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スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）が半導体パッケージングの内部欠陥を非破壊で高精度検出
Infinita Lab アメリカ 概要 スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）は、半導体、電子パッケージング、材料科学分野において、内部欠陥を非破壊で高精度に評価するための不可欠なツールとして注目されています。特にフリップチップや先端... -
PatSnap Eurekaレポート：チップ埋め込みにおけるUV硬化型接着剤の高速性比較と技術革新
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体業界でチップ埋め込みにUV硬化型接着剤の採用が加速している背景には、その高速硬化能力と精密製造における優位性があることを示している。3Mなどの企業は、アクリレート化学を応用した... -
PatSnap Eurekaレポート：高信頼性システム向けチップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生低減技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、高信頼性電子パッケージング、特に車載・航空宇宙システムにおいて、チップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生の低減が極めて重要な信頼性課題であることを指摘。Resonacや住友ベークライト... -
Henkel Adhesives、高性能コンピューティングと生成AI向けに先進半導体パッケージング材料を革新
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、急速に進化する技術環境において、高性能、高集積、高効率が求められる先進半導体パッケージング向けに革新的な材料ソリューションを開発している。特に、ファインピッチ、高密度相互接続を可能にする材料に焦点を... -
SemiMediaレポート：中国がAI・HPC向け先進パッケージング材料で世界的キャッチアップを加速
SemiMedia 中国 概要 SemiMediaのレポートによると、中国はAIチップや高性能コンピューティング（HPC）の需要に牽引され、先進パッケージング材料分野で世界的なキャッチアップを加速している。高機能樹脂、誘電体材料、アンダーフィル、エポキシモールデ... -
PatSnap Eurekaレポート：先進パッケージングとフレキシブルディスプレイにおけるセル剥離リスクを低減する接着剤カバレッジの最適化
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体パッケージングおよびディスプレイ技術分野において、先進パッケージングやフレキシブルディスプレイでのセル剥離を防ぐための接着剤技術とカバレッジ最適化の重要性を指摘している。研... -
TechinnoがAIデータセンター向け16W/m·Kシリコーンフリー熱パッドを発表
Techinno (泰吉诺) 中国 概要 Techinnoは、AIデータセンターの熱管理課題を解決する高性能シリコーンフリー熱パッド「Fill-Pad US 1600」を発売しました。この製品は、16W/m·Kの超高熱伝導率、低応力適合性、シリコーンフリー処方を特徴とし、高密度AIハー... -
Yousan New MaterialsがAIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、車載エレクトロニクス向けの2.0～10.0W/m.Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。このパッドは、シリコーン汚染が許容されない高電力半導体アプリケーション向けに特別... -
味の素：AI向け半導体需要がABFフィルム事業の成長を牽引
Let's Data Science 日本 概要 味の素は、高機能半導体パッケージに不可欠な絶縁フィルムである「ABF（Ajinomoto Build-up Film）」において、世界市場の95%以上のシェアを占めています。近年、AIチップの需要が急増しており、同社の半導体フィルム事業は... -
#16 タルクがEVバッテリーからパワーエレクトロニクスまで先進技術に貢献
Alliance Chemical アメリカ 概要 タルクは、電気自動車（EV）バッテリーからパワーエレクトロニクスに至る先進技術分野で重要な役割を果たす鉱物です。EVバッテリーモジュールの熱界面材料として、タルク充填されたシリコーンまたはポリウレタンギャップ... -
#10 Yousan New Materials、AIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、高出力電子機器向けに、熱伝導率2.0〜10.0W/m·Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。この製品は、シリコーンアウトガスや汚染が許されない環境向けに特別に設計されて... -
#04 レゾナック、2026年第1四半期決算でAI向け半導体材料が牽引し好調を維持
GuruFocus 日本 概要 レゾナック・ホールディングスは、2026年第1四半期の決算発表で、半導体・電子材料セグメントが前年比21%の増収を達成し、全体の利益成長に大きく貢献したと報告しました。旧正月による季節的要因があったにもかかわらず、特にAI向け... -
JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化
JSR株式会社 日本 概要 半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケー... -
台湾、先端パッケージング技術でグローバルリーダーシップを強化
概要 台湾は半導体イノベーションの世界的ハブとして、先端パッケージング技術で大きく進展しています。高性能アプリケーション、5G、AIの需要が高度なパッケージングソリューションを牽引しており、異種統合やシステム・イン・パッケージ（SiP）技術が重... -
レゾナック、先端半導体パッケージング向け接着・封止材の革新を推進
概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs... -
韓国政府、半導体先端パッケージング技術開発に5年間で1000億ウォンを投資
概要 韓国政府は、半導体微細化の物理的限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略技術と位置付け、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投資すると発表しました。この大規模な資金投入は、3D積層、高効率・ファインピッチパッケージング... -
アジア太平洋地域における半導体ICパッケージング材料市場：電動化とグリーン材料が牽引
概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ... -
EUにおける先端パッケージング材料市場：AIアクセラレーターと高性能コンピューティングが牽引
概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合（EU）における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材... -
半導体ニュースまとめ：共有インフラ整備と先端パッケージングへの投資動向
概要 2026年4月22日に公開された半導体ニュースまとめは、半導体産業における共有インフラ整備、特にサブファブ設備から先端パッケージング、歩留まりデータの流れまでの動向を主要テーマとしている。レゾナックが米日12社による次世代半導体パッケージ開... -
半導体アンダーフィル封止材のIP研究におけるデータ精度の重要性
概要 本記事は、高度な半導体パッケージングにおける信頼性のあるアンダーフィル封止材のランドスケープ構築において、正確なソースデータが極めて重要であることを強調している。分析に提出されたデータセットが、半導体パッケージング材料とは全く関係の...
