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NVIDIAとSKグループ、5000億ドルのAIパートナーシップ締結：2GWデータセンターとHBM供給でAIインフラを加速
MLQ.ai 多国籍 概要 NVIDIAと韓国のSKグループは、5000億ドル規模の戦略的AIパートナーシップを締結した。この提携は、2GW（ギガワット）規模の次世代AIデータセンターの共同開発と、NVIDIAへの長期的な高帯域幅メモリ（HBM）供給を柱とする。これにより、... -
NVIDIAのAI分野における資金調達戦略が加速、投資家の信頼を獲得し成長モメンタムを維持
Kalkine Media アメリカ 概要 NVIDIAは、AI技術の最前線におけるリーダーシップを強化するため、戦略的な資金調達活動を加速させている。同社は、GPU技術とCUDAソフトウェアプラットフォームへの継続的な投資を通じて、AI市場での成長モメンタムを維持し、... -
NVIDIA・AMD・IntelのAIチップ競争、2026年には「Blackwell Ultra」とInstinct MI400で熾烈な新局面へ
CryptoBriefing 多国籍 概要 2026年、NVIDIA、AMD、Intel間のAIチップ競争は、NVIDIAの「Blackwell Ultra」やAMDのInstinct MI400シリーズの登場により、新たな熾烈な局面を迎える。各社は、AIワークロードに最適化されたGPUアーキテクチャ、高帯域幅メモ... -
Nvidiaの7500億ドル規模AI投資が「循環的バブル」懸念を増幅、需要歪曲と潜在的損失拡大リスクを指摘
Los Angeles Times アメリカ 概要 Nvidiaの7500億ドル規模に及ぶAI投資は、同社がAIチップを利用する企業やプロジェクトへの融資や出資を行う「循環的な」合意に対する懸念を深めています。ウォール街では、これらの取引がAIチップの需要を歪め、不適切な... -
2026年前半のAIチップ市場、Nvidiaが依然75-81%の収益シェアで支配も、AMDとIntelがOpenAI提携や新型GPUで存在感高める
The Motley Fool アメリカ 概要 2026年前半のAIアクセラレーター市場において、Nvidiaは75%から81%の収益シェアを占め、依然として圧倒的な支配力を維持しています。しかし、AMDはOpenAIとの提携を通じてその地位を強化し、IntelもCrescent Island AI GPU... -
TSMCとKinsusがIntel EMIBに類似した新型AIチップパッケージング技術を共同開発中、CoWoS供給逼迫に対応
Tech in Asia シンガポール 概要 TSMCは、主要なAIチップ顧客であるNvidiaやAMD向けのハイエンドプロセッサパッケージングにおけるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）容量の逼迫に対応するため、Kinsusと協力して新しいAIチップパッケージング技術を開発... -
NVIDIAが次世代AIチッププラットフォーム「Rubin」を2026年に投入、新GPU・CPU・ネットワーキングチップを包括
The Daily Star バングラデシュ 概要 NVIDIAは2026年に次世代AIチッププラットフォーム「Rubin」を市場投入すると発表しました。このプラットフォームは、新しいグラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、中央演算処理装置（CPU）、およびネットワー... -
IBMと理化学研究所が量子中心スーパーコンピューティングで鉄硫黄分子シミュレーション記録、米国NSFは量子・ナノテクノロジー研究に1億ドル投資
Quantum Computing Report アメリカ 概要 2026年の量子コンピューティングとナノテクノロジー分野では、重要な進展が複数報じられています。特に、理化学研究所とIBMが共同で「量子中心スーパーコンピューティング」を駆使し、鉄硫黄分子の電子構造シミュ... -
Forbesが指摘：LAM ResearchとApplied MaterialsがAI統合で半導体製造生産性を最大35倍向上、Synopsys、Siemens、NVIDIAも連携強化
Forbes アメリカ 概要 Forbesの記事は、LAM ResearchやApplied Materialsなどの主要半導体企業が、設計・製造の生産性向上にAIを統合している現状を指摘しています。LAMの「Semiverse」とApplied Materialsの「Ai^x」は、それぞれAIによるプロセス改善やデ... -
NVIDIAとApplied Materials、GPU加速シミュレーションで半導体材料工学と製造を最大55倍高速化
