CoWoSシリコンインターポーザー｜TSMCとGFの20億ドル契約と量産時期

2026年10月11日

IDC Nova アメリカ

概要

GlobalFoundriesとTSMCは、AI半導体における先端パッケージングのボトルネック解消に向けて、TSMCのCoWoSエコシステム向けシリコンインターポーザー製造に関する約20億ドルの5年間契約を締結しました。これによりGlobalFoundriesはニューヨーク州マルタの施設で生産能力を大幅に拡大し、2028年前半に量産を開始する計画です。この戦略的提携は、AI GPUやアクセラレータに不可欠なシリコンインターポーザーの米国国内での安定供給源を確立し、AI半導体サプライチェーンのレジリエンスを高めるものです。CoWoSの主要コンポーネントであるインターポーザーは、HBMとロジックダイの高密度統合に不可欠であり、その供給確保はAI技術の普及に直結します。

詳細

主要成果

GlobalFoundriesと世界最大のファウンドリであるTSMCは、AI半導体の性能を決定づけるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージング向けシリコンインターポーザー製造において、20億ドル規模の5年間契約を締結しました。この合意により、GlobalFoundriesはニューヨーク州マルタの既存施設を拡張し、2028年前半から量産を開始することで、AI半導体サプライチェーンにおける重要なボトルネックを解消する役割を担います。

技術・臨床詳細

シリコンインターポーザーは、HBM（高帯域幅メモリ）と高性能ロジックダイをAI GPUやアクセラレーター内で高密度に統合するために不可欠なコンポーネントです。CoWoS技術では、このインターポーザー上に複数のHBMスタックとプロセッサが配置され、極めて高いデータ帯域幅と電力効率を実現します。しかし、インターポーザーの製造は複雑で時間がかかり、これまでAIチップ供給の主要な制約要因となっていました。GlobalFoundriesは、この契約を通じて生産能力を増強することで、先端パッケージングの供給不足を緩和し、特に米国における供給網の強化に貢献します。

背景・業界文脈

AI需要の爆発的な増加に伴い、高性能AIチップの需要が急増していますが、その生産能力、特に先端パッケージングとHBMメモリは極めて逼迫しています。TSMCのCoWoSラインは、NVIDIAのような主要AIチップメーカーからの需要で2027年まで予約済みであり、リードタイムは52～78週間にも及びます。米国政府の半導体支援策「CHIPS法」は、国内での半導体製造を奨励しており、今回の契約は米国内での主要部品の供給源を確保し、地政学的なリスクを低減する意味合いも持ちます。

今後の展望

GlobalFoundriesによるシリコンインターポーザーの米国での量産は、AI半導体サプライチェーンの地理的 diversifications を推進し、米国におけるAI技術開発の加速に寄与すると期待されます。この提携は、AIチップの安定供給に貢献するだけでなく、GlobalFoundriesが先端パッケージング市場における競争力を高める重要な一歩となります。今後も、AI需要の拡大が続く中で、パッケージング技術と製造能力の確保が、半導体業界全体の成長を左右する主要な課題であり続けるでしょう。

元記事: https://www.idcnova.com/news/GlobalFoundries-and-TSMC-Sign-2B-AI-Packaging-Deal-to-Scale-CoWoS-Capacity

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