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AIアクセラレータの鍵「ABF基板」がボトルネックに、Nvidia H100は12層以上必要、ガラス基板が次世代解決策か
Data Gravity アメリカ 概要 ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板は、AIアクセラレータ、HBMメモリ、チップレットベース設計において不可欠なコンポーネントであり、半導体パッケージングのボトルネックとなっている。NvidiaのH100 GPUは12層以上のABFが必... -
サムスン電子とSKハイニックス、AIメモリ需要急増に対応し韓国湖南地域に初の半導体後工程工場を検討、Amkorも9.8億ドル追加投資
The Elec Inc. 韓国 概要 サムスン電子とSKハイニックスは、AIインフラ需要の急増に応えるため、韓国湖南地域に初の半導体後工程パッケージング工場建設を検討している。サムスンは光州とセマングム、SKハイニックスは光州または務安を候補地としており、A... -
IntelとTeslaがAI6データセンター向けに先進パッケージングで提携、オースティンの「Terafab」で生産
Jamie's Substack アメリカ 概要 Teslaは、Intel Foundry Servicesとの戦略的提携により、自社のAI6チップを搭載したデータセンタークラスターの規模拡大を目指しており、Intelの先進パッケージング技術を大々的に活用します。この提携では、IntelのEMIB（... -
先端パッケージング技術の進化：2.5D/3D統合、チップレット、ハイブリッドボンディングがAI・HPCを牽引
Springer Professional ドイツ 概要 半導体パッケージング技術は、2Dから2.5D、そして3D IC統合へと劇的に進化しており、特にAIやHPC（High Performance Computing）の需要がこの変革を加速させています。TSMCのCoWoSやCoPoS、FOWLP、チップレット設計とい... -
AIパッケージングの新たなゲームチェンジャー：ガラス基板が量産に向けた世界的な競争を加速
The Economy 韓国 概要 AIチップの先進パッケージングにおいて、ガラス基板が従来の有機基板やシリコンインターポーザに代わる新たなゲームチェンジャーとして浮上しており、その量産化に向けた世界的な競争が加速しています。ガラスは、優れた寸法安定性... -
IbidenとUnimicron、AIサーバー向けABF基板生産能力を大幅増強へ合計8000億円超を投資
Next Financial 日本 概要 日本のIbidenと台湾のUnimicronは、AIサーバー向け高性能ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、それぞれ大規模な設備投資計画を発表しました。Ibidenは、2026年から2028会計年度にかけて約5000億円（30... -
NVIDIA、2028年以降も続くHBM供給不足を見越してSK Hynixを含む主要メーカーと複数年契約を締結
gagadget.com アメリカ 概要 NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアン氏は、2026年6月上旬に韓国を訪問し、SK Hynix、SK Telecom、Naver、Doosan Groupなどとの間でHBM供給、AIクラウドインフラ、およびエネルギーシステムに関する複数年契約を締結しました。... -
ASE、AI需要急増を背景に2026年の先端パッケージング価格を5～20%引き上げへ
AXTEK Technology Company Limited 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holding（ASE）は、AI駆動型半導体需要の急増を背景に、2026年のバックエンドウェーハパッケージング価格を5... -
Silicon Box、7750万米ドルの融資を獲得し先端パッケージングとチップレット統合事業を拡大
DealStreetAsia シンガポール 概要 シンガポールを拠点とする半導体パッケージングおよびチップレット統合のスタートアップであるSilicon Boxは、世界的な機関投資家コンソーシアムから1億シンガポールドル（約7750万米ドル）の債務融資を確保しました。こ... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
SK Hynix、HBM4生産拡大に向けHanmi Semiconductorから442億ウォンのTC Bonderを受注、清州M15X工場に設置へ
The Korea Herald 韓国 概要 SK Hynixは、次世代HBM4製品の生産能力を強化するため、韓国の半導体装置メーカーであるHanmi Semiconductorから442億ウォン（約2870万米ドル）相当の最新型サーモコンプレッションボンダー（TC Bonder）「TC Bonder 4.5 Griff... -
TSMC、AIチップ需要に対応しCoWoS生産能力を2026年末までに10倍の月間13万枚超に拡大、ガラス基板技術CoPoSも開発加速
Tom's Hardware アメリカ 概要 TSMCは、AIアクセラレータの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージング技術の生産能力を大幅に拡大しています。2026年末までにCoWoSの生産能力を2023年末比で10倍以上の月間12万～13万枚に増強... -
Samsung Electronics、HBM売上3倍増予測と最薄0.65mm厚LPDDR DRAMパッケージ開発で先進パッケージングをリード
Simply Wall St 韓国 概要 Samsung Electronicsは、その広範な社内専門知識を活かし、先進パッケージング分野で生産サイクルとリードタイムの短縮を実現しています。同社はHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2026年には2025年と比較して3倍以上になると... -
IEEE ECTC 2026、AI・HPCのスケーラビリティ限界を再定義するパッケージング技術に注目
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) アメリカ 概要 2026年のIEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)では、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義するパッケージング技術が主要テーマとして注目され... -
SKグループ会長、Nvidia・TSMCとAI同盟深化：次世代HBMと先進パッケージング協力拡大へ
The Korea Herald 韓国 概要 SKグループのチェ・テウォン会長は、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOとの会談後、TSMCのC.C.魏会長とも会談し、世界で最も影響力のあるAIチップメーカーとの連携を強化しています。両者は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先進パ... -
Samsung Electronics、ベトナムに15億ドルを投じ半導体テスト施設を建設：AIチップ需要急増に対応
Quintile Reports 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AIチップ需要の急増によって引き起こされるメモリチップの供給不足に対応するため、ベトナムに約15億ドルを投じて半導体テスト施設を建設する計画を発表しました。この戦略的な拡張は、同社のグローバ... -
ハイブリッドボンディング技術、3D集積化の新境地を開く：AIアクセラレーターとチップレット設計を推進
PatSnap イギリス 概要 ハイブリッドボンディングは、金属間（主にCu-Cu）と誘電体間（酸化物-酸化物）のボンディングを単一のインターフェースで組み合わせることで、はんだやマイクロバンプなしで電気的連続性と機械的完全性の両方を提供する革新的な3D... -
Samsung Electronics、業界初の12層HBM4Eサンプル出荷開始：HBM4比でエネルギー効率16%、熱抵抗14%改善
Samsung Electronics 韓国 概要 Samsung Electronicsは、業界初の12層HBM4Eサンプルを主要なグローバル顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、HBM4と比較してエネルギー効率を16%、熱抵抗特性を14%以上改善し、スタックあたり最大3.6TB/sのメモリ帯域幅を... -
KLAの先進パッケージング事業が急成長：2026年度収益は13億ドル超、AI向け検査需要で牽引
Bitget アメリカ 概要 KLA Corporationは、半導体プロセス制御および歩留まり管理のグローバルリーダーとして、特にAIチップの複雑化に伴う先進パッケージング事業で急成長を遂げています。同社の先進パッケージング部門からの収益は、2025年の推定9億2500... -
ASMPT、先進パッケージング技術諮問委員会を設立し、AI時代のイノベーション加速へ
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは、次世代コンピューティングおよびAIコンポーネントにおける先進パッケージングの重要性増大に対応するため、Advanced Packaging Technology Advisory Council (TAC)を設立しました。TACは、先進メモリ（HBM & HBF）、...
