封止材– tag –

住友化学 日本 概要 住友化学は、先端半導体向けに放射線量を極めて低く抑えつつ、高い放熱性を実現する高純度アルミナの新製品「ELAシリーズ」を開発しました。この新材料は、特殊な粒子形状と緻密充填技術により、半導体封止材に混合することでデバイス...

住友ベークライト株式会社 日本 概要 住友ベークライトは、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズの販売価格を、2026年6月1日出荷分から約10〜20%値上げすると発表しました。今回の価格改定は、中東情勢に起因する原材料調達コ...

📄 ウィークリーレポート 2026年5月9日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月9日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月9日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260509.mp3ダ...

概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs...

概要 住友ベークライトは、長年のポリマー材料技術の蓄積を基に、高接着性材料の最新技術動向と広範な応用分野を紹介しました。同社のフェノール樹脂は、溶剤系およびラテックス系接着剤の耐久性や耐熱性を向上させる増強剤・粘着付与剤として機能します。...

概要 この科学レビュー論文は、電気自動車（EV）におけるセル・トゥ・ボディ（CTB）バッテリー統合設計の重要性を検証し、特に先進接着剤結合が果たす中心的な役割を強調しています。構造用接着剤は、連続的な荷重分散、環境シーリング、異種金属間のガル...

概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合（EU）における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材...

📄 ウィークリーレポート 2026年5月2日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月2日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月2日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260502.mp3ダ...

概要 2026年4月22日に公開された半導体ニュースまとめは、半導体産業における共有インフラ整備、特にサブファブ設備から先端パッケージング、歩留まりデータの流れまでの動向を主要テーマとしている。レゾナックが米日12社による次世代半導体パッケージ開...

概要 レゾナックは、次世代半導体パッケージ技術に焦点を当てる日米12社の材料・装置メーカーからなるコンソーシアム「US-JOINT」の一環として、米シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設した。2026年4月20日に開設されたこのセンターは、先端半導体...

概要 本記事は、高度な半導体パッケージングにおける信頼性のあるアンダーフィル封止材のランドスケープ構築において、正確なソースデータが極めて重要であることを強調している。分析に提出されたデータセットが、半導体パッケージング材料とは全く関係の...

概要 本研究は、次世代放射線検出器として有望だが電気化学的劣化に悩むCsPbBr3ペロブスカイト半導体の長期安定性を向上させるための有機および無機封止戦略を調査した。原子層堆積（ALD）によるAl2O3のコンフォーマルなパッシベーション層が、環境侵入を...

概要 ヘンケルは、2030年までにスコープ1、2、3の温室効果ガス排出量を最大42%削減するという意欲的な持続可能性目標を発表した。スコープ1および2の排出量（直接的および間接的な事業排出量）を2021年比で42%削減し、スコープ3の排出量（バリューチェーン...

概要 住友ベークライトは、2026年4月27日付けで、高接着性材料に関する最新の技術動向を公開した。同社は、溶剤型やラテックス型接着剤の強化剤・粘着付与剤として利用されるフェノールレジンを提供している。さらに、車載電装部品のイグニッションコイル...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月26日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月26日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月26日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260426.mp...

概要 2026年4月22日の半導体ニュースサマリーは、AI需要が現在の半導体市場サイクルを強力に牽引していることを強調しています。製造能力の拡張は、先進ウェハ製造だけでなく、パッケージング、基板、そして広範なエコシステムに及んでいます。インドでの3...

概要 この日本の半導体業界ニュースは、日本がグローバルな半導体メーカーを誘致し、強力な国内エコシステムを構築するための戦略的取り組みを強調しています。特に、日本の先端半導体技術センター（LSTC）が、チップレベルでの光電融合を伴う次世代先進パ...

概要 ドイツのニュースアグリゲーターによるこの短い更新記事は、接着剤およびシーラント市場における企業が、組織資源と研究開発に継続的にコミットしていることを示唆しています。具体的な詳細は限られているものの、業界内でイノベーションと開発が活発...

概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車（EV）向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上...

概要 オランダの半導体組立装置メーカーであるBE半導体工業（Besi）は、2026年第1四半期に堅調な業績を発表しました。特にハイエンドモバイルおよび2.5D AIコンピューティング用途向けの出荷増により、大幅な収益成長を記録。ハイブリッドボンディングシス...