主要成果
太陽ホールディングス株式会社は、次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を開発し、12インチウェーハ上で700nmのクリティカルディメンション（CD）を持つ3層再配線層（RDL）形成を世界で初めて実現しました。この革新的な材料は、特に先進半導体パッケージングにおいて不可欠なファインピッチ配線に対応するため、デュアルダマシンプロセスに最適化されています。
技術・臨床詳細
「FPIMシリーズ」は、最先端の半導体パッケージング技術である「ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）」において、極めて微細な配線パターンを形成することを可能にします。今回達成された700nm CDの3層RDLは、従来のパッケージング技術では困難であった高密度・高性能なチップ接続を実現するものです。RDLは、チップと外部パッケージ間の電気的接続を確立する上で重要な役割を果たしますが、その微細化は信号伝送速度の向上とパッケージサイズの縮小に直結します。本材料は、2022年10月よりベルギーの国際的な半導体研究機関imecとの共同研究を通じて開発されており、imecの先進的なプロセス技術と太陽ホールディングスの材料技術が融合した成果です。この技術は、第11回IEEE Electronics System-Integration Technology Conferenceで詳細が発表され、その有効性が専門家によって確認されました。
背景・業界文脈
AI、5G、高性能コンピューティング（HPC）などの進展に伴い、半導体チップはより高性能、高集積、低消費電力を求められています。これまでのチップは微細化によって性能を向上させてきましたが、物理的限界に近づきつつあります。そのため、チップを小型化せずに複数のチップや部品を効率的に接続する先進パッケージング技術が、半導体産業の新たなフロンティアとなっています。RDLの微細化は、この先進パッケージング、特にFOWLPや2.5D/3Dパッケージングにおいて不可欠な技術であり、高性能なデータ処理と効率的な電力供給を可能にする上で極めて重要です。
今後の展望
「FPIMシリーズ」は、次世代のスマートフォン、データセンター向けサーバー、自動運転車などに搭載される高性能半導体の開発に大きく貢献することが期待されます。700nm CDの3層RDL形成技術は、現在の半導体パッケージングの性能限界を押し上げ、さらなるチップの高密度化と高速化を可能にします。太陽ホールディングスは、この技術を基盤として、今後もimecとの連携を深めながら、半導体パッケージング材料のさらなる革新を進めていく方針です。これにより、グローバルな半導体サプライチェーンにおける日本の材料技術の優位性が一層強化されるでしょう。
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