主要成果
AI時代の半導体サプライチェーンにおいて、DRAMの供給不足が注目される一方で、実際にはABF（Ajinomoto Build-up Film）基板がより根深い、そして解決が困難なボトルネックとして浮上しています。この基板は、高性能なAIアクセラレータやサーバーのパッケージングに不可欠であり、その供給制約がAIチップの市場投入を遅らせる主要因となっています。
技術・臨床詳細
ABF基板は、CPU、GPU、ASIC（特定用途向け集積回路）などの高性能半導体をパッケージングするための重要なインターコネクト材料です。AIチップが進化するにつれて、より多くのチップレットやHBM（High Bandwidth Memory）を統合する必要があり、これにはより多くの層、より微細な配線、より厳密な公差を持つABF基板が求められます。この技術的要件の高度化は、ABF基板の製造を極めて複雑で資本集約的なものにし、生産能力の迅速な拡張を困難にしています。日本のIbidenと台湾のUnimicronは、AIサーバーおよびアクセラレータのパッケージング需要拡大に直接的に対応する主要なABF基板メーカーとして、その戦略的価値が高まっています。また、AT&SはABF基板とハイエンドPCB（プリント基板）の両方に強みを持つ企業として、AIテーマへの投資対象として注目されています。
背景・業界文脈
AIアプリケーションの爆発的な成長は、データ処理能力の飛躍的な向上を要求し、これにより半導体チップの設計は、従来のモノリシックな構造から、チップレットや異種統合といった先進パッケージング技術へと移行しています。この新しいアーキテクチャでは、異なる機能を担う複数のチップを一つのパッケージ内に集積するため、チップ間の信号伝送を担うABF基板が極めて重要になります。しかし、ABF基板の製造には特殊な材料（味の素ビルドアップフィルム）と高度な製造プロセスが必要であり、新規参入障壁が高いことから、少数の企業が市場を支配しています。これにより、需要の急増に対して供給が追いつかず、ABF基板がAIサプライチェーン全体のボトルネックとなっている現状が浮き彫りになっています。
今後の展望
ABF基板の供給不足は、2028年まで続く可能性が指摘されており、これはAIチップの供給計画に大きな影響を与えるでしょう。基板メーカーは、高い価格交渉力を享受する一方で、顧客からの増産要請に応えるために大規模な設備投資を余儀なくされています。この状況は、半導体メーカーにとって、ABF基板サプライヤーとの長期的な戦略的提携がこれまで以上に重要になることを意味します。投資家にとっては、DRAMやGPUメーカーだけでなく、Ibiden、Unimicron、AT&SのようなABF基板サプライヤーが、AIブームの真の恩恵を受ける隠れた「黄金株」となる可能性があります。ABF基板の技術革新と生産能力の拡大が、今後のAI産業の成長ペースを左右する鍵となるでしょう。
元記事: https://denisdoroshenko.substack.com/p/forget-dram-the-real-ai-shortage
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