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Resonac主導の12社コンソーシアム「US-JOINT」がシリコンバレーで発足、次世代半導体パッケージングの検証サイクルを6ヶ月から1ヶ月へ大幅短縮
Resonac 日本 概要 Resonac Corporationが主導する日米欧12社からなるコンソーシアム「US-JOINT」が、シリコンバレーで次世代半導体パッケージングのコンセプト検証ラボを開設しました。この取り組みは、データセンター向け半導体を主なターゲットとし、材... -
Micronが米国半導体エコシステム強化に最大30億ドルを投資、GlobalWafersに5億ドルを供与し300mmシリコンウェーハ生産を拡大
Micron Technology アメリカ 概要 Micron Technologyは、米国の半導体サプライチェーンエコシステム強化のため、最大30億ドルの戦略的投資計画を公表しました。この投資には、GlobalWafers Americaの300mm生シリコンウェーハ製造施設の開発と能力向上を支... -
Hoenle Adhesives、フリップチップ・BGA向け次世代アンダーフィル「Structalit 8205」を発表：-40℃から+100℃で1,000サイクル耐性
Engineer Live イギリス 概要 Hoenle Adhesivesは、先進エレクトロニクスパッケージング向けに、熱サイクル耐性に優れた次世代アンダーフィル材料「Structalit 8205」を発表しました。この材料は、-40℃から+100℃の範囲で1,000回の熱サイクル試験をクリアし... -
Data Insights Reports、電子回路基板アンダーフィル市場が先進半導体パッケージング需要で成長と予測
Data Insights Reports インド 概要 本記事はData Insights Reportsが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の電子回路基板アンダーフィル市場は、特に自動車エレクトロニクスや高出力チップにおける先進半導体パッケージングの採用増加に牽引され... -
IDTechEx、2.5D/3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料など先端半導体パッケージングの未来を形作る材料を分析
IDTechEx イギリス 概要 本記事はIDTechExが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IDTechExの最新レポートは、2.5Dおよび3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）、モールディングアンダーフィル（MUF）、そ... -
半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
TSMCがリードする後工程エコシステム再編加速、先端パッケージングが半導体競争環境を再構築
The Economy 台湾 概要 先端パッケージング技術は、半導体産業における新たな競争領域として急速に台頭しており、従来のプロセス微細化が技術的限界に近づく中でその重要性を増しています。複数のチップを高密度に統合して全体的な性能を向上させるパッケ... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに... -
住友ベークライト、2026年設備投資をアジア製造拠点に再編し、営業利益35.7%拡大で脱コモディティ化を加速
HDIN Research 日本 概要 住友ベークライトは、2026年の設備投資戦略をアジア地域の半導体封止材料製造拠点に再編・集中すると発表しました。同社の営業利益は35.7%という大幅な拡大を記録しており、これは半導体材料のスループットが横ばいにもかかわらず... -
Amkor Technology、ECTC 2026でAI・HPC向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、電子パッケージングの主要なフォーラムであるECTC 2026において、JongMin Park氏が「AIおよびHPCアプリケーション向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価」に関する技術ポスターを発表しました。... -
マレーシアのコンソーシアム、高帯域幅メモリ（HBM）向け先端パッケージングのパイロットライン開発に着手
The Star マレーシア 概要 マレーシアの企業コンソーシアムであるMalaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) が、高帯域幅メモリ（HBM4）チップ向けの先進パッケージング技術開発とパイロットライン構築に着手しました。この取り組みには、チップパッ... -
Dow、データセンター向け高性能熱ゲル「TC-3120」を発表 — 高熱伝導と優れた流動性でAI・ビッグデータに対応
Assembtek アメリカ 概要 Dowは、データセンターのチップ、サーバー、高速光モジュール（400G/800G）の熱管理向けに特別に設計された高性能熱ゲル「TC-3120」を発表しました。この熱ゲルは、非常に高い熱伝導性と優れた流動性を持ち、自動化された生産プロ... -
TrendForce、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性向上へHBMダミーダイ新特許を出願と報じる
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性を向上させるためのHBMダミーダイに関する新特許を出願したと報じました。この特許は、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）の体積を削減し、ハイブリッドボンディングを活用... -
SK HynixのAdvanced MR-MUFパッケージングプロセス、HBM4の熱抵抗を17%削減しAIアクセラレータチップ安定化に貢献
Kynix 中国 概要 SK HynixのAdvanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）パッケージングプロセスは、従来のHBM4と比較して熱抵抗を17%削減する能力が確認されました。この革新的な技術は、AIアクセラレータチップにおける高密度3Dパッケージングの安... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
新型低温焼結ダイアタッチ材料、IGBTモジュールの製造プロセスを革新し性能向上へ
Advanced Power Semiconductor Technology グローバル 概要 IGBTモジュール向けの新しい低温焼結ダイアタッチ材料が発表され、熱に敏感な部品へのストレスを軽減しながら、高い熱伝導率と信頼性を提供します。この材料は、より低い温度での接合を可能にす... -
IEEE ECTC 2026で低反りモールディングコンパウンドソリューションが注目、2.5D/3Dパッケージング課題解決へ
Advanced Packaging World (ECTC 2026 Post-Conference Review) グローバル 概要 2026年5月に開催されたIEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) のセッションハイライト記事で、2.5D/3Dパッケージングにおける反り問題の解決に貢献... -
新型アンダーフィル材料、チップレットのファンアウト・ウェハーレベルパッケージングで高性能化を実現
Semiconductor Packaging News グローバル 概要 次世代の高性能チップレット統合を可能にする、ファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）向けの新しいアンダーフィル材料が開発されました。この材料は、微細なギャップへの優れた充填性、低応... -
Heraeus、高出力GaNデバイス向け無加圧焼結ペーストを発表、製造コストと性能を両立
Semiconductor Today ドイツ 概要 Heraeusは、高出力GaN（窒化ガリウム）デバイス向けに、革新的な無加圧焼結ペーストを発表しました。この材料は、複雑な圧力装置を必要とせずに高い接合強度と優れた熱伝導性を実現し、GaNパワーデバイスの製造コスト削減... -
住友ベークライト、車載パワー半導体向け高信頼性封止材料を発表、EV・HEVの安全性と効率向上へ
Automotive Electronics World 日本 概要 住友ベークライトは、電気自動車（EV）およびハイブリッド車（HEV）向け車載パワー半導体の高信頼性化に貢献する、新たな封止材料を発表しました。この材料は、高温多湿環境下でも優れた耐久性を発揮し、半導体デ...
