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イノックス先進材料、SpaceX向け売上高が前年を上回りAI半導体・EVバッテリー材料へ事業多角化
BigGo Finance 韓国 概要 韓国のイノックス先進材料（Innox Advanced Materials）は、2026年最初の7ヶ月間でSpaceX向けの累積売上高が前年全体を上回る供給拡大を達成しました。同社は航空宇宙分野に加え、AI半導体パッケージング材料（ダイアタッチフィル... -
住友ベークライト、AIトレーニング用シリコン向け先端封止材が牽引し2025年3月期に過去最高売上3,050億円を達成
The Shashi (住友ベークライトの会社情報を含むサイト) 日本 概要 住友ベークライトは、AIトレーニング用シリコンに代表される先端パッケージング向け封止材事業が好調に推移し、2025年3月期連結決算で過去最高の売上高3,050億円を達成しました。同社は、... -
Applied Materials、次世代AIチップ向け3Dアーキテクチャ対応の材料工学システムを発表
YouTube (Applied Materials channel) アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを強化する先進的な3Dチップアーキテクチャの構築を可能にする新しいチップ製造システム群を発表しました。同社は、DRAM、先進パッケージング、プロセス制御にわたる広範... -
Intel Foundry、米国拠点でFoverosおよびEMIB先進パッケージングにより次世代AI半導体を加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 Intel Foundryは、米国拠点の先進パッケージング技術により、次世代AI半導体の実現を加速しています。Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、EMIB-Tといった主要技術を活用し、チップレットのスケーリング、レティクル... -
Qnity Electronics、imecとの提携拡大でAI向け先進半導体パッケージングR&Dを強化
Converge Digest ベルギー 概要 Qnity Electronicsは、世界的な半導体研究機関imecとの協力を拡大し、AIおよび高性能コンピューティング向けの先進半導体パッケージング技術の研究開発を強化します。この提携により、Qnityはimecの包括的な研究ポートフォ... -
GlobalFoundries、米国CHIPS法から3億ドル獲得：シリコンフォトニクス強化でAI光接続需要に対応
Vermont Business Magazine アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国CHIPSおよび科学法に基づき3億ドルの助成金に署名し、米国のシリコンフォトニクス技術リーダーシップを加速させます。この大規模な投資は、AI分野における前例のない光接続需要に対応する... -
Aeluma社、フォトニクス向け半導体製造プラットフォーム開発でCHIPS法から3000万ドル獲得
Semiconductor Today アメリカ 概要 Aeluma Inc.が、米国のCHIPSおよび科学法に基づき、最大3,000万ドルの資金提供に関する意向書に署名しました。この資金は、フォトニクス向けの拡張可能な非InP半導体製造プラットフォームの研究開発を支援するために活... -
デクセリアルズ、異方性導電膜（ACF）などディスプレイ3製品で7年連続グローバルシェアNo.1達成、AI・自動運転に貢献
Dexerials 日本 概要 デクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）、反射防止膜（ARF）、光学弾性樹脂（SVR）のディスプレイ関連3製品が、7年連続でグローバル市場シェアNo.1を維持したと発表しました。ACFはICチップの実装に不可欠なボンディング材料として、... -
ACS Nano、等方性超高熱伝導率を持つ窒化ホウ素/ポリマー複合材料を発表、AIチップ冷却に革新
ACS Nano アメリカ 概要 ACS Nanoに掲載された最新の研究で、二軸配向熱伝導ネットワークを特徴とする窒化ホウ素（BN）/ポリマー複合材料が発表され、先進的な電子パッケージング向けに等方性の超高熱伝導率を達成しました。樹状氷テンプレート法を用いて... -
フリップチップ向けアンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の指数関数的関係を解明
springerprofessional.de ドイツ 概要 最新の研究により、フリップチップパッケージングにおけるエポキシ系アンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の間に指数関数的な関係が存在することが実証されました。研究者たちは、TGA-DSCとin-situ ATR-FTIR分... -
