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接着・封止材の最新記事
最近公開した100本です。上の検索で、技術・企業・キーワードから絞り込めます。
- 接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年10月4日号2026-10-04
- DICのアクティブエステル系硬化剤｜5G/AI通信の信号損失低減2026-10-04
- スズ系太陽電池の効率向上｜熱トラップ効果で限界の33%突破へ2026-10-04
- シリコーンオイル充填ソーラーパネル｜変換効率22.6%とリサイクル性2026-10-04
- ヤドリギ由来バイオ接着剤｜TUM開発、10MPa超の強度と再活性化2026-10-04
- CAS 1137971-16-4とは｜UV硬化接着剤の臭気・沈殿の解決策2026-10-04
- ヤドリギ由来バイオ接着剤｜TUM開発、-150°C対応の性能と特徴2026-10-04
- PHOTOBOND PS4140とは｜DELOの燃料電池GDL固定用液体PSA2026-10-04
- Technomelt Supra 130 Cool｜Henkelの接着剤、CO2排出量20%削減2026-10-04
- リチウムイオン電池のUV硬化バインダー｜NMP・PVDF不使用の性能2026-10-04
- 住友化学・旭化成の半導体材料｜LCPフィラメント等の開発状況2026-10-04
- SOG Intelligenceとは｜AIによるリチウム電池材料の誤差削減2026-10-04
- 全固体電池のエネルギー密度｜四川大学・Ion Energy等の性能2026-10-04
- 接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月26日号2026-09-27
- Indium Corporationの先進TIM｜AI/HPC向け熱界面材料の性能2026-09-27
- SEMICON West 2026｜新封止材・銅冷却・3D SRAMの最新技術2026-09-27
- Brewer Scienceのレーザー剥離材｜350°C対応の耐熱性能、IMAPS 2026で発表2026-09-27
- UF 66UV/88UV｜YINCAEのUV硬化型アンダーフィル、IMAPS 2026で発表2026-09-27
- Heraeusの銀焼結技術｜次世代パワーモジュール製造におけるスケーラビリティの課題2026-09-27
- Toughened T-Link｜L&L Productsの炭素繊維複合材向け接着剤、耐衝撃性66%向上2026-09-27
- Teroson MS 940｜ヘンケルの鉄道向けイソシアネートフリー接着剤の性能2026-09-27
- 材料AIの基盤モデル｜クリーンエネルギー応用への移行と課題2026-09-27
- Dow DOWSIL TC-5533とは｜EVバッテリー向けギャップフィラーの性能2026-09-27
- HenkelのEV向け接着剤｜2026年発売の熱管理材料の性能と製品名2026-09-27
- Birjand大学の植物ナノ触媒｜水中の抗生物質を太陽光で分解する仕組み2026-09-27
- バージニア工科大学の新接着剤｜ダクトテープの強度とリサイクル性2026-09-27
- 接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月20日号2026-09-20
- 研究者、ウェハーレベル接合によるアクティブフォトニクスインターポーザーを開発：光電子集積の新時代へ2026-09-20
- Tyndall国立研究所、ESTC 2026で光子パッケージング・チップレット統合の3論文を発表2026-09-20
- 3M、新冷却フィルムで車両内温度を最大10°F削減、輸送コストと貨物保護に貢献2026-09-20
- TESA、小型化・複雑化する電子機器向けに革新的な接着ソリューションを提供2026-09-20
- 太陽ホールディングス、12インチウェーハで700nm CDの3層RDL形成を達成した次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表2026-09-20
- Tata Electronics、インド初の半導体パッケージング施設に30億ドル投資、Besiと提携し先進パッケージング強化2026-09-20
- KAIST、大腸菌を遺伝子改変しグルコース由来の生分解性ホットメルト接着剤を開発2026-09-20
- NovoLINC、AIチップ向け熱抵抗0.7 mm²•K/Wを達成する業界最高水準の熱界面材料「MaxLINC」を発表2026-09-20
- ペンシルベニア州立大学とKurt J. Lesker社が半導体・量子技術向け原子スケール加工の共同研究拠点を設立2026-09-20
- ゲルベース冷却パッド市場、バイオ医薬品コールドチェーン需要で2035年まで成長予測2026-09-20
- 不織布接着剤市場が成長、BostikがAPAO生産能力を拡大、Henkelがバイオベースホットメルトを共同開発2026-09-20
- Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け2.1Dパッケージング用の有機ブリッジ技術を共同開発2026-09-20
- KAIST、スマートフォンで遠隔操作可能な接着型マイクロニードル電子薬剤を開発し疼痛管理を革新2026-09-20
- TESA、EV化とHMI進化に対応する自動車用接着剤で車載設計と組立を革新2026-09-20
- Henkel、SICAM 2026で家具生産の効率向上に貢献する低ジイソシアネートPURホットメルト接着剤などを発表2026-09-20
- 太陽ホールディングス、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表—12インチウェハで700nm CDの3層RDL形成に初成功2026-09-20
- EVバッテリーパック統合用接着剤市場が産業的に重要性を増す中、グローバルバッテリー製造が4TWhに到達2026-09-20
- POSTECHなど、熱で剥がせる「形状記憶ピラミッド構造」医療用パッチを開発、脆弱な皮膚への損傷を低減2026-09-20
- KAIST、大腸菌によるグルコース由来のバイオホットメルト接着剤を開発、ステンレス鋼への接着力で石油系製品を凌駕2026-09-20
- 半導体装置・材料市場、HBM・チップレット・低CTE材料需要でウェーハ装置全体を上回る成長予測2026-09-20
- 半導体技術の進歩を阻むボトルネックは回路設計から「新材料と統合」へ移行2026-09-20
- 先進半導体パッケージングのコスト優位性を阻むFOPLPの「パネル反り」問題が主要ボトルネックに2026-09-20
- 2nm以下ノードでプロセス境界が曖昧化し、チップレット高集積化で熱密度・構造的ストレスが増大、ハイブリッドボンディングが注目される2026-09-20
- 先進AIチップの熱管理課題が顕著化：TSMCは2028年までに14倍レチクルCoWoSで20層HBMを統合、マイクロチャネル冷却が主要技術に浮上2026-09-20
- 先進パッケージングの反り抑制へ：負の熱膨張係数材料をエポキシモールディングコンパウンドとアンダーフィルに適用する研究進展2026-09-20
- NISTとUCSDが先進パッケージング用エポキシアンダーフィルの硬化挙動と熱耐久性を予測するモデリング技術を開発2026-09-20
- SK HynixがマスリフローアンダーフィルモールディングでHBM積層の熱課題を克服し、Micronはハイブリッドボンディングで消費電力を30%削減2026-09-20
- 接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月12日号2026-09-13
- ヘンケル、InnoTrans 2026で鉄道車両ライフサイクル向け接着・シーラント新製品を発表：難燃性シーラントと剥離ソリューションを導入2026-09-13
- 2026年の接着剤業界トレンド：ウォッシュオフ・リサイクル対応、バイオベースホットメルト、修理権を支える剥離可能接着剤が主流に2026-09-13
- B8X、2026年自動車向け構造用接着剤の革新を発表：軽量化、エコフレンドリー、自己修復機能を追求2026-09-13
- EVバッテリーモジュール向け剥離可能接着剤市場、エポキシ系システムが2026年に市場を牽引2026-09-13
- Dymax、高速UV/可視光硬化向けBlueWave® FXラインエミッタを発売 — 最大4.2W/cm²で生産スループットを向上2026-09-13
- Sun ChemicalとCyngient、狭幅ウェブ印刷向け戦略的提携を発表 — 特殊コーティングと高性能接着剤で市場を拡大2026-09-13
- コバルト触媒重合が、スイッチ可能な感圧接着剤向け軟質メタクリレートネマティックエラストマーを実現2026-09-13
- Henkelメンター工場、湿気硬化型SMP接着剤回収能力を強化 — 製造廃棄物削減で持続可能な生産を推進2026-09-13
- イタコン酸化学とナノセルロース補強で高バイオ含有水性PSAの接着・凝集バランスを最適化2026-09-13
- EU BATRAWプロジェクト、EVバッテリー解体時間を最大60%短縮する半自動リサイクル技術を開発2026-09-13
- Virginia Tech、ダクトテープを超える性能と化学的リサイクル性を両立したモノマテリアル接着テープを開発2026-09-13
- Sika、トルコ接着剤メーカーAkkimの買収を完了 — グローバル市場での接着剤・シーラント事業を大幅強化2026-09-13
- 太陽ホールディングス、imecと共同で先端パッケージ向け700nm RDL形成に成功 — AI・HPCチップの高性能化を加速2026-09-13
- Dymax、Medical Technology Ireland 2026で医療機器向け高効率・高信頼性接着・硬化ソリューションを展示2026-09-13
