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概要 偏光板メーカーの誠美材(4960)は、売上減速の中でも半導体封止材料分野への戦略的投資を進めている。これは、従来のパネル材料サプライヤーから半導体パッケージング材料ソリューションプロバイダーへの転換を目指す「逆風下の拡張」戦略の一環。特に...

概要 2026年4月現在のヘンケル社（Henkel & KGaA）の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要...

概要 日本の半導体企業Rapidusが目指す2027年2nm量産化において、AIが指摘する「後工程空白」に焦点が当たっている。この記事は、前工程だけでなく後工程の装置と材料が極めて重要であることを強調。特に住友ベークライトの封止材が、先進半導体製造におけ...

概要 2026年4月16日更新されたこのレポートは、日本の建築資材市場における価格高騰と受注停止の状況を詳述している。世界的な原材料価格の高騰が、塗料、屋根材、シンナー、断熱材、ルーフィングなど多岐にわたる建設コンポーネントのコスト上昇と供給不...

概要 本論文は、次世代6G通信デバイス向けに開発された新規低誘電エポキシモールドコンパウンド（EMC）について報告している。極めて高い周波数での信号完全性を確保するため、誘電率（Dk）と誘電正接（Df）が非常に低い先進的な樹脂システムとフィラーが...

概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ...

概要 この記事は、高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上における先進ポッティング材の重要な役割を検証している。住友ベークライトは、800Vおよび将来の1000Vバッテリーアーキテクチャの厳しい電気的・熱的要求に耐えるエポキシ系ポッティング...

概要 この記事では、自動車用接着剤の最適な使用法を詳述し、費用のかかる失敗を避けるための21の方法を提示しています。現代の自動車用接着剤は、単なる部品固定を超え、パネル、内装部品、プラスチック部品、シーリング、電子機器の接着とシーリングを革...

概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で...

概要 半導体向け球状シリカフィラー市場は、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）6.5%で成長すると予測されています。これは、半導体技術の絶え間ない革新によって推進されるものです。これらのフィラーは、半導体パッケージング材料、特に封止材...

概要 ヘンケルは、重機および車両の内外装用途向けに、持続可能な接着シーラント「Teroson MS 9381 HPT」を発表しました。この新製品は、錫、溶剤、イソシアネート、シリコーン、PVCを含まない処方で、厳しい規制要件に適合しつつ、加工性の簡素化と性能向...

概要 2026年のテープおよび接着剤分野における革新は、スマート接着剤と自己修復接着剤の登場に特徴づけられます。これらは製品寿命の延長とメンテナンスコスト削減に貢献します。eコマースの成長は包装要件を変え、自動車産業では軽量化と電気自動車生産...