IbidenのABF基板｜AIサーバーCPU・GPU向け供給不足と2027年予測

2026年10月11日

FUNDA | Substack アメリカ

概要

Ibidenは、AIシリコンの面積と層数に適合する認定済みハイエンドABF基板容量の深刻な不足により、市場における優位性を強めています。IntelとAMDのサーバーCPU出荷は、2027年に新しいプラットフォームの基板面積が56%から63%拡大することにより、それぞれ36%増、62%増と予測されており、CPUにおけるABF基板のギャップがさらに拡大する見込みです。特にGPUとEMIB-Tは最高級の容量を消費しており、Rubinはパネルあたり12ユニット、TPU V9 / Trainium 4はわずか4ユニットしか生産できません。

詳細

主要成果

Ibidenは、AIシリコンの面積と層数増加に追いつかない、認定済みハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足によって、市場での支配力を一層強めています。この不足は、特にGPUや高性能CPUといったAI向け半導体の生産における深刻なボトルネックとなっており、Ibidenの製品需要が急増しています。

技術・臨床詳細

AIの進化に伴い、チップレット統合や高帯域幅メモリ（HBM）を搭載するAIチップのパッケージは、より大型で多層のABF基板を必要とします。Intel/AMDのサーバーCPU出荷は、2027年に向けて新たなプラットフォームが登場し、基板面積が既存モデル比で56%〜63%拡大すると予測されており、CPU関連のABF基板需要はそれぞれ36%増/62%増となる見通しです。GPUもまた、最高級のABF容量を大量に消費しており、例えばNVIDIAのRubinアーキテクチャではパネルあたりわずか12ユニット、GoogleのTPU V9やTrainium 4では4ユニットしか生産できないと報告されています。これは、これらの高性能チップが極めて複雑な基板を要求するためであり、製造の難易度と時間が大幅に増加していることを示しています。

背景・業界文脈

ABF基板は、高性能なCPUやGPUなどの複雑な半導体パッケージにおいて、ダイとプリント基板（PCB）間の電気的接続を確立するために不可欠な材料です。AIの爆発的な成長により、HBMとの組み合わせやチップレットを統合するCoWoSのような先進パッケージングの需要が急増し、それらを支えるABF基板の供給が追いついていません。特に、歩留まりや信頼性が要求されるハイエンドのABF基板の製造には高度な技術と長い認定期間が必要であり、これが供給不足を悪化させる要因となっています。

今後の展望

ABF基板の供給不足は、短期的にはAIチップの生産能力拡大を制限する主要なボトルネックの一つとして継続すると予測されます。Ibidenのような主要サプライヤーは、この市場状況を背景に、高い価格交渉力と収益性を持続すると見られます。今後、サプライヤー各社は生産能力の増強を進める一方で、AIチップメーカーは安定供給確保のために複数サプライヤーの認定を進めるか、あるいは基板設計の最適化や代替材料の検討を進める可能性があります。この需給ひっ迫は、半導体サプライチェーン全体に大きな影響を与え続けるでしょう。