チップ– tag –
-
新型銀焼結ペーストがSiCパワーモジュールの熱管理を革新、EV・再生エネに貢献
Power Electronics Magazine グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けに、高熱伝導率と優れた信頼性を持つ新型銀焼結ペーストが発表されました。この焼結接合材料は、SiCデバイスの高温動作時の熱管理性能を従来比で大幅に向上させることが... -
新型低CTEエポキシモールディングコンパウンド、大型AI半導体の反り問題解決へ
Journal of Materials Science & Technology グローバル 概要 ある研究グループが、HBMやAI半導体などの大型ダイ封止向けに、熱膨張係数（CTE）を大幅に低減したエポキシモールディングコンパウンドを開発しました。この新材料は、大型半導体パッケージに... -
ヘンケル、先端ロジック・メモリ向けアンダーフィル材料を投入し生産効率を最大化
Advanced Packaging Journal ドイツ 概要 ヘンケルは、フリップチップやチップレットなどの高度なパッケージング技術向けに、新たな高性能アンダーフィル材料を発表しました。この材料は、低粘度と迅速な硬化時間を特徴とし、熱サイクル性能と生産効率の向... -
Hoenle Adhesives、小型化・高密度化する電子アセンブリ向けに高信頼性アンダーフィル「Structalit® 8205」を投入
Adhesives & Sealants Industry (ASI) ドイツ 概要 Hoenle Adhesivesは、現代の小型化・高密度化する電子アセンブリ向けに、卓越した機械的安定性、熱性能、長期信頼性を提供するアンダーフィル「Structalit® 8205」を発表しました。このボードレベルアン... -
ヘンケル、ウェーハレベル・パネルレベルパッケージング向けに液体圧縮成形（LCM）ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、液体圧縮成形（LCM）材料を通じて、ICが後続の処理の前にウェーハまたはパネル上で成形される先進半導体パッケージング技術を可能にする封止材を提供しています。LCMは、ウェーハレベルまたはパネルレベルでのIC... -
ヘンケル、2.5D/3Dパッケージングの熱・機械的課題に対応する先進半導体パッケージング材料ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、リッドおよびスティフナー接着剤、EMIシールド、液体圧縮成形ソリューション、アンダーフィルなど、多様な先進半導体パッケージングソリューションを提供しています。これらの材料は、2.5Dおよび3Dパッケージン... -
オンチップフォトニクス製造の課題：接着・封止材の熱・機械的ストレス耐性向上がカギ
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 オンチップフォトニクス技術は、より高速で低発熱なデータ伝送を可能にする一方で、その製造インフラが技術の進歩に追いついていないという課題に直面しています。特に、キャリアウェーハ、一時接着層、モールデ... -
レゾナックの2.5D AI半導体向け液状封止材特許、生成AIブームで戦略的価値が急上昇
YouTube (3-Min Semi with Tai) 日本 概要 レゾナックが2016年に出願したAI半導体向け液状封止材の特許が、現在の生成AIブームにおいて極めて高い戦略的価値を持つことが明らかになりました。この特許技術は、2.5DパッケージングにおけるHBMとGPU統合時の... -
AI需要拡大で味の素ABFが供給逼迫の試練に直面、価格戦略が焦点に
digitimes 台湾 概要 AIチップの世界的な需要急増が、先端半導体パッケージングの主要材料である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の供給に新たな圧力をかけています。これにより、味の素はABFの価格引き上げ圧力に直面しており、その価格戦略が業界の注... -
味の素、AI需要急増下のABF価格据え置き戦略で投資家のポートフォリオ再構築を問う
Simply Wall St News 日本 概要 記録的な決算とAI関連のABF（味の素ビルドアップフィルム）に対する強い需要にもかかわらず、味の素株式会社はABFの価格を維持し、2032年までの生産能力拡張を計画しています。この戦略は、半導体材料における支配的な市場... -
レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体液状封止材の特許有効性を日本特許庁が維持
IBTimes JP 日本 概要 レゾナックは、生成AI用2.5D半導体パッケージに不可欠な液状封止材に関する同社の特許（特許番号7687499）が、日本特許庁によって有効と判断されたことを発表しました。この特許維持は、高密度AIチップパッケージで発生する熱膨張差... -
半導体工学レポート、AI駆動の光学-ロジック統合加速とハイブリッドボンディングによる接続密度向上を強調
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringの2026年6月レポートは、AIシステムが光学部品とロジックチップの統合を加速させていると指摘しています。これにより、製造、パッケージング、熱管理、材料、テスト技術の共進化が、ス... -
味の素、AI需要急増に対応し半導体材料「ABF」供給能力を2030年まで確保へ — 価格据え置きで増産計画
GIGAZINE 日本 概要 味の素は、AIチップ需要の急増にもかかわらず、先進半導体パッケージ基板の主要な層間絶縁材料である「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の需要に2030年まで対応できる見込みを表明しました。同社は、価格を引き上げるのではなく、... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体パッケージ用液状封止材特許が有効維持 — 信頼性課題を解決
Resonac 日本 概要 レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに用いられる液状封止材に関する日本特許（特許番号7687499）の有効性が日本特許庁によって維持されたと発表しました。この封止材技術は、半導体パッケージにおける熱膨張差による応力やク... -
AIテーマが日経225を牽引、レゾナックと三井金属など先進パッケージング材料企業が大幅上昇
IG 日本 概要 最新の日経225分析では、AIテーマが市場に与える影響が顕著に示されました。半導体用先進パッケージング材料およびエポキシ封止材（EMC）で世界市場シェアを占めるレゾナックや、ハイエンドパッケージング基板向け銅箔サプライヤーである三井... -
ECTC 2026でIntel FoundryとAmkorがAI/HPC向け先進パッケージング技術と米国製造能力拡大を発表
Intel Newsroom, Amkor Technology Blog, Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2026年IEEE電子部品技術会議（ECTC）では、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の拡張性限界を再定義する先進パッケージング技術が発表されました。Intel Foundryは... -
3D-IC検証の複雑性を克服：マルチフィジックス解析が熱・機械的応力・信頼性課題解決の鍵
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 半導体業界が2Dから2.5Dおよび3D-ICへと移行するにつれ、検証の複雑性が増大しています。この記事では、熱管理、機械的応力相互作用、および信頼性検証の要件といった新たな課題に対処するために、マルチフィジッ... -
Samsung Electronics、HBM売上3倍増予測と最薄0.65mm厚LPDDR DRAMパッケージ開発で先進パッケージングをリード
Simply Wall St 韓国 概要 Samsung Electronicsは、その広範な社内専門知識を活かし、先進パッケージング分野で生産サイクルとリードタイムの短縮を実現しています。同社はHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2026年には2025年と比較して3倍以上になると... -
SiCパワーモジュールパッケージング技術の包括的レビュー：熱・電気性能向上に銀・銅焼結が鍵
IEEE Xplore 不明 概要 SiCパワーモジュールのパッケージングに関する包括的なレビュー論文が発表され、レイアウト、材料システム、および統合の側面から最新技術を分析しています。このレビューでは、鉛フリー高温はんだ付け、銀焼結、銅焼結といった先進...