Sheen Technology、AIチップ向けTIMの進化と液冷対応の高熱伝導・低抵抗化を詳述
Sheen Technology 台湾 概要 Sheen Technologyは、AIチップの性能向上に伴う熱対策として、サーマルインターフェース材料（TIM）の進化について包括的なガイドを発表しました。2.5D/3Dスタッキングやチップレット設計などの先端パッケージングの普及が、よ... -
SK hynix、米国インディアナ州に先進パッケージングプラントを建設、HBM3需要急増に対応
BigGo Finance 韓国 概要 SK hynixは、HBM3（High Bandwidth Memory 3）需要の急増に対応するため、積極的な能力拡大計画を推進しています。同社は2028年後半に米国インディアナ州で先進パッケージングプラントの操業を開始する予定であり、さらに2026年後... -
CPWポンプ市場、半導体・エレクトロニクス製造の成長で2035年までに高みへ到達予測
IndexBox 不明 概要 本記事は、CPWポンプ市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。CPWポンプ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）6.8%で成長すると予測されており、半導体およびエレクトロニクス製造の成長に牽引されます。3Dスタッ... -
Lenovo Legion Y70 2026ゲーミングフォン、12W/mK液体金属と高熱伝導性ゲルで冷却性能を大幅強化
Cashkr 中国 概要 Lenovoの次世代ゲーミングフォン「Legion Y70 2026」は、その冷却システムを大幅に強化しました。5,500平方ミリメートルの大型ベイパーチャンバーに加え、12W/mKの液体金属熱伝導率と高熱伝導性ゲルを組み合わせることで、従来のサーマル... -
ウェハーレベルパッケージング市場、2035年には288.1億ドルに成長予測：チップ小型化と熱効率向上を牽引
(市場調査) 不明 概要 本記事は、ウェハーレベルパッケージング市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。チップの小型化、電気的性能向上、熱効率改善への要求が、2026年の119.7億ドルから2035年には288.1億ドルへの市場成長を牽引すると予測されてい... -
SEMI先端パッケージングサミット2026開催、AI/HPC向けにHBMと2.xDパッケージングが性能と電力効率を革新
SEMI アメリカ 概要 SEMI Advanced Packaging Summit 2026が開催され、「Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon」をテーマに、AI時代のパッケージング技術の最前線が議論されました。特に、AI半導体需要の拡大がもたらす市場変化と、高性能... -
AIとEVが牽引する2026年半導体市場、高帯域幅メモリ（HBM）と先端製造ノードが主要成長テーマに
Kraken アメリカ 概要 2026年の半導体業界は、AIインフラの急速な拡大、データセンターの継続的な拡張、そして自動車の電動化という強力な技術トレンドに牽引され、顕著な成長期を迎えています。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増と先進的な製造ノー... -
AI需要が牽引する先端パッケージングの「黄金時代」、AmkorとTSMCが10年提携でCoWoS生産強化、ASEは世界で6新工場建設へ
TechNews 台湾 概要 2026年は、AI需要が世界の半導体パッケージングおよびテスト市場を牽引し、「黄金時代」とも称される大規模な投資拡大期を迎えています。Amkorは、TSMCと10年間の長期協力契約を締結し、米国でのCoWoSパッケージングおよびテスト容量を... -
TSMCが米国半導体製造・パッケージングにさらに1000億ドルを追加投資、総額2650億ドルで計12施設を建設し国内生産能力を大幅強化
NIST - National Institute of Standards and Technology アメリカ 概要 TSMCは、米国と台湾間の貿易投資合意に基づき、米国における先端半導体製造およびパッケージング施設に新たに1000億ドルを追加投資することを発表しました。これにより、TSMCの米国... -
Bosch、米商務省から2.25億ドルの直接資金を獲得し、カリフォルニア州ローズビル工場を20億ドル投資でSiC半導体生産拠点へ転換
Bosch ドイツ 概要 ドイツの技術大手Boschは、米商務省から最大2億2500万ドルの直接資金提供を受ける契約を締結し、カリフォルニア州ローズビル工場を炭化ケイ素（SiC）半導体生産施設へ転換する20億ドルの投資計画を加速します。Boschは2026年に200mmウェ...
