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半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
住友ベークライト、2026年設備投資をアジア製造拠点に再編し、営業利益35.7%拡大で脱コモディティ化を加速
HDIN Research 日本 概要 住友ベークライトは、2026年の設備投資戦略をアジア地域の半導体封止材料製造拠点に再編・集中すると発表しました。同社の営業利益は35.7%という大幅な拡大を記録しており、これは半導体材料のスループットが横ばいにもかかわらず... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月5日号
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LOCTITE®、水素システム向け液漏れ防止嫌気性シーラントを発表 — 耐圧・耐熱・耐振動性で次世代ソリューションに
Assembtek ドイツ 概要 LOCTITE®ブランドは、水素システムシーリングの次世代ソリューションとして嫌気性シーラントを発表しました。このシーラントは、金属表面間で空気が遮断された状態で硬化し、圧力、温度、振動に耐える耐久性のある液漏れのない熱硬... -
ヘンケル、電子部品の狭小ギャップ保護に特化した低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表
Adhesives/Sealants.org (Henkel) ドイツ 概要 ヘンケルは、複雑な電子アセンブリの狭いギャップを効果的に封止する新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表しました。この製品は、優れた保護性能を提供しつつ、部... -
シーカ社とジョージア・パシフィック社、DensElement®採用の革新的EIFSを共同開発
Sika USA アメリカ 概要 Sika Corporationは、Georgia-Pacific Building Productsとの戦略的提携を発表し、Georgia-Pacificの革新的なDensElement® Barrier Systemを統合した新しい外断熱仕上げシステム（EIFS）を共同で立ち上げます。この提携は、建設業... -
R2シーラントシステムズ、建設・産業向け高性能Rシリーズシーラント・接着剤を発売
R2 Sealant Systems アメリカ 概要 R2シーラントシステムズは、建設、産業、製造業界向けに設計された新しいRシリーズ製品ラインを正式に発売しました。この新シリーズは、幅広い用途に対応する高性能シーラントと接着剤の包括的なポートフォリオを提供し... -
住友ベークライト、車載パワー半導体向け高信頼性封止材料を発表、EV・HEVの安全性と効率向上へ
Automotive Electronics World 日本 概要 住友ベークライトは、電気自動車（EV）およびハイブリッド車（HEV）向け車載パワー半導体の高信頼性化に貢献する、新たな封止材料を発表しました。この材料は、高温多湿環境下でも優れた耐久性を発揮し、半導体デ... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月27日号
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tesaが自動車技術展2026でEVバッテリー性能と信頼性を高める3つの自動化対応接着ソリューションを発表
PR Newswire ドイツ 概要 tesaはAutomotive Engineering Exposition 2026において、電気自動車（EV）バッテリーの性能と信頼性を向上させるための3つの先進的な自動化対応接着ソリューションを展示しました。これらの革新的なソリューションは、バッテリー... -
DowとUnivar Solutionsが提携、製品炭素フットプリント認証付きのDecarbia™低炭素製品流通を拡大
Adhesives/Sealants.org アメリカ 概要 DowとUnivar Solutionsは長期契約を締結し、DowのDecarbia™低炭素製品の流通を拡大することを発表しました。これらの製品は製品炭素フットプリント（PCF）証明書付きで提供され、接着剤・シーラント業界の脱... -
オンチップフォトニクス製造の課題：接着・封止材の熱・機械的ストレス耐性向上がカギ
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 オンチップフォトニクス技術は、より高速で低発熱なデータ伝送を可能にする一方で、その製造インフラが技術の進歩に追いついていないという課題に直面しています。特に、キャリアウェーハ、一時接着層、モールデ... -
ヘンケル、北米にEVバッテリー技術開発を加速する専門アプリケーションセンターを設立
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、北米にEVバッテリーアプリケーションセンターを設立し、電気自動車（EV）市場の長期的な成功を可能にする機敏な開発アプローチを提供します。このセンターでは、1液および2液の熱界面材料、シーラント、構造用接... -
米エネルギー省、薄膜太陽光発電モジュールの耐久性と信頼性を高める新規封止材・エッジシーリング技術の研究を推進
U.S. Department of Energy (DOE) アメリカ 概要 米エネルギー省（DOE）は、「太陽光発電研究開発2：モジュールおよびシステム（PVRD2）」プロジェクトの一環として、薄膜太陽光発電（PV）モジュールの耐久性と信頼性を向上させるための新規封止材とエッジ... -
テサ、日本で開催されたAutomotive Engineering Exposition 2026でEVバッテリー組立向け自動接着ソリューションを発表
Auto-Innovations International 日本／ドイツ 概要 テサは、横浜と名古屋で開催されたAutomotive Engineering Exposition 2026で、EVバッテリー製造向けの先進的な接着テープと自動構造シーリングソリューションを発表しました。日本プラズマトリートとの... -
接着剤の多様な進化がEVバッテリーの性能・安全性向上を牽引
adhesives.org アメリカ 概要 電気自動車（EV）バッテリーには、構造用接着剤から熱伝導性接着剤、防火コーティングまで、多種多様な接着剤が不可欠であり、これらがバッテリーの性能、安全性、寿命向上を牽引しています。特にセルとモジュールの接着、高... -
TPOフリーの低粘度UV硬化型接着剤「HLC-M-1004」が医療機器向けに登場、プライマー不要で柔軟性も確保
Assembly Magazine アメリカ 概要 医療機器用途に特化したTPOフリーのUV硬化型接着剤「HLC-M-1004」が発表されました。この新製品は、低粘度でありながらプライマーなしで透明または遮光基材に強力に接着し、低アウトガス性、柔軟性、迅速な固定を実現しま... -
レゾナックの2.5D AI半導体向け液状封止材特許、生成AIブームで戦略的価値が急上昇
YouTube (3-Min Semi with Tai) 日本 概要 レゾナックが2016年に出願したAI半導体向け液状封止材の特許が、現在の生成AIブームにおいて極めて高い戦略的価値を持つことが明らかになりました。この特許技術は、2.5DパッケージングにおけるHBMとGPU統合時の... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月20日号
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レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを...
