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2026年のHBM供給危機、AIハードウェア展開の主要ボトルネックとして2027年まで継続予測
EnkiAI アメリカ 概要 AIセクターの爆発的な成長は、構造的なHBM供給危機を引き起こし、2026年を通じてAIハードウェア展開の主要なボトルネックとなっています。市場は供給主導型から極端な需要過多へと移行し、主要メモリメーカーは数年先まで製品が完売... -
Samsung、HBM4の歩留まりが初期60%未満から80%へ急改善、SK Hynixの労使交渉難航でAIメモリ競争激化
TrendForce 台湾 概要 Seoul Economic Dailyの報道によると、SamsungのHBM4歩留まりが、量産開始時の60%未満からわずか数ヶ月で80%へと劇的に改善しました。これは、HBM供給が逼迫する中でSamsungが迅速なプロセス改善を達成したことを示します。同社は202... -
SK Hynix、HBM市場60%超シェアを背景にHBM4価格を70%引き上げ、米韓で約70億ドルのパッケージング投資を加速
SK Hynix (Facebook関連アカウント) 韓国 概要 SK Hynixは、HBM市場で60%以上の圧倒的なシェアを保持していることを背景に、2026年には次世代HBM4の価格を約70%引き上げると発表しました。同社はAI需要の急増に対応するため、ウェーハ生産能力を倍増させ、... -
Samsung、HBM4への積極投資で来年のHBM市場トップシェア獲得へ動く、NVIDIA/AMDも関心
Sammy Fans 韓国 概要 UBSの予測によると、Samsung ElectronicsはHBM4への積極的な投資と生産拡大により、来年HBMメモリの世界トップメーカーになる可能性を秘めています。AIシステムのデータ処理量増加に伴いHBM需要が急速に拡大しており、HBM4への移行が... -
Micron、36GB 12層HBM4の量産を開始しNVIDIA Vera Rubinに出荷、米国に2500億ドル超の半導体投資を拡大
openPR.com アメリカ 概要 Micron Technologyは2026年3月に、最新世代の36GB 12層HBM4メモリの量産を開始し、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに出荷していることを発表しました。この動きは、AIモデルの計算負荷増大に伴い、より大容量で高帯域幅の... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
「軌道上データセンターは壮大な構想」The Republic Newsが論説、StarcloudがNVIDIA GPU、Axiomがノード打ち上げ推進
The Republic News アメリカ 概要 The Republic Newsは、地上のデータセンターが直面するコスト、資源、政治的反対の問題に対処するため、軌道上データセンターの構想を「壮大なアイデア」として支持する論説を発表した。現在、Starcloud Inc.はNVIDIAのGP... -
AIアプリケーションを最大1000倍高速化するNvidiaとGroqのAIアクセラレータ、次世代AIモデル開発を加速
Grooper アメリカ 概要 AIアクセラレータは、ニューラルネットワークや機械学習モデルのようなAIアプリケーションの処理速度を劇的に高速化するために設計された、高性能なハードウェアまたはソフトウェアシステムです。NvidiaやGroqのような主要チップメ... -
AIデータセンター需要急増でフォトニクス・光学関連株が好調、中国競争への懸念も浮上
Facebook (Investopedia投稿) アメリカ 概要 AIデータセンターが銅線の限界に達し、電力、熱、帯域幅の問題が深刻化する中で、フォトニクスが解決策として注目され、光学およびフォトニクス関連株が大幅に上昇しました。TSMCのCOUPEプラットフォーム、Broa... -
GlobalFoundriesが次世代シリコンフォトニクス開発を加速、台湾ファウンドリも競争優位確立
Facebook (Daily Gazette投稿) グローバル 概要 GlobalFoundriesは、次世代シリコンフォトニクス技術の開発を加速しており、NVIDIA、Broadcom、Marvellといった大手企業がその300mmシリコンフォトニクスプラットフォームで設計を進めています。TSMCもCOUPE... -
Marvell TechnologyがS&P 500に採用、2026年に株価3倍増、データセンター事業が売上の76%を占めAI光モジュールと51.2Tイーサネットスイッチが牽引
Investing.com AU オーストラリア 概要 Marvell TechnologyがS&P 500指数に組み入れられ、2026年には株価が約3倍に上昇するなど、AIインフラ投資の波に乗り急成長を遂げています。同社の2027年度第1四半期の売上高の76%はデータセンター事業によるもの... -
NVIDIA、Lumentum・Marvell・Coherent・Corningに総額150億ドル超を投資し、AIインフラ向けフォトニクス供給網を確保・拡大
HRM Outlook アメリカ 概要 NVIDIAは2026年に入り、Lumentum、Marvell Technology、Coherent、Corningを含む7社に総額150億ドル以上を戦略的に投資し、AIインフラの中核となるフォトニクスおよび光接続技術のサプライチェーン確保と拡大を加速しています。... -
主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社（TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries）がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
中国Zhongji Innolightが香港で68.1億ドル規模のIPOを達成、一方でAI光通信向けリン化インジウム基板の供給不足が深刻化
TrendForce 台湾 概要 中国の光トランシーバー大手Zhongji Innolightが2026年最大の香港IPOで534.1億香港ドル（約68.1億米ドル）を調達し、高速光モジュール事業の拡大を目指します。同社はNVIDIA、Google、Meta、Microsoftといった大手AIデータセンター事... -
東京エレクトロン、AIデータセンター向けCPO技術で電力効率と通信ボトルネックを大幅改善、NVIDIAとBroadcomも採用
東京エレクトロン 日本 概要 東京エレクトロンは、AIデータセンターの性能向上に向け、光と電気信号を統合するCo-Packaged Optics（CPO）技術が重要な鍵となると指摘しています。この技術は、電気信号と光信号の変換を同一パッケージ内で行うことで、デー... -
TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
2026年7月AI業界デイリーサマリー：主要企業アップデート、新技術発表、規制動向を網羅
AI Industry Daily 多国籍 概要 2026年7月25日のAI業界デイリーサマリーは、主要テクノロジー企業のAI製品アップデート、画期的な新技術発表、およびグローバルなAI規制動向に関する最新情報を網羅した。NVIDIAの次世代AIチップ「Blackwell Ultra」の詳細... -
Wooptix、天文学技術を応用しAIチップパッケージングの「光学的ボトルネック」を解消する新技術を発表
EE Times アメリカ 概要 Wooptixは、元々天文学分野で開発された適応光学技術を応用し、AIチップの先進パッケージングにおける「光学的ボトルネック」を解消する画期的な新技術を発表した。この技術は、微細な欠陥を高精度で検出し、チップレット間の結合...
