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太陽ホールディングス、12インチウェーハで700nm CDの3層RDL形成を達成した次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表
Morningstar (Taiyo Holdings Co. Ltd.) 日本 概要 太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表し、12インチウェーハ上で700nmのクリティカルディメンション（CD）で初の3層RDL（再配線層）形成に成功しました。この材料は... -
太陽ホールディングス、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表—12インチウェハで700nm CDの3層RDL形成に初成功
PR Newswire 日本 概要 太陽ホールディングスは、imecとの共同開発により、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表しました。この新材料は、12インチウェハ上で700ナノメートル（nm）のクリティカルディメンション（CD）を持つ3層の再配線... -
太陽ホールディングス、imecと共同で先端パッケージ向け700nm RDL形成に成功 — AI・HPCチップの高性能化を加速
ChemAnalyst 日本 概要 太陽ホールディングスは、imecとの共同研究により、同社の次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を用いて、先進パッケージング向けに700nmの再配線層（RDL）形成を達成したと発表しました。この画期的な成果は、AIチップ... -
AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠
AZoM イギリス 概要 AZoMは、半導体パッケージングにおけるポリイミドの不可欠な役割を解説しました。ポリイミドは、デバイスとパッケージ間の薄膜界面において、絶縁、接着、パターン定義、応力制御を同時に実現する多機能材料です。特に再配線層（RDL）... -
AI進化が半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進：パネルベース技術が伝統的シリコンインターポーザの限界を突破
Facebook (reposting an industry trend) アメリカ 概要 AIの急速な進化が、従来のシリコンインターポーザの物理的限界を超えた半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進しています。特に、パネルベースパッケージングは、より大きなフォームファクタ...
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