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レゾナック、生成AI向け2.5D半導体液状封止材の特許有効性を日本特許庁が維持
IBTimes JP 日本 概要 レゾナックは、生成AI用2.5D半導体パッケージに不可欠な液状封止材に関する同社の特許（特許番号7687499）が、日本特許庁によって有効と判断されたことを発表しました。この特許維持は、高密度AIチップパッケージで発生する熱膨張差... -
複数の企業がTPO・IBOAフリーのUV硬化型接着剤を発表 — EU規制強化に対応し医療・構造用途に革新
Assembly Magazine ドイツ 概要 EU規制強化に対応し、Delo Industrial Adhesives、Dymax、Hoenleなどの主要企業が、TPOやIBOAを含まない新しいUV硬化型接着剤を相次いで発表しました。Deloの構造用途向け「Photobond MG4202」やDymaxの医療機器向け「HLC-M... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体パッケージ用液状封止材特許が有効維持 — 信頼性課題を解決
Resonac 日本 概要 レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに用いられる液状封止材に関する日本特許（特許番号7687499）の有効性が日本特許庁によって維持されたと発表しました。この封止材技術は、半導体パッケージにおける熱膨張差による応力やク... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月13日号
📄 ウィークリーレポート 2026年6月13日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年6月13日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年6月13日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260613.mp... -
AIテーマが日経225を牽引、レゾナックと三井金属など先進パッケージング材料企業が大幅上昇
IG 日本 概要 最新の日経225分析では、AIテーマが市場に与える影響が顕著に示されました。半導体用先進パッケージング材料およびエポキシ封止材（EMC）で世界市場シェアを占めるレゾナックや、ハイエンドパッケージング基板向け銅箔サプライヤーである三井... -
DiversiTechがPolymer Adhesivesを買収、HVAC特化型接着剤・シーラント市場での事業拡大を加速
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 DiversiTech Corp.は、高性能ダクトシーラント、接着剤、および防火材のメーカーであるPolymer Adhesives Holdings LLCを買収しました。この買収により、DiversiTechは特にHVAC関連用途に特化した特殊接着剤... -
スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）が半導体パッケージングの内部欠陥を非破壊で高精度検出
Infinita Lab アメリカ 概要 スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）は、半導体、電子パッケージング、材料科学分野において、内部欠陥を非破壊で高精度に評価するための不可欠なツールとして注目されています。特にフリップチップや先端... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月6日号
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HenkelとHans Claussen、Nor-Fishing 2026で海洋用途向けLOCTITE®接着剤・シーラント・コーティングを展示
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、Hans Claussenとの提携のもと、Nor-Fishing 2026でLOCTITE®の接着剤、シーラント、コーティングのポートフォリオを展示する。これらのソリューションは、海洋用途特有の厳しい要件を満たすように設計されている。... -
Siegwerk、繊維ベース・フレキシブルパッケージング向けに循環型経済戦略を統合した「Cirkit Novaseal」ヒートシールラッカーを発表
Packaging Strategies ドイツ 概要 Siegwerkは、繊維ベースおよびフレキシブルパッケージング向けに、一貫したシーリング、ホットタック性能、および接着強度を提供するヒートシールラッカーポートフォリオ「Cirkit Novaseal」を発表した。このポートフォ... -
WEVO-CHEMIE、EVバッテリーの熱暴走保護向けに高性能シリコーンシーリング材「WEVOSIL 23130」を発表
Indian Chemical News ドイツ 概要 WEVO-CHEMIEは、電気自動車（EV）バッテリーの熱暴走保護を目的とした高性能シリコーンシーリング材「WEVOSIL 23130」を発表した。このフィラーフリー液状シリコーンゴム（LSR）は、強力な接着力と機械的応力、熱、腐食... -
Arkema、Battery Show Europe 2026で次世代EVバッテリー用材料ソリューションを発表
Arkema フランス 概要 Arkemaは、「The Battery Show Europe 2026」で、EVおよびエネルギー貯蔵システム用バッテリーパック向けに統合的な材料ソリューションを発表した。リチウムイオン電池の接着性・エネルギー密度を向上させる新型PVDFグレード「Kynar®... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月30日号
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SiegwerkとHenkelがリサイクル可能なフレキシブルパッケージング向けヒートシールラッカーを発表
Packaging Europe ヨーロッパ 概要 Siegwerkは、顧客がリサイクル可能なフレキシブルパッケージングを実現するためのヒートシールラッカーを発表しました。この取り組みは、同社のヒートシール技術の専門知識を統一し、循環型経済の目標達成を支援するもの... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月23日号
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#06 ヘンケル、パワーエレクトロニクス向け材料進化を解説：信頼性と熱管理の鍵
EE Times アメリカ 概要 ヘンケルのブルチャック・コンリー博士は、パワーエレクトロニクスにおける材料進化の重要性について解説しました。ダイアタッチ封止材や熱界面材料（TIM）は、熱サイクル、高電流、過酷な動作条件下でのモジュール信頼性を決定す... -
#05 ガラスバブル材料が低密度接着剤・シーラントの性能を革新
Specialty Adhesives & Sealants Blog アメリカ 概要 ガラスバブル材料は、低密度接着剤およびシーラントに優れた軽量化、断熱性、加工上の利点を提供する革新的なフィラーです。これらの軽量中空ガラス微小球は、自動車、航空宇宙、海洋、建設など、幅広... -
#03 ヘンケル、陽極酸化処理向け中温シーリング技術で効率と持続可能性を向上
IPCM ドイツ 概要 ヘンケルは、アルミニウム陽極酸化処理向けに新しい中温封止技術「Bonderite M ED 11204」を発表しました。この技術は、エネルギー消費、CO2排出量、水使用量を削減し、生産プロセスを簡素化することを目的としています。従来の高温封止... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月16日号
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ヘンケル、METPACK 2026で飲料・食品缶向け持続可能なシーラントを発表
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、METPACK 2026において、飲料・食品缶向けに環境負荷を低減する次世代シーラントを発表しました。新製品には、優れた塗布特性を持つ水性シーラント「Darex WBC 4020」と「Darex WBC 833」、フタル酸フリーの「Darex COV」、...
