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IMAPS Device Packaging Conference 2026が3D/2.5Dパッケージングの最新動向を詳述：FOPLP、ハイブリッドボンディングが需要を牽引
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のプロフェッショナル開発コースでは、現在の3Dおよび2.5Dパッケージングプロセスと技術、および将来の発展について詳細が提供されました。ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）、... -
IDTechEx、2.5D/3D半導体パッケージングの新トレンド分析：ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが進化を牽引
IDTechEx イギリス 概要 IDTechExの分析によると、半導体パッケージングの進化において、ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが重要な技術トレンドとして浮上しています。ガラスインターポーザはパネルレベルパッケージングと互換性があり、高... -
Bonafide Research、グローバル3D/2.5D ICパッケージング市場がUCIe標準で加速、2031年まで成長予測
Bonafide Research インド 概要 本記事はBonafide Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。Bonafide Researchの最新レポートによると、グローバル3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、オープンなUniversal Chiplet Interconnect Express... -
SEMI Europe APC 2026がAIシステム性能を駆動するパワー・インターコネクト革新を議論：2.5D/3D統合、チップレット、ヘテロジニアス統合が鍵
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年のAdvanced Packaging Conference (APC)では、AIシステム性能を実現するパワーとインターコネクトの革新が主要な議論のテーマとなりました。従来のデバイススケーリングが限界に達する中、システムレベルの性能スケーリ... -
NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
CPO出荷本格化、ファウンドリ4社が異なるアプローチで次世代光集積を推進
MLQ News グローバル 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）の出荷が本格化する中、主要な半導体ファウンドリ4社（TSMC、Intel、Samsung Foundry、GlobalFoundries）は、それぞれ異なるアプローチで次世代光集積技術を推進しています。TSMCはCoWoSとSoIC... -
Marvell社、Celestial AI買収でフォトニックファブリック製品を発表、AIメモリインフラを強化
Technologies.org アメリカ 概要 Marvell社は、2026年2月に完了したCelestial AI社の買収後、そのPhotonic Fabric技術を組み込んだAIメモリインフラ製品を発表しました。新製品には、Photonic Fabricメモリモジュール、Photonic Fabric NIC、Photonic Fabr... -
Ayar Labs、UCIe対応「TeraPHY」光I/OエンジンでAIスケールアップをラック外に拡張、エコシステム連携を強化
TechArena Forum アメリカ 概要 Ayar Labsは、シリコンフォトニクスと標準CMOS製造プロセスに基づいた「TeraPHY」光I/Oエンジンが、UCIeベースの電気インターフェースを介して接続され、AIのスケールアップをラックの枠を超えて実現すると発表しました。同... -
Lightmatter、Qualcommと共同で1.6 Tbps/ファイバーのCPOチップレットを開発、AIトレーニングの電気的ボトルネックを解消
alchedek アメリカ 概要 LightmatterはQualcomm Technologiesとの戦略的協力により、Passage L-Series Co-Packaged Optics (CPO) チップレットで1.6 Tbps/ファイバーの単方向スループットを達成しました。この画期的なチップレットは16波長DWDMアーキテク... -
AIフォトニクス相互接続スタートアップLumilensがシリーズCで7億ドル超を調達、AIチップ間データ転送の高速化を加速
Wowtale アメリカ 概要 AIフォトニクス相互接続スタートアップのLumilensがシリーズCラウンドで7億ドル以上を調達し、AIにおけるチップ間データ転送の高速化と効率化に向けた技術開発を加速します。この大型資金調達は、Ayar LabsのTeraPHY、Lightmatterの... -
主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社（TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries）がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
Silicon Box、シンガポールで5億ユニット以上のチップレットパッケージを出荷し、製造規模を拡大
Digital Journal (PR-Zen) シンガポール 概要 シンガポールを拠点とする先端パッケージング企業Silicon Boxは、5億ユニット以上のチップレットパッケージを出荷したことを発表しました。これは、同社の製造能力と先端パッケージング技術の成熟度を示す重要... -
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 2026、韓国水原で開催：先端パッケージング、チップレット、HBMを網羅
Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 韓国 概要 Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) が、2026年8月26日から28日まで韓国水原コンベンションセンターで開催されます。このB2B展示会は、韓国の半導体メー... -
IMAPS Device Packaging Conference 2026、チップレットとヘテロジニアス統合向け先端パッケージングに焦点
IMAPS アメリカ 概要 IMAPS Device Packaging Conference 2026のProfessional Development Courses（PDCs）では、「チップレットとヘテロジニアス統合のための先端パッケージング」が主要テーマとして取り上げられました。このコースでは、相互接続密度と... -
DAC 2026が「AIチップ開発の真の課題」に焦点：設計・製造プロセスの複雑性とコスト増大を議論
EE Times アメリカ 概要 2026年のDesign Automation Conference (DAC) で、「AIチップ開発の真の課題」に関するセッションが開催され、設計・製造プロセスの極めて複雑化とそれに伴うコスト増大が主要な議論となった。AIチップは、高性能化と多様なワーク... -
Wooptix、天文学技術を応用しAIチップパッケージングの「光学的ボトルネック」を解消する新技術を発表
EE Times アメリカ 概要 Wooptixは、元々天文学分野で開発された適応光学技術を応用し、AIチップの先進パッケージングにおける「光学的ボトルネック」を解消する画期的な新技術を発表した。この技術は、微細な欠陥を高精度で検出し、チップレット間の結合... -
Ayar Labs、AI/HPC性能を飛躍させる光I/Oチップレットの商業展開を加速：データセンターのボトルネック解消へ
Lightwave Online United States 概要 Ayar Labsは、シリコンフォトニクスベースの光I/Oチップレットの商業展開を加速するための新たなパートナーシップを発表しました。この技術は、CPUやGPUと光インターコネクトを直接統合することで、従来の電気的接続... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP... -
AIアクセラレーター向け2.5DパッケージングとHBM統合が加速：TSMC CoWoSとSamsung I-CubeSが技術を牽引、2026年までに5.5倍のレティクルサイズへ
Econ Market Research グローバル 概要 AIアクセラレーター向けにHBM統合型2.5Dパッケージングの採用が急速に拡大しており、TSMCとSamsungがその技術革新を主導しています。TSMCはCoWoS-Sプラットフォームで従来の約3.3倍のレティクルサイズのシリコンイン... -
インテルEMIB技術がAIパッケージングで優位性確立、TSMCはCoWoS供給制約に対し類似技術開発で対抗
Benzinga アメリカ 概要 インテルのEMIB技術は、Googleが第9世代TPUにEMIB-Tを採用するなど、AIワークロード向け先端チップパッケージングで競争優位性を確立している。TSMCは、CoWoSのキャパシティが2025年まで完売する供給制約に直面し、インテルのEMIB...
