主要成果
IMAPS Device Packaging Conference 2026のProfessional Development Courses（PDCs）では、「チップレットとヘテロジニアス統合のための先端パッケージング」が深く掘り下げられ、業界における最も重要な技術トレンドの一つとして強調されました。このコースは、2Dから3.5Dまでの多様なIC統合アプローチを相互接続密度と電気的性能の観点から明確に定義し、特にチップレット通信とハイブリッドボンディングの進歩に焦点を当てました。
技術・臨床詳細
- チップレットとヘテロジニアス統合の定義: PDCsでは、2Dパッケージングから、高密度インターポーザを用いた2.5D、そしてウェハーレベルでダイを直接接続する3D、さらにはビルドアップパッケージとブリッジ技術を組み合わせた3.5Dまで、IC統合の様々な形態が相互接続密度と電気的性能の観点から詳細に説明されました。これにより、設計者は特定のアプリケーション要件に応じて最適な統合アプローチを選択するための明確な指針を得られます。
- チップレット通信の革新: チップレット間の通信は、ビルドアップパッケージ基板内に埋め込まれたシリコンや有機材料製のブリッジ、または高密度な再配線層（RDL）を備えたファンアウトエポキシ成形コンパウンド（EMC）を介して実現されます。これらの技術は、チップレット間の高速かつ効率的なデータ転送を可能にし、システム全体の性能を向上させます。
- ハイブリッドボンディングの基礎と応用: ハイブリッドボンディングの基本原理が解説され、この技術がどのようにして超微細ピッチ（数ミクロン以下）でのダイ-ツー-ウェハーまたはダイ-ツー-ダイ接続を実現するかが説明されました。さらに、スマートフォンプロセッサやHBM（High Bandwidth Memory）など、この技術を活用した具体的な量産製品が紹介され、その実用性が強調されました。
背景と業界文脈
AI、高性能計算（HPC）、5G/6G通信といった次世代アプリケーションの要求は、半導体チップの複雑性と性能を飛躍的に向上させる必要性を生み出しています。従来のモノリシックなチップ設計では、製造コストや歩留まり、設計の柔軟性に限界があるため、チップレットとヘテロジニアス統合が業界の主要な解決策として浮上しています。これらの技術は、異なる機能を個別のチップレットとして製造し、後工程で効率的に統合することで、ムーアの法則の限界を超えた性能向上とコスト最適化を実現します。
今後の展望
IMAPS Device Packaging ConferenceのPDCsは、研究者、エンジニア、および業界関係者が、チップレットとヘテロジニアス統合の最新動向を深く理解し、それらの技術を自身の製品開発に応用するための知識を得る貴重な機会を提供しました。ハイブリッドボンディングのような先端接続技術の普及は、AIチップやHPCモジュールなど、高密度・高性能が求められるアプリケーションの進化をさらに加速させるでしょう。今後、これらの技術は、半導体パッケージングの主流となり、エレクトロニクス業界全体のイノベーションを牽引していくことが予想されます。
元記事: https://imaps.org/page/DPC-26-PDCs
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