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研究者、ウェハーレベル接合によるアクティブフォトニクスインターポーザーを開発：光電子集積の新時代へ
EurekAlert! アメリカ 概要 研究者らは、フォトニックデバイスと電子回路をウェハーレベルで統合する「ウェハーレベル接合アクティブフォトニクスインターポーザー」を開発しました。この技術は、スルーシリコンビア（TSV）と先進的なウェハー接合技術を活... -
Tyndall国立研究所、ESTC 2026で光子パッケージング・チップレット統合の3論文を発表
Tyndall National Institute アイルランド 概要 Tyndall国立研究所の研究者らは、European Semiconductor Technology Conference (ESTC) 2026において、高度な光子パッケージング、コパッケージド光学、チップレット統合技術に関する3つの主要論文を発表し... -
太陽ホールディングス、12インチウェーハで700nm CDの3層RDL形成を達成した次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表
Morningstar (Taiyo Holdings Co. Ltd.) 日本 概要 太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表し、12インチウェーハ上で700nmのクリティカルディメンション（CD）で初の3層RDL（再配線層）形成に成功しました。この材料は... -
Tata Electronics、インド初の半導体パッケージング施設に30億ドル投資、Besiと提携し先進パッケージング強化
Tata Electronics インド 概要 Tata Electronicsは、インドのアッサム州ジャギロードに30億ドルを投じ、インド初の国産半導体パッケージング施設を建設すると発表しました。同時に、先進パッケージング機器メーカーBesiとの戦略的パートナーシップを締結し... -
NovoLINC、AIチップ向け熱抵抗0.7 mm²•K/Wを達成する業界最高水準の熱界面材料「MaxLINC」を発表
PR Newswire (NovoLINC) 不明 概要 NovoLINCは、マルチキロワット級AIチップ向けに最適化された高性能熱界面材料（TIM）「MaxLINC」を発表し、業界をリードする0.7 mm²•K/Wという低い熱抵抗を達成しました。この新素材は、既存製品と比較してAIサーバーの... -
Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け2.1Dパッケージング用の有機ブリッジ技術を共同開発
The Elec 韓国 概要 Samsung Electro-MechanicsとQualcommは、AI半導体向け先進2.1Dパッケージングに利用する「有機ブリッジ」技術を共同開発中である。この技術は、複数のダイを単一パッケージ内で接続する際に、シリコンの代わりにプリント基板に似た有... -
太陽ホールディングス、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表—12インチウェハで700nm CDの3層RDL形成に初成功
PR Newswire 日本 概要 太陽ホールディングスは、imecとの共同開発により、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表しました。この新材料は、12インチウェハ上で700ナノメートル（nm）のクリティカルディメンション（CD）を持つ3層の再配線... -
半導体装置・材料市場、HBM・チップレット・低CTE材料需要でウェーハ装置全体を上回る成長予測
Mobility Foresights India 概要 Mobility Foresightsのレポートは、サブ3nmロジック、HBM、チップレット統合を支える半導体装置と材料市場が、ウェーハ装置市場全体よりも速い速度で成長すると予測しています。特に、先進パッケージングおよびボンディン... -
先進AIチップの熱管理課題が顕著化：TSMCは2028年までに14倍レチクルCoWoSで20層HBMを統合、マイクロチャネル冷却が主要技術に浮上
36氪 中国 概要 先進パッケージングされたAIチップにおいて、熱管理の課題が特に顕著化しており、2.5D、3D IC、CoWoS、HBMといったチップレット間での熱結合が主要な問題となっています。TSMCは2028年までに、14倍レチクルサイズのCoWoSプラットフォームで... -
先進パッケージングの反り抑制へ：負の熱膨張係数材料をエポキシモールディングコンパウンドとアンダーフィルに適用する研究進展
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 大型半導体パッケージの反りを効果的に軽減するため、負の熱膨張係数（CTE）を持つ材料をエポキシモールディングコンパウンド（EMC）やアンダーフィルに利用する研究が活発に進められています。Brewer Scienceの... -
