主要成果
ヘンケルは、高まるAI半導体の性能要求に応えるため、超低反り特性と優れた熱安定性を持つ新規エポキシ成形材料（EMC）を発表しました。この革新的な材料は、特に大型ダイやチップレットを統合した先進パッケージングにおいて、デバイスの信頼性と製造プロセスにおける歩留まりを大幅に向上させることが期待されます。
技術詳細
- 超低反り特性: 先進パッケージング、特に大型のAIプロセッサーやHPC（高性能コンピューティング）チップでは、熱サイクル中に発生するパッケージの反りが大きな問題となります。ヘンケルの新EMCは、この反りを極限まで抑えることで、実装時のクラックや剥離リスクを低減し、製品の長期信頼性を確保します。
- 高熱安定性: AIプロセッサーは大量のデータを処理するため、高い発熱が伴います。このEMCは優れた熱安定性を持ち、高温環境下でも材料特性が維持されるため、デバイスの性能劣化を防ぎ、安定稼働に貢献します。
- 先進パッケージング対応: チップレット技術や2.5D/3D積層といった複雑な先進パッケージングにおいて、EMCはデリケートな内部構造を保護する役割を担います。この新材料は、内部応力を最小限に抑え、チップと基板間の接着強度を高めることで、製造歩留まりの向上と製品寿命の延長に貢献します。
背景・業界文脈
AIや高性能コンピューティング市場の急速な成長に伴い、半導体デバイスの集積度と性能は飛躍的に向上しています。これに伴い、パッケージング材料には、より厳しい熱的・機械的特性が求められています。従来のEMCでは対応が難しかった大型ダイや複雑な積層構造における反りや熱応力の問題は、半導体メーカーにとって大きな課題でした。ヘンケルは、長年の材料技術の蓄積を活かし、これらの課題を解決するソリューションを提供することで、次世代半導体技術の発展を強力にサポートします。
今後の展望
この新しいEMCは、AIアクセラレーター、データセンター向けプロセッサー、高性能GPUなど、特に高度な熱管理と信頼性が要求されるアプリケーションでの採用が見込まれます。ヘンケルは、この材料を通じて、半導体産業における技術革新をさらに加速させ、より高性能で信頼性の高い電子デバイスの実現に貢献していきます。将来的には、さらなる低熱膨張率化や放熱性向上を目指した材料開発が進められるでしょう。
元記事: https://www.henkel.com/press/2026/low-warpage-emc-ai
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