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韓国のHBMテスト装置ボトルネックが国内サプライヤー育成を促進
eferix.substack.com 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）のテスト装置分野は、これまでAdvantestやTeradyneといった外国企業が支配的であり、これが韓国のHBM生産能力拡大における国家レベルのサプライチェーンの脆弱性として認識されてきました。この状況を... -
東京エレクトロンとSamsung、ハイブリッドボンディング装置への設備投資を大幅増強
Mordor Intelligence 日本, 韓国 概要 半導体業界が先端パッケージングへと移行する中、東京エレクトロンとSamsungは、ハイブリッドボンディングおよび一般的なボンディング装置への設備投資を大幅に増やしています。この投資は、GPUおよびAIアクセラレー... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
Hanmi Semiconductor、HBM4向けTCボンダーのQ2回復を予測し米国市場拡大を計画
BigGo Finance 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、AI半導体需要の加速に牽引され、2026年第2四半期からHBM4向けTCボンダーの受注が大幅に回復すると予測しています。HBM3EからHBM4への移行期間における受注ギャップにより第1四半期の業績は一時的に低迷し... -
SK HynixとSamsung、ハイブリッドボンディング採用のHBM4を披露、2026年下半期の量産目標
Techfund 韓国 概要 CES 2026において、SK HynixとSamsungは、2026年下半期の量産開始を目指すHBM4デバイスの試作品を披露しました。SK Hynixは、高度なTSVとハイブリッドボンディングを活用した16層、48GB容量のHBM4を展示し、高密度化を強調しました。一... -
AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の... -
味の素：AI向け半導体需要がABFフィルム事業の成長を牽引
Let's Data Science 日本 概要 味の素は、高機能半導体パッケージに不可欠な絶縁フィルムである「ABF（Ajinomoto Build-up Film）」において、世界市場の95%以上のシェアを占めています。近年、AIチップの需要が急増しており、同社の半導体フィルム事業は... -
ASMPT、AI時代イノベーション加速のため技術諮問委員会を設立
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは2026年5月28日、AI時代のイノベーションを加速するために技術諮問委員会（TAC）の設立を発表しました。このTACは、先進パッケージング技術（HBM、CoWoSなど）のロードマップ策定、AIを可能にする相互接続ソリューション、... -
2026年5月時点のカスタムAI ASICの現状：Broadcom、Google TPU、Meta MTIAなど
Tom's Hardware アメリカ 概要 2026年5月現在、カスタムAI ASIC市場は、NVIDIAの優位性に対抗すべく、主要企業が自社開発を進めることで活況を呈しています。Broadcomの3.5D XDSiPプラットフォーム、GoogleのTPU、MetaのMTIAなどがその代表例です。しかし... -
Rapidus、北海道で先端パッケージング試験生産ラインを2026年春までに稼働開始へ
Sic-chip.com (via Digitimes) 日本 概要 日本の半導体メーカーRapidusは、AIチップ向けの先端パッケージングソリューション開発を加速しており、2026年4月までに北海道で先端パッケージングラインの試験生産を開始する計画です。これは同社の2nmプロセス... -
EV GroupがECTC 2026でヘテロジニアス統合と先端パッケージング向け主要技術を発表
EV Group オーストリア 概要 EV Groupは、ECTC 2026において、ヘテロジニアス統合および先端パッケージングを可能にする画期的な技術群を発表しました。特にハイブリッドボンディング、レイヤー転写、マスクレスリソグラフィに焦点を当て、次世代3D NAND、... -
JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化
JSR株式会社 日本 概要 半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケー... -
SKハイニックス、12層ハイブリッドボンディングHBMスタックを検証 − 次世代AIメモリ競争激化
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、高帯域幅メモリ（HBM）モジュール向けハイブリッドボンディングパッケージング技術の歩留まり改善を発表し、12層のHBMスタックをハイブリッドボンディングで検証済みであることを明らかにした。同社は量産適用に... -
Samsung Electronics、HBM4向けハイブリッドボンディング導入でリーダーシップ確立へ
専門メディア 韓国 概要 Samsung Electronicsは、自社の国内生産施設に第6世代HBM（HBM4）専用のハイブリッドボンディングラインを段階的に導入している。この戦略的投資は、HBM4製品の競争力強化を目的としており、同社は世界で初めてHBM4の量産出荷に成... -
SKハイニックス、清州にHBMパッケージングハブを建設しAIメモリ能力を拡大
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、清州テクノポリスに大規模な先進パッケージング施設を着工した。これは、AI半導体市場の競争が、従来のウェーハ製造から、性能を左右する後工程へとシフトしていることを明確に示している。この新たなハブは、急... -
Hanmi Semiconductor、次世代HBM向け第2世代ハイブリッドボンダーを発表
専門メディア 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）の多層スタック生産に不可欠な第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に発表し、顧客との協業を開始すると発表した。同社は仁川市に約1000億ウォンを投じて専用工場... -
SamsungとSK Hynix、HBM4Eサンプル供給時期に差：量産時期が競争の鍵に
概要 Samsung ElectronicsとSK Hynixの間で、次世代高帯域幅メモリ（HBM4E）のサンプル供給時期に差が生じていることが明らかになりました。Samsungは2026年第2四半期にHBM4Eサンプルを提供し、16GbpsのI/O速度と4.0TB/sの帯域幅を掲げている一方、SK Hyni... -
TSMC、CoWoS-LがAIコンピューティング需要を牽引し爆発的成長へ
概要 TSMCのCoWoS-Lプロセスが、AIチップの面積拡大と電力効率向上への需要に牽引され、爆発的な成長を遂げると予測されています。TSMCは先進パッケージングの焦点を従来のCoWoS-SからCoWoS-Lへと戦略的にシフトしており、これが世界のAIチップ向けパッケ... -
テック大手、SK HynixのHBM生産能力確保へ巨額投資を提案
概要 AI需要の急増を受け、世界のテック大手がSK Hynixに対し、将来の高帯域幅メモリ（HBM）供給を確保するため、工場拡張や設備購入への巨額投資を提案していると報じられました。これらの提案には、専用生産ラインへの直接投資や、ASMLのEUV露光装置のよ... -
QY Research、半導体リソグラフィ露光装置市場の成長予測（2025-2032年）を発表
概要 本レポートはQY Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。QY Researchは、2032年までに半導体リソグラフィ露光装置の世界市場規模が463.9億米ドルに達すると予測する新たなレポートを発表しました。この市場は、ウェハー製造、先進パッケ...
