チップレット– tag –
-
Marvell、GoogleとのTPUエコシステム提携、8 Tbps光I/Oチップレット実証、Celestial AI買収でPhotonic Fabricを拡大
FUNDA | Substack アメリカ 概要 GoogleとMarvellは、TPUエコシステムに接続するカスタムシリコンプログラムで戦略的提携を発表し、Marvellは2027年度のスケールアップ光学系の収益見通しを大幅に増加させました。Ayar Labsは8 Tbpsの光I/Oチップレットを... -
Hot Chips 2026: 韓国BOS Semiconductors、物理AI・車載AI向け最大2,000 TOPSのAIアクセラレータ「Eagle-N」を発表
The Elec Inc. 韓国 概要 Hot Chips 2026において、韓国のBOS Semiconductorsは、物理AIおよび車載AIアプリケーションに特化したAIアクセラレータ「Eagle-N」を発表しました。この革新的なチップは、データ効率を向上させる独自のアーキテクチャを採用し、... -
半導体ファウンドリの役割が進化：高まるシリコンフォトニクス製造への影響
Design And Reuse アメリカ 概要 半導体ファウンドリの役割が従来のトランジスタ製造から、先進パッケージングや異種統合へと進化していることが報じられました。この変化は、AIや高性能コンピューティングの需要増大に対応するためのチップレットエコシス... -
Rapidus、2030年までに600mmパネルで8リテンクルインターポーザーを目指す先進パッケージング技術のロードマップを発表
Design And Reuse 日本 概要 日本の次世代半導体製造を担うRapidusは、2030年までに600mmの大型先進パッケージングパネル上で8リテンクルインターポーザーの実現を目指すロードマップを発表しました。この目標は、複雑なチップレットを統合し、将来のコン... -
先端パッケージングにおけるガラス基板、プロトタイプ段階から量産化へ移行加速、HBM・チップレット統合の主要技術に
Solid State Technology アメリカ 概要 半導体業界では、ガラス基板を用いた先端パッケージング技術が、研究開発段階から量産化に向けた動きを加速させている。従来の有機基板に比べて、平坦性、熱安定性、電気特性に優れるガラス基板は、特にHBM（High Ba... -
Infineon、EU半導体法に基づき欧州域内で先端パッケージング連携を強化、チップレット・異種統合のサプライチェーン構築へ
Reuters ドイツ 概要 Infineonは、欧州連合（EU）の半導体法に基づき、欧州域内での先端パッケージング技術開発におけるパートナーシップを強化すると発表した。この戦略は、チップレット技術や異種統合のサプライチェーンを欧州内で構築し、半導体の戦略... -
imec、インターポーザーにガラス基板を用いた3D積層パッケージングでブレークスルーを発表、AI/HPC向けに商用化加速
EETimes ベルギー 概要 ベルギーのマイクロエレクトロニクス研究機関imecは、インターポーザーとしてガラス基板を利用した3D積層パッケージング技術における重要なブレークスルーを発表した。ガラス基板は、低誘電損失、優れた熱安定性、微細加工性から、... -
Applied Materials、3D積層チップ量産向けに超微細ピッチ対応の「ハイブリッドボンディング」新プラットフォームを発表
Business Wire アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代3D積層チップの量産を可能にする、新しいハイブリッドボンディングプラットフォームを発表した。この革新的なシステムは、超微細ピッチでの高精度アライメントと高いスループットを実現し、歩留ま... -
ASMPT、SEMICON Taiwan 2026でHPC・AI向け熱圧着およびハイブリッドボンディング革新技術を展示
ASMPT SEMI Solutions 台湾 概要 グローバルテクノロジーリーダーであるASMPTは、SEMICON Taiwan 2026で、HPC、AIアクセラレータ、シリコンフォトニクス、CPO（Co-Packaged Optics）アプリケーションをサポートする先端パッケージングポートフォリオを展示... -
Rapidus、2030年までに600mmパネルと8レチクルインターポーザーの先端パッケージング技術確立へ
TrendForce 日本 概要 Rapidusは、2030年までに8レチクルサイズのインターポーザーと600mmパネルレベルパッケージングを実現する先端パッケージングロードマップを加速すると発表しました。同社は、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）のパイロットラインを... -
