主要成果
ASEは、AMDの次世代サーバープロセッサ「Venice」向けに、パネルレベルパッケージング（PLP）ソリューションを開発しました。この方案は、従来の円形ウェハではなく方形パネルを基板として利用するもので、初期量産の目標時期は2027年第1四半期に設定されています。量産規模は限定的となる見込みで、場所は高雄の工場になる可能性があります。
技術・詳細
本ソリューションでは、ASEおよび子会社のSPILがAMDと協力し、第2世代のファンアウト組み込みブリッジ（FOEB）技術を導入しています。具体的には、310×310mmの方形パネルを採用しており、エッジの損失分を差し引いた後、1枚のパネルに25個のVenice用インターポーザ（複数のチップを接続する底板）を配置可能です。
対して、従来の300mm円形ウェハ載板では22個しか配置できず、パネル化によって搭載数が約14%増加します。Veniceのインターポーザ面積はレチクルサイズの2.7倍ですが、インターポーザが大型化すればするほど、方形パネルの優位性は顕著になります。例えば、レチクルサイズの9.5倍のインターポーザを配置する場合、円形ウェハでは4個しか配置できないのに対し、パネルでは9個の配置が可能になります。ただし、この移行には設備成熟度の向上が前提となります。
背景・業界の文脈
ASEが発表したこの310×310mmパネルレベルパッケージング産線は、業界初の自動化産線とされており、2027年上半期の量産開始が予定されていました。一方、対象となるAMDの第6世代EPYCプロセッサ「Venice」は、TSMCの2nmプロセスでの量産立ち上げが既に発表されていますが、ASEのPLP方案の量産は2027年第1四半期からとなる見込みです。
また、ASEの子会社である力成（SPIL）は、ブロードコム（Broadcom）と共同でシンガポールに合弁工場を設立することを決定し、台湾経済部投資審議司（投審会）より4億ドルの投資承認を得ました。この合弁会社「XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.」は、パネルレベルの先進パッケージング、組み立て、最終テストの受託を業務とし、特にCPO（共同封装光学）光通信需要をターゲットとしています。
今後の展望
力成とブロードコムの合弁工場は、最速で2026年末に起工し、2028年の量産開始を目指しています。ブロードコムが過半数の株式を保有して主導し、力成が運営と量産を担当する体制となる予定です。ASEおよび力成が掲げる2027年から2028年にかけての量産スケジュールは、TSMCが計画している次世代パッケージング技術「CoPoS」の量産時期（2028年）と概ね一致しており、業界全体でパネルレベルへの移行が進む局面にあると言えます。
元記事: https://www.blocktempo.com/ase-amd-venice-panel-level-packaging-powertech-broadcom-singapore-plant/
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