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Intel Foundry、米国拠点でFoverosおよびEMIB先進パッケージングにより次世代AI半導体を加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 Intel Foundryは、米国拠点の先進パッケージング技術により、次世代AI半導体の実現を加速しています。Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、EMIB-Tといった主要技術を活用し、チップレットのスケーリング、レティクル... -
Qnity Electronics、imecとの提携拡大でAI向け先進半導体パッケージングR&Dを強化
Converge Digest ベルギー 概要 Qnity Electronicsは、世界的な半導体研究機関imecとの協力を拡大し、AIおよび高性能コンピューティング向けの先進半導体パッケージング技術の研究開発を強化します。この提携により、Qnityはimecの包括的な研究ポートフォ... -
IntelとLens Technology、AI時代向け先進半導体パッケージングで戦略的提携：ガラス基板ソリューションを加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 IntelとLens Technologyは、AI時代の先進半導体パッケージングを実現するため、ガラス基板ベースのソリューション開発を加速する戦略的提携を発表しました。この協力は、将来のAIおよびデータセンターのワークロード向けに、... -
ECTC2026が示す先端半導体パッケージング動向：三井化学・ASEの精密接着剤とIMEの低温Cu/誘電体ハイブリッドボンディング
株式会社テック・アイ 日本 概要 ECTC2026での発表により、先端半導体パッケージングおよび実装技術の最新動向が明らかにされました。特に注目されたのは、チップレット/インターポーザー技術、ラージパネル処理、ハイブリッドボンディング、そして光電融... -
Sheen Technology、AIチップ向けTIMの進化と液冷対応の高熱伝導・低抵抗化を詳述
Sheen Technology 台湾 概要 Sheen Technologyは、AIチップの性能向上に伴う熱対策として、サーマルインターフェース材料（TIM）の進化について包括的なガイドを発表しました。2.5D/3Dスタッキングやチップレット設計などの先端パッケージングの普及が、よ... -
NCF、AIチップ・HBM積層向け先端パッケージングの不可欠な材料へ進化、安定ボンディングと信頼性向上に貢献
LP Information Data グローバル 概要 AIサーバー、アクセラレートコンピューティングチップ、高帯域幅メモリ（HBM）、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージングの急速な発展に伴い、NCF（非導電性フィルム）は補助的な接着材料から先端パッケージ... -
Applied Materials、PLPでAIアクセラレーター向け新装置機会、KLAは複雑化するAIチップのプロセス制御で重要性増す
TIKR.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIアクセラレーターがより多くのプロセッサとメモリを統合するにつれて、従来の円形ウェーハではなく長方形パネル上で大型チップパッケージを製造するパネルレベルパッケージング（PLP）において、新たな装置... -
TYLsemi、4300万ドルのシード資金調達でチップレット設計のリスク低減、フルスタックプラットフォームを構築
Tom's Hardware アメリカ 概要 半導体新興企業TYLsemiは、4300万ドルのシード資金を調達し、AIインフラビルダー向けのチップレットベース設計に伴うリスクを軽減する新しい事業モデルを発表しました。同社は、コンピューティングチップレットとその周辺チ... -
BESI、AI関連パッケージングとハイブリッドボンディング需要で受注が前年比128.8%増、四半期記録を更新
BE Semiconductor Industries N.V. オランダ 概要 オランダの半導体装置メーカーBESIは、2026年第2四半期にAI関連パッケージング装置とハイブリッドボンディングシステムの強い需要により、受注が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロに達し、四半期記録を... -
インド中核州が₹6,200 croreを投じParas SemiconductorsとのOSAT施設建設を合意、異種統合・3Dパッケージングを推進
ET Government インド 概要 マディヤ・プラデーシュ州政府は、Paras Semiconductorsと了解覚書を締結し、ウジャイン・インドール回廊沿いに6,200クローレ（約7.5億ドル）を投じて先進半導体パッケージングOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Tes... -
チップレットアンダーフィルディスペンシング市場、HBM・C2Wハイブリッドボンディングのボイド低減ニーズで2036年まで成長
Fact.MR アメリカ 概要 本記事はFact.MRが発行した市場調査レポートの概要紹介です。チップレットアンダーフィルディスペンシング市場は、HBM製造におけるウェハーレベルアンダーフィルの需要と、チップ・ツー・ウェハー（C2W）ハイブリッドボンディングで... -
Intel、マレーシア・クリムで先進パッケージングテスト工程エンジニアを募集、CUFモジュール改良と新材料適用を推進
Jooble アメリカ 概要 Intelは、マレーシアのクリム拠点で、先進製造テストプロセスの設計・開発をリードするシニアモジュールテストエンジニアを募集しています。この職務は、ポストパッケージングのバーンイン、最終テスト、システムテストモジュールを... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
AI駆動で先進パッケージング受注が急増、ABFキャリア基板の需給ギャップ拡大、産業チェーンは量と価格の両面で恩恵
AlphaWire 国際 概要 野村證券のレポートによると、半導体パッケージング基板産業はAI需要に牽引され力強い回復を見せており、2026年6月にはグローバル出荷量が前年比36%増加しました。この成長は主にAI GPU、ASIC、HBM向けのABF（Ajinomoto Build-up Film... -
Applied Materials、MESによる先進パッケージング・テスト施設の容量回復と複雑性管理を強調
Applied SmartFactory Solutions (Applied Materials) アメリカ 概要 Applied Materialsは、先進パッケージングおよびテスト（ATP）施設において、製造実行システム（MES）が容量回復、損失削減、複雑性管理に果たす重要な役割を強調しています。現代のATP... -
AI時代の半導体設備投資テーマ：Applied Materialsは2026年パッケージング収益50%超増、MicronはHBMパッケージング強化
TradingKey 国際 概要 AIチップの進化がトランジスタ微細化だけでなく、チップレットと先進パッケージングに大きく依存する中、Applied Materialsは2026年に先進パッケージング収益が50%以上増加すると予測し、KLAも同年度に先進パッケージングポートフォ... -
Applied Materialsが材料工学の革新でAI時代のチップ性能を拡張、ハイブリッドボンディングが鍵
Applied Materials (Official Blog/Article) アメリカ 概要 Applied Materialsは、AI時代のチップ性能向上を牽引するため、ハイブリッドボンディングシステム「Kinex」を含む材料工学の革新が不可欠であると強調しています。同社は、複数のチップレットを... -
AI時代の真のボトルネックはDRAMではなくABF基板か？高性能コンピューティングの鍵を握る
Industry Analysis 国際 概要 AIサプライチェーンにおいて、DRAM自体よりもABF（Ajinomoto Build-up Film）基板がより深刻なボトルネックとして浮上しています。IbidenとUnimicronは、サーバーおよびAIアクセラレータのパッケージング需要増加に直接的に恩... -
Applied MaterialsがAIチップDRAMおよび先進パッケージング向けに7つの新システムを発表、ボトルネック解消を加速
Industry News 国際 概要 Applied Materialsが、AIチップ生産のボトルネックを解消するため、DRAM性能向上と先進3Dパッケージングに特化した7つの新たな半導体製造システムを発表しました。これらのシステムには、DRAM向けのエピタキシーシステム、ハイブ...
