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高出力パッケージング向けダイアタッチはんだペーストの進化：60-70 W/m·K超の熱伝導率と精密充填を実現
Global SMT & Packaging グローバル 概要 Global SMT & Packagingの記事は、高出力パッケージングにおいてダイアタッチはんだペーストが重要な役割を果たすことを強調しています。これらのペーストは、60-70 W/m·K（Cu/Ni強化相添加で70 W/m·K以上）と... -
Tom’s Hardwareが報じる: TSMCのハイブリッドボンディングは6ミクロン達成、HBMへの本格導入は2027年以降に遅延の可能性
Tom's Hardware アメリカ 概要 Tom's Hardwareは、2026年現在のハイブリッドボンディング技術の現状を報じ、TSMCのSoICがハイブリッドボンディングされたスタックとCoWoSモジュールを組み合わせることで3.5D統合を可能にし、6ミクロンの精度を達成している... -
P Equity Researchが先進半導体パッケージング技術を分析：2.5D・CoWoSにおけるアンダーフィルとモールドの役割を解明
P Equity Research グローバル 概要 P Equity Researchの記事は、2.5DおよびCoWoSアーキテクチャを含む先進半導体パッケージング技術を深く掘り下げ、プロセッサとメモリ層がインターポーザ上に搭載される際の接着・封止材の重要性を解説しています。特に... -
Master Bondがマイクロエレクトロニクス向けに高強度・高信頼性ダイアタッチエポキシ接着剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、マイクロエレクトロニクス半導体パッケージングおよびチップオンボードアセンブリ向けに、高強度、熱サイクル耐性、機械的衝撃・振動耐性、寸法安定性、低イオン不純物を備えたダイアタッチエポキシ接着剤を提供... -
Master Bondがフリップチップ・CSP向けに信頼性を向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、フリップチップおよびチップスケールパッケージング（CSP）アセンブリの長期信頼性を大幅に向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供しています。これらの材料は、ダイパッシベーションと多様な基板への優... -
Henkel、AI・HPCパッケージ向けに熱伝導率8 W/m-K超の導電性ダイアタッチフィルム「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表
SpecialChem ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、AIアクセラレータおよびHPCプロセッサ向けの先進パッケージング技術を革新する、新しい導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）シリーズ「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表しました。この新材料は、8... -
Krayden、フリップチップBGA向けに相互接続密度、熱経路、反り、信頼性を向上させる材料ソリューションを提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）パッケージの主要課題である相互接続密度、熱経路設計、パッケージ反り、および長期信頼性に対応する包括的な材料とソリューションを提供しています。同社の製品ポートフォ... -
インディウムコーポレーション、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性TIMおよび焼結ペーストを展示
Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱... -
MDPI論文が先進半導体パッケージング技術を比較レビュー：熱管理と信頼性の課題に焦点
MDPI スイス 概要 MDPIに掲載されたレビュー論文は、2D、2.5D、3D統合技術を含む先進パッケージングアーキテクチャを比較し、小型高電力密度のパッケージにおける熱管理、熱機械的ミスマッチによる反り、信号/電力の完全性に関する課題を詳細に分析しまし... -
AIテクノロジーが熱放散を強化したMolding Underfillを開発、HBM/3D DRAM向けにパッケージ信頼性を向上
AI Technology, Inc. アメリカ 概要 AI Technology, Inc. (AIT)は、HBMや3D DRAM、AIプロセッサといった先進半導体パッケージング向けに、熱放散を大幅に強化したMolding Underfill (MUF)を発表しました。このMUFは、低粘度で低CTEの特殊液状エポキシモー... -
Nordson Electronics Solutions、SEMICON Taiwan 2026でパネルレベルパッケージング向けASYMTEK Vantage® XL液剤ディスペンスシステムを発表
Morningstar / Nordson Electronics Solutions アメリカ 概要 Nordson Electronics Solutionsは、SEMICON Taiwan 2026で、パネルレベルパッケージング（PLP）および先端半導体パッケージング向けに設計された新型液剤ディスペンスシステム「ASYMTEK Vantag... -
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新：パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM（高帯域幅メモリ）技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
AI進化が半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進：パネルベース技術が伝統的シリコンインターポーザの限界を突破
Facebook (reposting an industry trend) アメリカ 概要 AIの急速な進化が、従来のシリコンインターポーザの物理的限界を超えた半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進しています。特に、パネルベースパッケージングは、より大きなフォームファクタ... -
Koh Young、Electronics Packaging Symposium 2026でAI・チップレット・熱管理向け先進パッケージング測定技術を発表
I-Connect007 韓国 概要 Koh Young Technologyは、第37回年次Electronics Packaging Symposium（EPS 2026）に参加し、AI、チップレットアーキテクチャ、ヘテロジニアスインテグレーション、熱管理における先進パッケージングの測定課題について議論します... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージ向けABFフィルムで誘電特性と低CTEを大幅改善
味の素ファインテクノ（Ajinomoto Fine-Techno Investor Relations） 日本 概要 味の素ファインテクノは、次世代AI半導体パッケージの複雑な要件に対応するため、Ajinomoto Build-up Film（ABF）技術における大きな進歩を発表した。同社は、大型基板設計に... -
ナミックス、HBM向け超微細ピッチフリップチップ対応の高速硬化型アンダーフィル材料を発表
ナミックス（Namics News & Events） 日本 概要 ナミックスは、高帯域幅メモリ（HBM）積層における超微細ピッチフリップチップ接続向けに最適化された新規キャピラリーアンダーフィル材料を発表した。この製品は、優れたギャップ浸透性を実現する超低粘度... -
ヘンケル、AIプロセッサー向け超低反り高熱安定性エポキシ成形材料を開発
ヘンケル（Henkel Corporate Press Release） ドイツ 概要 ヘンケルは、高性能AIプロセッサー向けに特別設計された新規エポキシ成形材料（EMC）を発表した。この新材料は、超低反り特性と強化された熱安定性を備え、大型ダイやチップレットベースの先進パ... -
Henkel、SEMICON Taiwan 2026でAI/5G/HPC向け8 W/m-Kの高熱伝導性ダイアタッチフィルムLOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表
Henkel ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、SEMICON Taiwan 2026にて、熱伝導率8 W/m-Kを超える次世代導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表した。この新材料は、人工知能（AI）、5Gおよび6G通信、高性能コ... -
2026年ECTC会議：Applied Materialsらが微細銅と超低温アニーリングでハイブリッドボンディングを革新
Semiconductor Digest アメリカ 概要 2026年Electronic Components Technology Conference（ECTC）の報告によると、Applied Materials、EV Group、imec、Letiなどの主要企業がハイブリッドボンディング技術の著しい進歩を発表しました。特に、微細銅の使用... -
UC Berkeley、Applied MaterialsのEPICセンターに参画しチップ革新を加速：先端パッケージングと材料研究で協力
Stock Titan アメリカ 概要 UC Berkeleyは、Applied MaterialsのEPICセンターに参画し、R&D連携と人材育成を通じてチップ革新を加速することを発表しました。このパートナーシップは、先端パッケージングと材料に関連する分野を含む半導体研究の推進に...
