ERSのPLPシステム｜310mmパネルレベルパッケージングの自動化と性能

2026年10月18日

Semiconductor Digest ドイツ

概要

ERS electronicが、310×310mm基板に対応した完全自動のパネルレベルパッケージング（PLP）システムを発表した。本システムは、一時的なキャリアのボンディング、デボンディング、およびデテーピングの3工程を単一のプラットフォームに統合し、1時間あたり13パネルの処理能力を実現している。これにより、熱的に重要なプロセス間でのツール間転送が排除され、製造効率の向上とリスク低減が可能になる。

詳細

主要成果

ERS electronicは、310×310mmの基板に対応する完全自動のパネルレベルパッケージング（PLP）システムを導入した。このシステムの最大の特徴は、従来は個別の装置で行われていた「一時的なキャリアのボンディング（接合）」、「デボンディング（剥離）」、「デテーピング（テープ除去）」という3つのプロセスを、単一の自動化プラットフォームに統合した点にある。処理能力は1時間あたり13パネルに達し、すでに主要な半導体メーカーに初号機が納入され、生産ラインへの組み込みが進められている。

技術・詳細

本システムは、ドイツのバービングにある同社の高度パッケージング施設で開発・製造された。ERSが長年培ってきた55年の熱管理の専門知識と、30年以上の自社装置製造能力を組み合わせて構築されており、2024年に統合した半導体専門装置エンジニアリングチームの知見も反映されている。

技術的な核心は、デュアルキャリア・プロセスの効率化にある。従来のワークフローでは、ボンディングとデボンディングに別々の装置が必要であり、それらはファブ内の異なる場所に配置されることが一般的であった。そのため、パネルを装置間で移動させる際にハンドリング工程や輸送時間が発生し、基板が損傷するリスクを伴っていた。ERSの統合プラットフォームでは、パネルが装置間ではなく「プロセスモジュール間」を移動するため、周囲のファブレイアウトを変更することなく、ハンドリング時間とリスクを大幅に削減できる。

背景・業界の文脈

ERSはPLPの早期導入者であり、2018年にはベルリンのFraunhofer IZMに初の商用パネルレベルツールを出荷している。現在、業界では300mmの円形ウェハーと比較して基板面積の利用効率が大幅に向上する310×310mmのパネルフォーマットが注目を集めている。Yole Groupの予測（Panel-Level Packaging 2026）によれば、パネルレベルパッケージング市場は今後5年間で40%以上の年平均成長率（CAGR）で成長すると見込まれている。

今後の展望

3D IC、HBM（高帯域幅メモリ）、および2.5D ICパッケージングにおける背面処理において、デュアルキャリアのボンディングおよびデボンディングのワークフローの重要性はますます高まっている。ERSのCEOであるLaurent Giai-Miniet氏は、伝統的に別々のツールを必要とした3つの工程を一つの自動プラットフォームに統合することで、顧客が生産を合理化し、プロセスの整合性を高め、より高い歩留まりとスループットを達成できるようになると述べている。

元記事: https://www.semiconductor-digest.com/ers-introduces-automated-310mm-panel-level-packaging-system/

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