- Wausau Coated Products、再利用ガラス瓶向けに簡単剥離の新ウォッシュアウェイラベル接着剤「WA-669」を発表2026-09-13
- LG Energy Solutionとソウル大学、LMRバッテリー大規模セル安定性でブレークスルー — コバルト低減とコスト競争力向上へ2026-09-13
- ProLogium、第3.5世代全固体電池を量産開始 — エネルギー密度381 Wh/kgでEV航続距離を刷新2026-09-13
- H.B. Fuller、2026年第3四半期決算を9月23日に発表へ2026-09-13
- AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠2026-09-13
- Apple 2nm iPhone 18発表、Samsungが封止材とTIM改良で熱抵抗16%削減しTSMCと競争激化2026-09-13
- HakTak、EVバッテリー・インバーター熱管理を最適化するサーマルパテの活用法を解説2026-09-13
- Indium Corporation、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性焼結ペースト・TIMなど先端材料を展示2026-09-13
- CTX Thermal Solutions、5G・EV・医療向けに熱パッド・グラファイト箔などTIMポートフォリオを拡充2026-09-13
- 2026年自動車産業、アルミニウム・複合材料向け構造用接着剤でアセンブリ効率と耐久性を革新2026-09-13
- Smart High TechがHenkel Venturesから約1050万ドルを調達、グラフェン冷却材「GT-TIM」の生産拡大へ2026-09-13
- CHT-Silicones、電子ポッティング・封止向け2液性低可燃性シリコーンエラストマー「Silso protect 21190 A/B」を発表2026-09-13
- Cambium、航空宇宙・防衛向け315°C超耐熱ラミネートフィルム接着剤「ApexFrame 5000」を発表2026-09-13
- Caly Technologies、パワーエレクトロニクス向けTIM選定ガイド発表 — SiC・GaNデバイスの熱管理を最適化2026-09-13
- JBC Technologies、NADCO Tapes & Labelsを買収し医療・ウェアラブル向け接着部品事業を拡大2026-09-13
- Q.E.P. CO., INC.がSpray-Lockを買収、低VOCスプレー接着剤の製造プラットフォームを拡充2026-09-13
- Sika AG、トルコ接着・シーリング材大手Akkimの買収完了で東欧・中東市場強化、年間売上高2.2億スイスフラン増2026-09-13
- オークリッジ国立研究所、廃棄ポリマーから水中・乾燥環境で機能する再利用可能接着剤を開発2026-09-13
- 接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月5日号2026-09-06
- Indium CorporationのJason Chou氏、SEMICON TaiwanでAIパッケージング向け「材料ソリューション」を発表2026-09-06
- カカクコムが2026年9月版接着剤・ボンド人気ランキングを発表、セメダイン・コニシ製品が多様な用途で高評価2026-09-06
- Advanced Packaging Summit 2026がSEMICON Taiwanで開幕、シリコン統合とフォトニクス相互接続の革新に焦点2026-09-06
- WEVO-CHEMIE社、熱伝導率3 W/m·Kの新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表、高電圧バッテリー向け生産性を向上2026-09-06
- Master BondがEVバッテリー向け新型エポキシ接着剤EP37-3FLFとEP5TC-80を発表、構造信頼性と熱管理を強化2026-09-06
- サーマル活性接着剤「D-glue」が使用済み電子機器からの高価値プラスチック回収を効率化2026-09-06
- Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供2026-09-06
- NFION社、EVバッテリーセル向け低熱伝導率シリコーンフォーム「NF150-788」を発表2026-09-06
- Krayden社、高電圧・高電力半導体向け低ストレス緑色エポキシ成形コンパウンド「LINQSOL EMC-7535」を提供2026-09-06
- Master Bond社、ISO 10993-5およびUSP Class VI適合の医療機器向け超低粘度エポキシ「EP62-1LPSPMed」を発表2026-09-06
- Saint-Gobain Tape Solutions、EVバッテリー向け接着テープと熱ギャップフィラーを開発2026-09-06
- TSMCのCoWoS技術がAI半導体の需要を牽引、日本材料メーカーが台湾でエコシステムを加速2026-09-06