主要成果
Kraydenは、高電圧および高電力半導体デバイス向けに特別に設計された、低ストレスで高性能な緑色エポキシ成形コンパウンド（EMC）「LINQSOL EMC-7535」を提供しています。この革新的な材料は、先進パッケージングの厳しい要求を満たし、デバイスの信頼性と耐久性を大幅に向上させます。
技術詳細
LINQSOL EMC-7535の主な技術的特徴は以下の通りです。
- 低モジュラス・低ストレス: 低いモジュラス（弾性率）を持つため、半導体チップとパッケージ間の熱膨張係数（CTE）ミスマッチによって生じる機械的ストレスを効果的に緩和します。これにより、チップの損傷やワイヤボンディングの破壊リスクを低減し、デバイスの信頼性を高めます。
- 高ガラス転移温度（Tg）: 175 °Cという高いガラス転移温度（Tg）を誇り、高温環境下でも材料の機械的安定性と特性を維持します。これは、高電力デバイスの安定稼働に不可欠です。
- 最小限の吸湿性: 吸湿性が非常に低いため、パッケージ内部への水分侵入による電気的特性の変化や信頼性低下を防ぎます。特に高湿度環境下でのデバイスの安定性に寄与します。
- 高比較トラッキングインデックス（CTI）: 600 Vという高いCTI値は、高電圧下での沿面放電（トラッキング）に対する優れた耐性を示し、電気絶縁の安全性を確保します。
- UL 94 V-0難燃性: UL 94 V-0という最高クラスの難燃性評価を取得しており、火災時の安全性を保証します。
- 優れた信頼性: これらの特性の組み合わせにより、LINQSOL EMC-7535は、高電力半導体デバイスの長期的な信頼性と堅牢な性能を提供します。
このEMCは、パワーモジュール、IGBT、MOSFETなどの高出力デバイスの封止に最適です。
背景・業界文脈
電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステム、産業用電源などの分野で、高電圧・高電力半導体の需要が急速に拡大しています。これらのデバイスは、高効率化と小型化が進む一方で、発熱量が増大し、動作環境が厳しくなる傾向にあります。これにより、パッケージング材料には、従来の材料では達成困難なレベルでの熱管理、機械的ストレス緩和、電気的絶縁性、および信頼性が求められています。LINQSOL EMC-7535は、これらの高まる市場の要求に応えるべく開発され、次世代高電力デバイスの実用化を支える重要な材料となります。
今後の展望
Kraydenが提供するLINQSOL EMC-7535は、高電圧・高電力半導体市場において、信頼性と安全性の新たな基準を確立する可能性があります。特に、EVインバーター、充電インフラ、太陽光発電システムなど、成長著しい分野での採用が期待されます。この材料は、デバイスの性能向上と長寿命化に貢献するだけでなく、厳しい安全規制への対応も可能にします。今後、高出力半導体の設計者や製造者は、LINQSOL EMC-7535のような先進的なEMCを積極的に採用することで、製品の競争力を高めることができるでしょう。
元記事: https://www.krayden.com/products/linqsol-emc-7535
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
