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中国メモリ産業がHBM3/3E開発で急速追撃、YMTCはウェーハ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディング特許を先行取得
BloomingBit.io 中国 概要 中国のメモリ産業が急速に技術力を高め、CXMT（長鑫存儲）などの企業がHBM3およびHBM3Eの開発に注力することで、韓国との技術ギャップを縮めています。特に注目すべきは、NANDフラッシュ分野のリーディングカンパニーであるYMTC... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
Intel、EMIB-TでTSMC CoWoSへの対抗馬として浮上、新メモリXBMアーキテクチャでAIメモリボトルネックを緩和へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 Intelの2.5Dパッケージング技術EMIB-Tが、大型パッケージAIアクセラレーター向けにTSMCのCoWoSへの信頼できる代替技術として浮上しています。36/35 µmのバンプピッチでの検証が4.5倍レティクルサイズのシリコンパッケージに... -
SamsungとSK hynix、HBM向けハイブリッドボンディングの本格採用時期を再検討か、16層HBM4Eが最短の導入候補に
TrendForce 台湾 概要 Samsung ElectronicsとSK hynixは、HBM（高帯域幅メモリ）へのハイブリッドボンディング技術の本格的な導入時期を再検討していると報じられています。当初HBM4での採用が期待されていましたが、両社は現在も従来の熱圧着ボンディング... -
韓国生産技術研究院、商業用HBMの4倍の集積密度を達成する新規チップ統合プロセスを開発
EurekAlert! 韓国 概要 韓国生産技術研究院（KITECH）の研究者たちが、商業用HBMと比較して約4倍の集積密度を達成する革新的なチップ統合プロセスを開発しました。この新技術は、チップの同時転写と高効率な金属相互接続形成を組み合わせることで、与えら... -
Micron、HBM生産強化のため広島工場に93億ドルを投じ2028年稼働へ、シンガポールでもパッケージング能力を拡大
TechsCurrent 日本 概要 Micron Technologyは、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を強化するため、日本の広島工場に約93億ドル（約1.4兆円）を投じる大規模な拡張計画に着工しました。この新設工場は2028年夏頃からの出荷開始を予定しており、日本の経済産... -
AIメモリ不足が先端パッケージング危機を誘発、超高速レーザーとガラス基板が新たなボトルネックに浮上
Chanelink 中国 概要 AIメモリの不足に起因する先端パッケージングプロセスの「容量危機」が、サプライチェーンの新たなボトルネックとして超高速レーザーサプライヤーを浮上させています。AIアクセラレーターは高度なパッケージングを要求し、従来のプラ... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
韓国サムスンとSKグループ、忠清道にHBMパッケージング拠点など2525億ドルを投資、AI半導体サプライチェーンを強化
The Korea Herald 韓国 概要 Samsung Electronics、SK hynix、Celltrionなどの韓国主要企業が、忠清道に合計392兆ウォン（約2525億ドル）を投資し、半導体、ディスプレイ、バッテリー、バイオ医薬品分野での拠点強化を図ると発表しました。特に、Samsung E... -
Nvidia、次世代AIアクセラレーターBlackwellのTSMC製CoWoS-L量産を開始、第4四半期まで供給ひっ迫見込み
MetalSemi Asia 台湾 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレーター「Blackwell」のTSMCにおける量産を本格的に開始しました。このチップはTSMCの4NPプロセスと先端CoWoS-Lパッケージング技術を活用しています。クラウドサービスプロバイダーからの需要は第4四... -
Lam Research、AI向け半導体先端パッケージングをボトルネック解消と電力効率向上で推進
Lam Research アメリカ 概要 Lam Researchは、AI需要の急増が従来の半導体スケーリングの限界を超え、先端パッケージングがイノベーションの最前線にあると強調しています。チップレットを単一システムとして機能させることで、ボトルネックを削減し、メモ... -
マレーシアのコンソーシアム、高帯域幅メモリ（HBM）向け先端パッケージングのパイロットライン開発に着手
The Star マレーシア 概要 マレーシアの企業コンソーシアムであるMalaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) が、高帯域幅メモリ（HBM4）チップ向けの先進パッケージング技術開発とパイロットライン構築に着手しました。この取り組みには、チップパッ... -
韓国がAI半導体HBM工場に2,520億ドル投資発表、MetaとxAIは計算資源の相互貸与を開始
Let's Data Science 韓国、アメリカ 概要 韓国政府は、AIコンピューティング能力不足が深刻化する中、SamsungとSK Hynixに対し、HBMパッケージング工場建設に総額約2,520億ドルの投資を支援すると発表しました。同時に、MetaがAI計算資源の再販を開始し、x... -
中国CXMT、HBM生産で技術的課題直面、2027-2028年に歩留まり・パッケージング改善が鍵
South China Morning Post (SemiAnalysis引用) 中国 概要 SemiAnalysisの報告によると、中国のDRAMメーカーCXMT（長鑫存儲）は、高帯域幅メモリ（HBM）の安定した商業供給を実現する上で依然として技術的課題に直面している。同社はDRAMプロセス技術で進歩... -
Samsung、HBM4生産能力の半分を割り当て世界初出荷後4ヶ月で10億ドル売上達成、2028年光学HBM量産へ
Samsung (プレスリリース) 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBM4の生産能力の半分を割り当て、世界初出荷からわずか4ヶ月で10億ドル超の売上を達成、年末までに年間100億ドルの売上を見込んでいる。HBM3Eの生産を一時停止しHBM4に注力することで、... -
Applied Materials、AIチップ向けDRAM・先端パッケージング加速へ6種の新システム発表、サブ10nm欠陥検出も
Applied Materials (プレスリリース) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIチップ向けのDRAMおよび先端パッケージング製造を加速する6種の新システムを発表した。これらのシステムは、HBM、3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの課題を解決し、... -
Kioxia、AIブームを追い風に次世代メモリの量産準備を加速、劇的な回復へ
Channel News Asia 日本 概要 日本のメモリ半導体大手Kioxia（キオクシア）は、AI技術の爆発的な需要を追い風に、次世代メモリ製品の量産準備を加速しています。同社は、HBM（高帯域幅メモリ）を含む高性能NANDフラッシュメモリの生産能力を強化し、AIデー... -
SK Hynix、韓国国内に640億ドルの大規模投資を発表：AIメモリとパッケージング能力を強化
Biggo Finance 韓国 概要 SK Hynixは、今後数年間で韓国国内のメモリチップと先進パッケージング施設に総額640億ドル（約10兆円超）という巨額の投資を行う計画を発表しました。この戦略的投資は、AI技術の爆発的な成長によるHBM（高帯域幅メモリ）需要の... -
Samsung、HBM4売上が100億ドル突破見込み、AI需要が牽引
GuruFocus 韓国 概要 Samsung Electronicsの次世代高帯域幅メモリ（HBM4）の売上が、AI需要の急増を背景に、年内に100億ドル（約1.6兆円）を超える見込みです。同社は、HBM4の生産能力増強と技術革新に大規模な投資を行っており、NVIDIAなどの主要なAIチッ...
