主要成果
Henkel Adhesive Technologiesは、SEMICON Taiwan 2026で、革新的な導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）の新製品LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズを発表しました。この新シリーズは、業界トップクラスの8 W/m-Kを超える熱伝導率を特徴とし、特に人工知能（AI）、5G/6G通信、高性能コンピューティング（HPC）といった高発熱・高密度パッケージングを必要とする次世代アプリケーションの熱管理と応力緩和において画期的なソリューションを提供します。
技術・臨床詳細
LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズは、Henkel独自の先進的な熱フィラー技術と高分子マトリックス設計を統合することで、この高い熱伝導率と優れた接着性を実現しています。従来のダイアタッチ材料では、熱伝導率と接着性、加工性のバランスを取ることが課題であったが、本製品はこれらを高次元で両立。これにより、発熱の大きい高性能チップと基板との間に効率的な熱経路を確保し、チップのジャンクション温度上昇を抑制します。また、異種材料の接続や大型チップの搭載時に問題となりやすい熱応力についても、材料の柔軟性と優れた接着力によって効果的に緩和し、パッケージの反りやクラックといった信頼性問題を低減します。
背景・業界文脈
データ量の爆発的な増加とAI技術の進化に伴い、半導体デバイスはさらなる高性能化と小型化が求められています。特に、チップレットや3Dスタッキングなどの先進パッケージング技術の普及により、単位面積あたりの消費電力が増大し、それに伴う発熱と熱応力管理が最大の課題となっていました。Henkelのこの新製品は、こうした市場の要求に応えるものであり、次世代半導体の開発と量産化を加速させる重要な要素となります。
今後の展望
LOCTITE ABLESTIK CDF900シリーズの導入は、5G/6G基地局、データセンター、高性能AIプロセッサ、自動運転車載用チップなど、熱設計が極めて重要な分野でのデバイス性能と信頼性向上に大きく貢献します。Henkelは、この技術を通じて、より高効率で持続可能な電子機器の実現を支援し、半導体業界のさらなるイノベーションを牽引していくことを目指しています。
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