NVIDIA Technical Blog (Applied Materialsとの協業) アメリカ 概要 NVIDIAとApplied Materialsは、AIとGPU加速シミュレーションを活用して半導体イノベーションを加速するための戦略的協業を発表しました。この協業は、原子スケールの材料工学、プロセス... -
NVIDIAとBroadcom、コパッケージ光学（CPO）スイッチの量産を開始：データセンターの電力消費を最大3.5倍削減へ
Electronics360 アメリカ 概要 NVIDIAとBroadcomは、データセンターの電力消費と遅延を大幅に削減するコパッケージ光学（CPO）スイッチの量産を開始しました。NVIDIAのSpectrum-X CPOスイッチ（TSMCのCOUPE技術と共同開発）とBroadcomのBailly CPOスイッチ... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、AIデータセンター向けフォトニック相互接続戦略を加速。8.5億ドル調達、評価額44億ドルに
International Banker アメリカ 概要 AIハードウェアおよびシリコンフォトニクススタートアップのLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画し、AIインフラ向け高性能光接続の展開を加速させました。同社はCo-Packaged Optics (CPO) およびN... -
AIデータセンター、銅線限界を超えフォトニックインターコネクトへ急加速：800G/1.6TデバイスとOCI MSAが市場を牽引
Tom's Hardware アメリカ 概要 AIデータセンターは、銅線インターコネクトの物理的限界に直面し、フォトニックインターコネクトへの移行を急ピッチで進めています。800Gプラガブルデバイスの出荷が加速する一方、1.6Tモジュールが市場に投入され、さらなる... -
AIデータセンター、800G/1.6T光インターコネクトへ移行加速、OCI MSAが共通光物理層を定義
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターでは、銅線インターコネクトの速度限界に直面し、光インターコネクトへの大規模な移行が加速しています。800Gプラガブルトランシーバーの採用が急速に進んでおり、既に1.6T製品が市場に投入され始めています。AMD... -
NVIDIA、大規模AIモデル向けGPU間接続に新世代シリコンフォトニクス光インターコネクト技術を導入
HPC Wire United States 概要 NVIDIAは、次期GPUクラスターにおいて、チップ間およびボード間の光接続を強化する新世代光インターコネクト技術の採用を発表しました。この技術は、特に大規模なAIモデルのトレーニングにおいて、GPU間の帯域幅と低遅延を最... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
QuantinuumとNVIDIAが医薬品R&D向け生成量子AIフレームワーク「GenQAI」を初実証、計算化学を最適化
Quantinuum アメリカ 概要 Quantinuum、NVIDIA、および大手製薬会社は、高性能コンピューティング（HPC）、生成AI（GenAI）、量子コンピューティングを統合した概念実証フレームワークである「GenQAI」を初めて実証しました。この画期的なフレームワークは... -
AMD、Nvidia Rubin GPUを上回るHBM4メモリ432GBを搭載したInstinct MI455X AIアクセラレータを発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 AMDは、CDNA 5アーキテクチャとHeliosラックスケールアーキテクチャを統合した最新のAIアクセラレータ「Instinct MI455X」を発表しました。この新製品は、432GBのHBM4メモリを搭載しており、Nvidiaの次世代Rubin GPUが搭載す... -
Nvidia、AI推論向けRubinアーキテクチャ最適化を詳述：メモリボトルネック解消とHBM不足への対応、競争激化するAIチップ市場で優位性を追求
Tom's Hardware アメリカ 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレータ「Rubin」アーキテクチャの推論最適化戦略を詳細に発表し、Mixture-of-Experts (MoE) モデルの効率的な管理とTensor Coreへのデータ供給改善を目指しています。AI推論におけるメモリボトル... -
TSMC、AIチップ需要でQ2利益77%増220億ドル達成、米アリゾナに1,000億ドル追加投資、CoWoS生産能力50%以上拡大へ
ServeTheHome 台湾 概要 世界最大のファウンドリであるTSMCは、AIチップ需要の急増に牽引され、2026年第2四半期に過去最高の220億ドルの純利益を達成し、前年同期比77%増を記録しました。同社は通期売上高成長予測を40%強に引き上げ、設備投資予算も最大64...