Epsilon、ASPS 2026でAIデータセンター向け先端半導体パッケージング材料を発表—「Die Attach Copper Paste」で放熱性・コスト改善
The Elec Inc. 韓国 概要 Epsilonは、2026年先端半導体パッケージング&チップレットショー（ASPS 2026）で、AIデータセンターの進化に対応する先端パッケージング材料ソリューションを発表しました。展示された材料には、パワー半導体コンポーネントの... -
Koh Young、Electronics Packaging Symposium 2026でAI・チップレット・熱管理向け先進パッケージング測定技術を発表
I-Connect007 韓国 概要 Koh Young Technologyは、第37回年次Electronics Packaging Symposium（EPS 2026）に参加し、AI、チップレットアーキテクチャ、ヘテロジニアスインテグレーション、熱管理における先進パッケージングの測定課題について議論します... -
AtomicaがAIインフラの統合ボトルネック解消へ「AIフォトニック統合プラットフォーム」を発表
Chiplet Marketplace アメリカ 概要 Atomicaは、AIインフラにおける統合のボトルネックに対処するため、「AIフォトニック統合プラットフォーム」を発表しました。このプラットフォームは、シリコンおよびガラスインターポーザ、スルーシリコンおよびスルー... -
Lens Technologyが自社開発のThrough-Glass Vias (TGV) 基板と3万㎡の専用工場で先端チップパッケージングに参入
Chinadaily.com.cn 中国 概要 中国のスマートフォン向けガラススクリーンメーカーであるLens Technologyは、AIチップが従来の材料の限界を押し広げる中、先端チップパッケージング市場への参入を発表しました。同社は自社開発のThrough-Glass Vias（TGV）... -
モルガン・スタンレー、AI需要増を背景にサムスン電機を韓国トップテック株に格上げ
Evrim Ağacı トルコ 概要 モルガン・スタンレーは、AI駆動型需要の高まりを背景に、サムスン電機を韓国のトップテック株に格上げしました。AIチップの設計が複雑化、大型化、多層化し、マルチチップレット構成へと進化するにつれて、基板への技術的要求が... -
日本の新光電気工業、AIチップ向け22層ガラス基板を開発し、内部亀裂・剥離問題を解決
TrendForce 日本 概要 AIチップがより大規模なパッケージを要求するにつれて、ガラス基板を巡る競争が激化する中、日本の新光電気工業が、両面に11層の銅配線層を積層した22層ガラス基板の開発に成功しました。この革新は、ガラス基板の製造における主要課... -
JCET、2026年上半期純利益79.4%増を達成、AI時代の需要に対応し先端パッケージング事業を加速
PR Newswire 中国 概要 世界有数の半導体パッケージング・テストサービス（OSAT）プロバイダーであるJCETグループは、2026年上半期決算で株主に帰属する純利益が前年同期比79.4%増という目覚ましい成長を報告した。AIがコンピューティングインフラと半導体... -
住友ベークライト、SEMI Europeで2.5D/3D先進パッケージング向け低応力エポキシ成形材料を発表
SEMI Europe Conference News (住友ベークライト) 日本 概要 住友ベークライトは、SEMI Europeにおいて、2.5Dおよび3D先進パッケージングソリューション向けに最適化された最新のエポキシ成形材料（EMC）を発表した。この材料は、優れた流動特性と低応力化... -
ヘンケル、AIプロセッサー向け超低反り高熱安定性エポキシ成形材料を開発
ヘンケル（Henkel Corporate Press Release） ドイツ 概要 ヘンケルは、高性能AIプロセッサー向けに特別設計された新規エポキシ成形材料（EMC）を発表した。この新材料は、超低反り特性と強化された熱安定性を備え、大型ダイやチップレットベースの先進パ... -
Intel Foundry、FoverosとEMIB先端パッケージングでAIデータセンター向けコンピューティング性能を強化、2026年にはEMIB-T導入へ
ET Datacenters インド 概要 Intel Foundryは、増加するAIワークロードの需要に対応するため、FoverosスタッキングやEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）インターコネクトを含む先端パッケージング技術を積極的に活用しています。これらの革新...
