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概要 ドイツのテクノロジー企業SCHMIDグループは、最大700×700mmの大判に対応するパネルレベルパッケージング（PLP）用の特殊システム「InfinityLine H+」の米国大手テクノロジー企業への初の納入を発表しました。このプラットフォームは、次世代基板製造...

概要 2026年、AI需要の爆発的な増加により、データセンターは「発熱・電力・密度」という物理的限界に直面しており、その解決策として「チップレット」と「3D積層」技術が注目されています。日本の企業は、この分野で世界をリードする精密技術を提供してお...

概要 2026年3月、欧州委員会は、イタリアのSilicon Boxをチップレットに特化したパッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定しました。この認定は、欧州半導体法（Chips Act）に基づき、半導体サプライチェーンの強靭化と地域ごとの高度パッケージ...

概要 ASMLは、2030年までにリソグラフィ生産性を330ウェハ/時以上に向上させる可能性を持つ、新しい1000W EUV光源を実証しました。これは主にフロントエンド製造向けですが、将来の先進パッケージングにおけるコアロジックチップレットとなる2nm/1.4nmダイ...

概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す...

概要 Amkor Technologyは、AIデータセンターの需要に対応するため、高密度ファンアウト（HDFO）パッケージングプラットフォームの立ち上げを加速しています。同社は韓国とベトナムで生産能力を拡大しており、HDFOを2026年の主要な収益ドライバーとして位置...

概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...

概要 2026年初頭のチップレットエコシステムの現状を詳述。この記事は、分解型ダイアーキテクチャへの業界の移行を推進する経済的および技術的要因に焦点を当てています。歩留まりの優位性、レチクルサイズの制約、そして将来のAIアクセラレータにおけるハ...

公開日　2026年02月26日 概要 新しい市場レポートは、世界の半導体パッケージング材料市場が2034年までに1000億ドルに達すると予測しています。AIとチップレットの採用により、アンダーフィルや高密度基板といった先進パッケージング材料への需要が高まっ...