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フラウンホーファーIFAM、電動モビリティ向け高機能接着・封止材技術を開発：バッテリーモジュール、燃料電池に革新
Fraunhofer-Gesellschaft ドイツ 概要 フラウンホーファーIFAMは、電動モビリティ向けの接着接合技術開発に注力しており、特にバッテリーモジュール内の熱的または電気的導電性接合部に焦点を当てています。同研究所は、ハイブリッド接合プロセス、熱励起... -
H.B. Fuller、Advanced Medical Solutions (AMS) の買収案が株主承認、医療技術プラットフォームを強化
Morningstar アメリカ 概要 H.B. Fullerは、Advanced Medical Solutions Group plc (AMS) の買収案がAMS株主によって承認されたと発表しました。この買収は、AMSの医療技術と規制対応能力をH.B. Fullerのグローバルな事業規模と統合し、医療分野において差... -
Haktak、EVバッテリー・AIサーバー向け高信頼性半導体封止材ソリューションを強化
Haktak グローバル 概要 Haktakは、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、AIサーバーといった高性能電子機器向けに、半導体および電子部品組立材料の包括的なラインナップを強化しました。同社は、BGA、CSP、フリップチップパッケージの信頼性を向上させ... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年8月8日号
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住友ベークライト、AIトレーニング用シリコン向け先端封止材が牽引し2025年3月期に過去最高売上3,050億円を達成
The Shashi (住友ベークライトの会社情報を含むサイト) 日本 概要 住友ベークライトは、AIトレーニング用シリコンに代表される先端パッケージング向け封止材事業が好調に推移し、2025年3月期連結決算で過去最高の売上高3,050億円を達成しました。同社は、... -
World Adhesive & Sealant Conference 2026、3日間にわたり業界の知見とネットワーキングを提供
World Adhesive & Sealant Conference 国際 概要 World Adhesive & Sealant Conference 2026は、接着剤・シーラント業界のグローバルリーダー、研究者、技術者が集結する3日間のイベントです。プレナリーセッション、ブレイクアウトセッション、EXPO、... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年8月1日号
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CuspAI、材料発見プラットフォーム向けに5.8億ドルを調達しAIによる新材料開発を加速
AlleyWatch イギリス 概要 ケンブリッジを拠点とするスタートアップCuspAIが、Temasek、Lightspeed Venture Partners、Samsung Electronicsなどから総額5億8000万ドルの大規模な資金調達を実施しました。CuspAIは、物理材料発見のための構造化検索エンジン... -
複合材料と先進ポリマーが牽引する航空宇宙・自動車産業の軽量化の未来
JULI Adhesives & Sealants グローバル 概要 航空宇宙および自動車産業における軽量化コンポーネントの未来は、複合材料、先進ポリマー、およびデジタル製造技術の成熟によって大きく形成されています。特に電気自動車（EV）の急速な台頭は、バッテリーパ... -
Matrix Adhesives Group、IPS Adhesives買収により建築・輸送用接着剤市場を拡大
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 TruArc Partners傘下のMatrix Adhesives Groupは、建築・建設、運輸、産業、海洋産業向けに接着剤を提供するIPS Adhesivesを買収しました。この買収により、Matrixは接着技術のポートフォリオ、ブランド製品... -
食品・飲料包装向け高速ホットメルト接着剤システムが進化：湿度・低温環境でカートンシール性とリサイクル性を両立
The National Law Review アメリカ 概要 現代の食品・飲料包装ラインにおいて、高湿度や低温といった過酷な環境下でも段ボールの確実なシール性を維持するため、高速対応のホットメルト接着剤システムが不可欠となっています。ホットメルト接着剤は、数秒... -
Henkel、シリコンバレー電子機器アプリケーションセンターを拡張移転、AI・HPC向け材料開発を強化
Henkel アメリカ 概要 Henkelは、顧客との協業を強化し、新製品開発を加速するため、米国カリフォルニア州サンタクララにシリコンバレー電子機器アプリケーションセンターの拡張移転を発表しました。新施設は、アンダーフィル、構造用接着剤、封止材、熱制... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月25日号
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APPLIED AdhesivesがIndustrial Sales and Distribution買収、シリコーンソリューションと米国東海岸のプレゼンスを拡大
Specialty Adhesives and Sealants (AdhesivesMag.com) アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、接着剤とシリコーンの販売代理店であるIndustrial Sales and Distribution Inc. (ISD) を買収しました。この買収により、APPLIED Adhesivesは接着剤とシリコーン... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月18日号
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230℃耐熱エポキシ封止材EME-G785シリーズが登場、SiCパワーモジュール用途を拡大し熱性能を飛躍的に向上
creating nano technologies inc. 日本 概要 Creating Nano Technologies社は、SiCパワーモジュール向けに230℃の耐熱性を誇るエポキシ封止材「EME-G785シリーズ」を開発し、用途拡大に貢献すると発表しました。この新材料は、エポキシ樹脂封止材として最高... -
BYKが自律走行市場でレーダードーム測定システム企業を買収、関連する接着・封止材の需要拡大を視野に
Adhesives & Sealants Industry ドイツ 概要 ドイツの特殊化学品メーカーBYKは、自律走行市場向けのレーダードーム測定システムを供給する企業を買収する戦略的な動きを発表しました。この買収により、BYKグループは自動車の安全性と性能に不可欠な高度な... -
AIとEVが牽引する2026年半導体市場、高帯域幅メモリ（HBM）と先端製造ノードが主要成長テーマに
Kraken アメリカ 概要 2026年の半導体業界は、AIインフラの急速な拡大、データセンターの継続的な拡張、そして自動車の電動化という強力な技術トレンドに牽引され、顕著な成長期を迎えています。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増と先進的な製造ノー... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月11日号
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オープンPR、航空宇宙用接着剤・シーラント市場が2033年までに20億9,000万ドルに急成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の航空宇宙用接着剤およびシーラント市場は、2025年の12億6,000万米ドルから2033年までに20億9,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて...
