野村證券、TSMC目標株価を引き上げ：AIインフラサイクルが成長を牽引

2026年7月5日

Futu News 台湾

概要

野村證券は、AIインフラサイクルがTSMCの成長を強力に牽引していることを理由に、同社の目標株価を引き上げました。AIチップの需要急増に伴い、TSMCの先進パッケージング技術、特にCoWoSへの需要が供給能力を大幅に上回っています。このレポートは、TSMCがAI市場のボトルネックを解消するための不可欠なプレイヤーであると強調し、その技術的優位性と生産能力拡張が株価上昇の主要因であると分析しています。TSMCは、先進パッケージングの継続的なイノベーションを通じて、AI時代の半導体産業を主導していくでしょう。

詳細

主要成果

野村證券は、AI（人工知能）インフラサイクルの強力な推進力によってTSMCの成長が加速していることを受け、同社の目標株価を上方修正しました。この分析は、TSMCが提供する先進的な半導体製造およびパッケージングソリューションが、AIチップの爆発的な需要に対応する上で不可欠であることを強調しています。

技術・臨床詳細

レポートは、AIチップの性能向上と供給能力の拡大において、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの先進パッケージング技術が決定的な役割を果たすと指摘しています。CoWoSは、複数のロジックダイと高帯域幅メモリ（HBM）をインターポーザー上で高密度に統合する2.5Dパッケージング技術であり、AIプロセッサの処理能力を最大限に引き出すために不可欠です。野村證券のアナリストは、TSMCがCoWoSの生産能力を積極的に拡張しており、今後も最先端パッケージング技術への投資を継続することで、AIチップのボトルネックを解消し、NVIDIAやAMDといった主要顧客の需要に応え続けると見ています。これにより、TSMCはAIチップのサプライチェーンにおいて、その中心的な地位をさらに強固なものにします。

背景・業界文脈

生成AIや大規模言語モデル（LLM）の急速な発展は、データセンターにおけるAIアクセラレーターの需要を未曾有のレベルにまで押し上げています。しかし、高性能AIチップの製造は、前工程の微細化だけでなく、後工程の先進パッケージング能力によっても大きく制約されています。現在の市場では、CoWoSのような先進パッケージングの供給不足が最も深刻なボトルネックの一つであり、これがAIチップの供給遅延やコスト上昇の主な原因となっています。TSMCは、長年にわたる半導体製造の専門知識と、先進パッケージング技術への巨額投資により、このボトルネックを解消するための最も重要な企業として位置付けられています。

今後の展望

野村證券によるTSMCの目標株価引き上げは、AIインフラサイクルが半導体産業にもたらす構造的な変化と、その中でTSMCが果たす戦略的な役割に対する市場の強い期待を反映しています。TSMCは、今後も先進パッケージング技術、特にCoWoSやその進化形への投資を継続し、生産能力を拡大することで、AIチップ市場の成長を牽引する中核企業であり続けるでしょう。この動向は、関連する装置、材料サプライヤーにも大きなビジネスチャンスをもたらし、半導体エコシステム全体の技術革新と成長をさらに加速させることが期待されます。TSMCの継続的なイノベーションは、AI時代の技術的基盤を強化する上で不可欠な要素となります。

元記事: https://news.futunn.com/en/post/75365973/nomura-commentary-raises-tsmc-target-price-ai-infrastructure-cycle-has

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