主要成果
Heraeusは、次世代パワーモジュールにおけるダイアタッチプロセスの主要課題であるスケーラビリティと精度を両立させる、新たな銀焼結技術のアプローチを提示しました。精密なペースト堆積、ベア銅との互換性、および柔軟な処理オプションを最適化することで、高いスループットを維持しつつ、パワーモジュールの信頼性を損なわない製造を可能にします。
技術・製品詳細
Heraeusが提唱する新しい銀焼結プロセスは、以下の三つの主要な要素に焦点を当てています。第一に、精密なペースト堆積技術により、限られたダイアタッチ領域に最適な量の銀ペーストを正確に配置します。これにより、材料の無駄をなくし、均一な焼結層を形成します。第二に、ベア銅（酸化防止処理されていない銅）への直接焼結互換性を確立し、高価な表面処理プロセスを省略可能にしました。これは、製造コスト削減と工程簡略化に大きく貢献します。第三に、炉の種類や焼結時間などの処理オプションを柔軟に選択できるため、特定の製造ラインや生産量に合わせた最適化が可能です。これらの要素が組み合わされることで、パワーモジュールの性能と寿命を確保しながら、生産スループットを大幅に向上させることができます。
背景・業界文脈
現代のパワーモジュールは、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業用モータードライブなど、高性能と高信頼性が要求される幅広いアプリケーションで使用されています。これらのモジュールにおける半導体チップ（ダイ）と基板の接合（ダイアタッチ）は、熱管理と電気的性能において極めて重要です。特に、銀焼結は優れた熱伝導性と電気伝導性を持ち、鉛フリーであることから、次世代パワーモジュールにおいて主流のダイアタッチ技術となっています。しかし、従来の銀焼結プロセスは、複雑な前処理、高いコスト、およびスループットの制約が課題でした。Heraeusのアプローチは、これらの業界課題に対する直接的な解決策を提供します。
今後の展望
Heraeusの提案する銀焼結技術のスケーラビリティ改善は、次世代パワーモジュールの量産化とコスト効率の向上に不可欠な要素となります。これにより、電気自動車の航続距離延長や充電時間の短縮、再生可能エネルギーシステムの効率向上など、広範な技術革新が加速されるでしょう。Heraeusは、この技術を通じて、パワーエレクトロニクス業界における重要なサプライヤーとしての地位をさらに強化し、より高性能で信頼性の高いモジュールの開発に貢献すると期待されます。
元記事: https://www.3dincites.com/2026/09/precision-at-speed-silver-sintering-for-next-gen-power-module/
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