主要成果
ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μm（L/S）を実現するデジタル露光装置「DSP-110」を開発し、2027年4月に発売することを発表した。本装置は、フォトマスクを必要としないデジタル露光方式を採用しており、高解像度と高い生産性を両立させている。特に、既存モデルと比較してスループットを約40％向上させた点が大きな特長である。
技術・詳細
DSP-110は、光学系の再設計を行うことで生産効率を大幅に改善している。具体的な性能として、510×515mmの基板を用いた場合に毎時72パネルのスループットを達成した。また、±0.3μm以下の重ね合わせ精度を備えており、顧客のトータルコスト低減と生産効率の向上に寄与する設計となっている。
対応する基板サイズは幅広く、以下の通りである。
- 角型基板：310×310mm、510×515mm、600×600mm、730×920mm
- ウエハー：300mmなど
光源にはi線相当を採用している。また、光学系の再設計に伴いフォーカスマージンが拡大したことで、多様な基板条件においても安定したパターニングが可能となり、量産安定性と歩留まりの向上が期待できる。
背景・業界の文脈
半導体アドバンストパッケージング市場では、多層FC-BGA基板や大型インターポーザーにおいて、より高密度な配線への需要が拡大している。これに伴い、再配線層（RDL）を形成するための露光技術の重要性が高まっている。ニコンはこれまで、高解像度モデルである「DSP-100」（解像度1.0μm）を展開してきたが、多様な顧客ニーズに応えるため、スループットを重視したDSP-110をラインナップに加えた。
今後の展望
今後、アドバンストパッケージングの技術進化に伴い、RDL向け露光装置にはさらなる高解像度が求められると予想される。DSP-110は、将来的に光学系を交換することで、解像度1.0μmの装置へと改造することが可能な設計となっている。これにより、ユーザーは将来的なプロセスの高度化に対しても、装置を柔軟にアップグレードして対応することが可能となる。
元記事: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2610/19/news040.html
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