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概要 マイクロン・テクノロジーは、2030年まで続くと予想される高帯域幅メモリ（HBM）の構造的な不足から大きな恩恵を受ける立場にあります。同社の2026年第2四半期決算では、AIデータセンターからの堅調な需要と供給制約に牽引され、売上高が前年比で約3...

概要 2026年、AI需要の爆発的な増加により、データセンターは「発熱・電力・密度」という物理的限界に直面しており、その解決策として「チップレット」と「3D積層」技術が注目されています。日本の企業は、この分野で世界をリードする精密技術を提供してお...

概要 AI半導体の性能を左右する後工程・メモリ分野において、SamsungとAMDが次世代高帯域幅メモリ「HBM4」に関する戦略的提携を結びました。この提携により、SamsungはAMDの次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4を供給するMOUを締結。Samsungの最新...

概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...