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概要 本記事は、2026年の半導体製造装置市場における地域別の投資動向を分析しています。2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術の量産化に向け、最先端技術への投資比重が高まっています。AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行により、メモ...

概要 TSMCは2026年4月16日の決算説明会で、AI需要の長期的な拡大に対応するため、3ナノメートル（nm）プロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で生産能力を増強する計画を明らかにしました。同社の魏哲家董事長兼総裁は、2026年の設備投資計画を520億...

概要 SKハイニックスは、AIアプリケーションが牽引する高帯域幅メモリー（HBM）の需要急増を受け、2026年第1四半期の利益予測を大幅に上方修正しました。市場アナリストの予測では、平均営業利益が40兆ウォン（約271億米ドル）に達すると見込まれています...

概要 Micron Technologyは、2026年分の高帯域幅メモリー（HBM）在庫がすでに完売したと報じられています。これは、人工知能（AI）分野からの計り知れない需要を浮き彫りにしています。同社は現在、受注量のわずか50%から66%しか対応できておらず、HBM市場...

概要 Onto Innovationの最新検査プラットフォーム「Dragonfly G5」が、2.5D人工知能（AI）パッケージングアプリケーション向けに認定を取得しました。この認定は、同プラットフォームがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）環境で広く使用される複雑な...

概要 市場調査レポートによると、MUF（Mold Underfill）モールドアンダーフィル材料の市場は、AIおよびHBM（高帯域幅メモリ）の需要に支えられ、2031年までに3億4700万ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.2%で拡大すると予測されています。MUFは、高性能...

概要 Intellectia.AIの分析によると、先進パッケージング技術がAIチップサプライチェーンにおける重要なボトルネックとなっています。AIアプリケーションがより高いチップ性能を要求し続ける中、CoWoSやEMIBといった先進パッケージングソリューションは不...

概要 Forbesの記事は、マイクロンがHBM（高帯域幅メモリ）分野で市場シェアを獲得するための積極的な戦略を分析しています。現在、SKハイニックスやサムスンを含む全主要プレイヤーのHBMは2026年まで完売状態です。マイクロンは2024年第4四半期の9%から202...

概要 新たな予測によると、人工知能の急速な普及に伴う高帯域幅メモリ（HBM）需要の激化により、世界のメモリ市場は少なくとも2030年まで供給不足が続くと見られています。この長期的な供給不足は、HBMが従来のメモリの3〜4倍の生産能力を必要とすること、...

概要 ADTechnologyは、2030年までに売上高1.5兆ウォン（約10億ドル）を目指し、半導体事業を再編しています。同社はデザインサービス中心のモデルから、自社アーキテクチャとIPを活用したプラットフォーム企業への転換を図っています。この戦略は、Samsung...

概要 ハンミ半導体は、2026年末までに次世代HBM生産向け第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを発表する計画です。同社は現在の熱圧縮（TC）ボンダー市場での優位性を維持しつつ、2029年頃に予想されるハイブリッドボンディングの本格量産に備えてい...

概要 ASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給不足を背景に、先進パッケージング市場で強力な地位を確立しています。HBM統合やチップレット技術に不可欠な熱圧縮ボンディング（TCB）やハイブリッドボンディングの採用が拡大しています。同社の先端パッケージン...

概要 Adeia Inc.は、従来のペイTV特許事業から転換し、次世代HBMチップに不可欠なハイブリッドボンディング技術の主要プレーヤーを目指しています。ムーアの法則の限界が近づく中、チップレットとヘテロジニアス統合が重要になり、高性能ボンディング技術...

概要 BESIは、半導体業界における「パッケージングパワーシフト」の中心に位置しており、先進パッケージングの重要性が高まる中でその存在感を増しています。AI、HBM、チップレット技術の台頭により、先進パッケージングは性能とシステム統合の鍵となって...

概要 2025年の世界半導体ファウンドリ市場は、前年比16%増の3,200億ドルの過去最高収益を記録しました。この成長は、特にAIチップの需要急増に牽引されており、TSMCは36%の成長で競合他社を大きく引き離しました。Counterpoint Researchは、2026年にはAI顧...

概要 ASMPTは、先進パッケージングに特化した新しいモジュラー型マルチビームレーザーダイシングプラットフォーム「ALSI LASER1206」を発表しました。この最先端ソリューションは、AIやスマートモビリティなど、高度なパッケージング技術を必要とする成長...

概要 NVIDIAは、コードネーム「Rubin」と呼ばれる次世代AIチップに、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS-LとSoICの採用を計画していると報じられています。この戦略的な動きは、次世代AIアクセラレータに必要な性能と統合を実現する上で、先進パッケ...

概要 2026年のAI革命において、HBM4と3D DRAMが「メモリウォール」を打破する上で不可欠な役割を担っています。SK Hynix、Samsung、Micronといった主要企業がHBM4の量産を開始し、NVIDIAのVera RubinアーキテクチャのようなAIチップに搭載されています。HB...

概要 SK Hynixは、2026年までのDRAM、NAND、HBMの全生産量を完売し、その大部分がNVIDIAのAIアクセラレータに供給されると発表しました。これは、AI産業がHBMに圧倒的な需要をもたらしていることを示しています。SamsungもHBM4生産向けに月間6万枚のウェハ...

概要 半導体検査装置プロバイダーであるCamtek（CAMT）は、2026年のAIパッケージング需要と全体的な市場サイクル予測が良好であると示唆しています。同社は2026年第1四半期の売上高を約1億2000万ドルと予測し、年間を通じて特に下半期に成長が継続すると見...