HBM– tag –
-
AI需要がHBM市場を牽引、メモリメーカーの収益は記録的なスーパーサイクルへ
概要 AI推論需要の急増が、高帯域幅メモリ（HBM）の深刻な供給不足を引き起こし、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyといった主要メモリメーカーを記録的な利益のスーパーサイクルへと押し上げています。NVIDIAのGPUに不可欠なHBMへの集中... -
Applied Materials、先進パッケージングポートフォリオを強化するためNEXXを買収
概要 半導体製造装置大手Applied Materialsは、大面積先進パッケージング向け成膜装置の主要プロバイダーであるNEXXの買収を発表しました。この戦略的買収は、Applied Materialsのパネルレベル先進パッケージング技術ポートフォリオを大きく拡大することを... -
AIチップの供給不足と高価格：ボトルネックと主要プレイヤー
概要 AIチップの需要は極めて高く、主要AI企業は現在利用可能なチップよりも多くの量を必要としています。これらの特殊なチップの製造は複雑で、サプライチェーンの各段階にボトルネックが存在します。NVIDIAが依然として市場をリードする一方で、Google、... -
レゾナック、先端半導体パッケージング向け接着・封止材の革新を推進
概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs... -
韓国政府、半導体先端パッケージング技術開発に5年間で1000億ウォンを投資
概要 韓国政府は、半導体微細化の物理的限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略技術と位置付け、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投資すると発表しました。この大規模な資金投入は、3D積層、高効率・ファインピッチパッケージング... -
半導体業界における2026年の主要トレンド グローバル調査レポート
概要 本記事はSDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。SDKI Analyticsは、2026年における半導体業界の主要なトレンドを分析するグローバル調査レポートを発表しました。レポートは、特にAIインフラの拡大が市場を牽引し、GPU、アクセラ... -
NANDフラッシュ価格高騰と中国メモリメーカーの技術追撃
概要 NANDフラッシュ価格の急騰は、半導体業界に期待と警戒の両方をもたらしており、現在の好況の持続性について様々な見方がされています。中国のメモリメーカーYMTCは、ハイブリッドボンディング技術に関する特許を積極的に確保し、技術格差の縮小に注力... -
台湾Nanya TechnologyがNvidiaのLPDDR5Xサプライヤーに、AI推論市場での存在感高まる
概要 台湾のメモリ半導体企業Nanya Technologyが、Nvidiaの低電力DDR（LPDDR）メモリのサプライヤーとなりました。これは、TSMCの支援による半導体パッケージングプロセスの最適化が製品品質向上に貢献した結果です。AI市場では、トレーニングAI向けのHBM... -
Samsung、HBM4市場でのリーダーシップ確立に向けハイブリッドボンディング技術へ大規模投資
概要 Samsung Electronicsは、第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）市場でのリーダーシップを強化するため、ハイブリッドボンディング技術に大規模な投資を行っています。同社は、最近量産を開始したHBM4の競争力向上のため、国内生産施設にハイブリッドボンディ... -
SamsungとSK Hynix、長期供給契約の強化でDRAM市場の主導権を固める戦略
概要 Samsung ElectronicsとSK Hynixは、DRAMスーパーサイクルが2027年後半まで続くとの予測を受け、安定した収益性を確保するためメモリの長期供給契約（LTA）を積極的に拡大しています。この戦略には、顧客からの前払い金を大幅に増額し、購入量未達の場... -
韓国半導体業界、微細化競争からチップ性能を決定する「パッケージ」技術へ注力
概要 半導体業界は、激しい微細化競争から、特にAIアクセラレータ市場において、先進パッケージングが性能を決定する主要因へとシフトしています。この変化は、2.5Dおよび3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャの広範な採用に象徴されます。チップレ... -
HBMとCXL：次世代AIデータセンターにおけるメモリ戦略と主要企業の動向
概要 本記事は、AIデータセンターの増大するメモリ需要に対応するためのHBMとCXLの補完的な役割について考察しています。HBMは3DスタッキングされたDRAMチップにより超高帯域幅を提供し、HBM4が最新の量産標準です。一方、CXLは通信ボトルネックを緩和し、... -
Nvidia AI GPUにおけるHBMとCoWoSの重要性と供給課題
概要 本記事は、Nvidiaの高性能AI GPUにとって、高帯域幅メモリ（HBM）とTSMCのCoWoS先進パッケージングが同等に重要な供給ボトルネックであると分析しています。HBMは、プロセッサとインタポーザ、TSVを介して接続される垂直積層DRAMであり、「メモリウォ... -
CoWoS、HBMではなくAIサプライチェーンの真のボトルネック
概要 本記事は、AIハードウェアサプライチェーンにおける真のボトルネックが、高帯域幅メモリ（HBM）の供給ではなく、TSMCのCoWoS先進パッケージング容量にあると主張しています。CoWoSは、コンピュートダイとHBMを物理的に統合するために不可欠であり、現... -
先進パッケージングがAIチップ開発競争を加速：グローバル市場レポート概要 2026年
概要 本記事は、SDKI Analyticsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、2026年に向けて先進パッケージング技術がAIチップ開発競争をどのように加速させているかを分析しています。チップレット統合がAIチップの高帯域幅化、低消費電力... -
SKハイニックス、記録的四半期決算の中、HBMの3年間供給不足を予測
概要 SKハイニックスは、記録的な四半期決算を発表する一方で、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が供給を少なくとも今後3年間上回ると予測しています。同社は、HBM、サーバーDRAM、エンタープライズSSDへの堅調な需要が市場の好況を牽引していると説明しました... -
TSMC、2026年北米技術シンポジウムでA13技術を発表
概要 TSMCは、2026年北米技術シンポジウムで新たなA13プロセス技術を発表しました。この技術は、AI、HPC、モバイルアプリケーション向けに設計されており、既存のA14ノードをさらに微細化したものです。同社は、2028年までに約10個の大型演算ダイと20スタ... -
サムスン元研究者のHBM技術漏洩事件：韓国が半導体IP保護を強化
概要 韓国の裁判所は、元サムスン電子の研究者に対し、高帯域幅メモリ（HBM）プロセス技術を中国のChangXin Memory (CXMT)に流出させたとして、懲役7年の判決を下しました。この判決は、AIチップに不可欠な先端半導体技術を巡る激しい世界的競争と、国家安... -
天岳先進のSiC基板事業が好調、TSMCの先進パッケージング動向が需要を牽引
概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて... -
AI推論向け次世代メモリHBF：SKハイニックスとSanDisk主導で標準化が進展、Samsungも参入し競争激化
概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお...
