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韓国HBM4E競争のボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング能力、SK hynixとSamsungが出荷開始
Aju Press 韓国 概要 SK hynixとSamsung Electronicsは、Nvidiaなどの主要顧客向けに12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始しましたが、HBM4E時代における真のボトルネックはTSMCのCoWoS先進パッケージング能力であることが指摘されています。CoWoSはメモリ... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディング技術で熱管理の明確な優位性を実証
ET News (via IEEE paper) 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージングにおいて、従来の熱圧縮ボンディング（TCB）と比較して、ハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱管理において明確な優位性を持つことを示す研究をIEEEで発表しました。HCBは、ホットス... -
マレーシア政府、先進半導体技術開発に1億8500万リンギット（約4000万ドル）を投資、HBM4テストチップ開発で世界市場7%獲得目指す
Malay Mail / Digital News Asia マレーシア 概要 マレーシア科学・技術・イノベーション省（Mosti）は、先進半導体パッケージング技術の国産能力強化を目指し、1億8500万リンギット（約4000万ドル）の研究開発、イノベーション、商業化、経済（RDICE）プ... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま... -
アプライド マテリアルズ、AI向けDRAMと先進パッケージング加速の新システムを発表
Applied Materials, Inc. アメリカ 概要 アプライド マテリアルズは、次世代AIを強化する高度な3Dチップアーキテクチャ構築のための新しいチップ製造システム群を発表しました。この新システム群には、HBMおよびロジックチップスタッキングの歩留まりを向... -
ヘンケル、ウェーハレベル・パネルレベルパッケージング向けに液体圧縮成形（LCM）ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、液体圧縮成形（LCM）材料を通じて、ICが後続の処理の前にウェーハまたはパネル上で成形される先進半導体パッケージング技術を可能にする封止材を提供しています。LCMは、ウェーハレベルまたはパネルレベルでのIC... -
レゾナックの2.5D AI半導体向け液状封止材特許、生成AIブームで戦略的価値が急上昇
YouTube (3-Min Semi with Tai) 日本 概要 レゾナックが2016年に出願したAI半導体向け液状封止材の特許が、現在の生成AIブームにおいて極めて高い戦略的価値を持つことが明らかになりました。この特許技術は、2.5DパッケージングにおけるHBMとGPU統合時の... -
レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを... -
SK hynix、12層スタック48GBの次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始、ピンあたり16Gbps、電力効率20%以上向上
Bisinfotech 韓国 概要 SK hynixは、次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始しました。この革新的なチップは、12層スタックで48GBの大容量、ピンあたり最大16Gbpsの超高速データ転送速度、そして20%以上の電力効率向上という驚異的な性能を実現しています... -
Samsung、韓国Honam地域にHBM特化型の先端半導体パッケージング工場建設を検討、AIサーバー需要に対応
SamMobile 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国南西部のHonam地域に新たな先端半導体パッケージング施設の建設を検討しており、Gwangju市がその有力候補として浮上しています。この計画は、SamsungのAIチップサプライチェーン能力を強化することを目的... -
Intel、元SK hynix CEOの李錫熙氏を先端パッケージング部門のシニアVPに任命、AIシステム強化へ
The Korea Herald 韓国 概要 Intelは、SK hynixおよびSK Onの元CEOである李錫熙（イ・ソクヒ）氏を、Intel Foundryのシニアバイスプレジデントとして迎え入れました。李氏は、Intel Foundryの先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、お... -
Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
SK Hynix、米国務副長官とHBM供給・米国投資計画を協議、米国内半導体サプライチェーン強化へ
digitimes 台湾 概要 業界筋によると、SK Hynixはアリスン・フッカー米国務副長官と非公開の会談を行い、米国の主要テクノロジー企業への高帯域幅メモリ（HBM）供給や、米国での潜在的な半導体投資計画について議論したと報じられています。この会談は、SK... -
SK hynix、次世代AI向け12層「HBM4E」サンプル出荷開始、性能・電力効率を大幅向上しNVIDIA CEOも注目
SK hynix Inc. 韓国 概要 SK hynixは、次世代AI向けDRAMである12層積層「HBM4E」のサンプルを主要顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、ピンあたり最大16Gbpsのデータ処理速度と、既存モデルから20%以上向上した電力効率を特徴とし、HBM4の11.7Gbpsを30%... -
Lam Research、AI需要で先端パッケージング収益が2026年に50%増を予測、「静かなるAIシャベル売り」として注目
XTB.com アメリカ 概要 半導体製造装置大手Lam Researchは、AIアクセラレーター、高帯域幅メモリ（HBM）、チップレットベースのアーキテクチャからの需要に牽引され、2026年の先端パッケージング関連収益が50%以上増加すると予測しました。同社経営陣は先... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ... -
AIインフラ需要がメモリ不足を深刻化、TSMC CoWoS制約とベトナム労働力不足が複合的課題に
Sourceability アメリカ 概要 AIインフラ需要の増加は、半導体サプライチェーン全体で新たな課題を生み出しており、メモリ不足もその一つである。TSMCのCoWoSパッケージングの制約はAIブームとともに続くと見られている。また、ベトナムでの労働力不足がチ... -
ASE Technology、2026年LEAP売上高見通しを35億ドル以上に上方修正、AI向け先端パッケージング需要が牽引
Zacks アメリカ 概要 ASE Technology Holdingは、LEAP（Leading Edge Advanced Packaging）事業の成長軌道に強い自信を示し、2026年のLEAP売上高見通しを10%引き上げ、35億ドル以上になると予想している。この上方修正は、AIアプリケーションに関連する先... -
Henkel、AI半導体需要に対応し韓国のエレクトロニクス材料事業を拡張、HBM向けパッケージング材料開発強化
The Elec Inc. 韓国 概要 ドイツの材料メーカーHenkelは、AI半導体需要の急増に対応するため、韓国のエレクトロニクス材料事業への投資を拡大している。これには、研究開発人員の増強と技術力の強化が含まれる。同社は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）向けの... -
TSMC、CoWoS向けガラス基板のサプライチェーン強化、反り指標16%削減で高性能AI GPUに最適化
Wccftech アメリカ 概要 TSMCは、CoWoSパッケージング技術の高度なバージョン向けにガラス基板のサプライチェーンを拡大しており、InnoluxおよびIbidenと協力している。ガラス基板は、パッケージの反り指標を16%削減し、熱膨張、抵抗、インダクタンスも改...
