反り指標を16%削減し、熱膨張、抵抗、インダクタンスも改... -
AIアクセラレータの鍵「ABF基板」がボトルネックに、Nvidia H100は12層以上必要、ガラス基板が次世代解決策か
Data Gravity アメリカ 概要 ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板は、AIアクセラレータ、HBMメモリ、チップレットベース設計において不可欠なコンポーネントであり、半導体パッケージングのボトルネックとなっている。NvidiaのH100 GPUは12層以上のABFが必...