NISTとUCSDが先進パッケージング用エポキシアンダーフィルの硬化挙動と熱耐久性を予測するモデリング技術を開発
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 NISTおよびカリフォルニア大学サンディエゴ校（UCSD）の研究者らは、先進半導体パッケージングに用いられる高充填エポキシアンダーフィルの硬化挙動と熱耐久性を高精度で予測する技術論文を発表しました。このモ... -
SK HynixがマスリフローアンダーフィルモールディングでHBM積層の熱課題を克服し、Micronはハイブリッドボンディングで消費電力を30%削減
CSIS アメリカ 概要 SK Hynixは、HBMチップの積層において課題となっていた熱的および物理的制約を克服する「マスリフローアンダーフィルモールディング（MR-MUF）」技術への多額の投資により、チップ積層技術で優位性を確立しました。一方、Micronは、積... -
太陽ホールディングス、imecと共同で先端パッケージ向け700nm RDL形成に成功 — AI・HPCチップの高性能化を加速
ChemAnalyst 日本 概要 太陽ホールディングスは、imecとの共同研究により、同社の次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を用いて、先進パッケージング向けに700nmの再配線層（RDL）形成を達成したと発表しました。この画期的な成果は、AIチップ... -
AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠
AZoM イギリス 概要 AZoMは、半導体パッケージングにおけるポリイミドの不可欠な役割を解説しました。ポリイミドは、デバイスとパッケージ間の薄膜界面において、絶縁、接着、パターン定義、応力制御を同時に実現する多機能材料です。特に再配線層（RDL）... -
Apple 2nm iPhone 18発表、Samsungが封止材とTIM改良で熱抵抗16%削減しTSMCと競争激化
BigGo Finance 韓国 概要 Appleが2nmプロセス採用のiPhone 18を発表したことを受け、Samsung ElectronicsとTSMCは、次世代半導体パッケージングと熱管理技術で激しい競争を繰り広げています。Samsungは、高性能エポキシモールディングコンパウンド（EMC）... -
Indium Corporation、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性焼結ペースト・TIMなど先端材料を展示
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、SEMICON Taiwan 2026において、AI技術を可能にする異種統合およびアセンブリ（HIA）製品と、画期的な熱界面材料（TIM）を含む革新的な材料群を展示します。特に、優れた熱放散と高い熱伝導率を提... -
Indium CorporationのJason Chou氏、SEMICON TaiwanでAIパッケージング向け「材料ソリューション」を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationのJason Chou氏が、2026年9月2日から4日に開催されるSEMICON Taiwanにて、「AI産業向けパッケージングからシステムアセンブリまでの材料ソリューション」と題する講演を行います。この発表では、マイ... -
Krayden社、高電圧・高電力半導体向け低ストレス緑色エポキシ成形コンパウンド「LINQSOL EMC-7535」を提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、高電圧・高電力半導体デバイス向けに設計された緑色のエポキシ成形コンパウンド（EMC）「LINQSOL EMC-7535」を提供しています。この材料は、低モジュラスによる低ストレス特性、175 °Cの高いガラス転移温度（Tg）、最小... -
TSMCのCoWoS技術がAI半導体の需要を牽引、日本材料メーカーが台湾でエコシステムを加速
The Economy 台湾 概要 TSMCのCoWoS先進パッケージング技術が、AIアクセラレータとHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体の需要を強く牽引しています。この需要増加に対応するため、ナムックス（Namics）がアンダーフィル、富士フイルムがCMPスラリーを提供し、... -
3M社、ICチップ・EVバッテリー向け高熱伝導性アクリルTIM「5590H」を供給
Facebook (3M) アメリカ 概要 3Mは、ICチップや電気自動車（EV）バッテリーなどの高発熱部品とヒートシンク間の効率的な熱伝達経路を提供する「5590H熱伝導性アクリル界面パッド」を供給しています。この非シリコーン系アクリルエラストマーパッドは、熱伝...
