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SK Hynix、清州P&T7工場に7.1兆ウォンの追加投資を再承認、HBMとAIメモリ向け先進パッケージング能力を大幅強化
The Elec 韓国 概要 SK hynixは、高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIメモリ向けの先進パッケージング製品を製造するため、清州のP&T7プロジェクトに7.1兆ウォン（約55億ドル）の追加投資を再承認しました。この投資は、同社にとって7番目のパッケージング... -
韓国半導体大手SamsungとSK hynix、DRAM生産倍増へ5180億ドルの巨額投資を計画、AIチップ市場を再形成
CoinDesk 韓国 概要 韓国の半導体大手Samsung ElectronicsとSK Hynixは、今後5年間で約5180億ドル（約80兆円）を投じ、国内南西部に4つの新しいチップ製造工場を建設し、DRAM生産量を倍増させる大規模な投資計画を発表しました。SK Hynixは高帯域幅メモリ... -
NvidiaとAmkorが15億ドルの先進パッケージング契約を締結、TSMC CoWoSのボトルネックを緩和し供給源を多様化
TradingKey アメリカ 概要 NvidiaとAmkor Technologyは、約15億ドルに及ぶ複数年パッケージングサービス契約を締結しました。この画期的な契約は、NvidiaがTSMCのCoWoSパッケージング能力への過度な依存を減らし、サプライチェーンの強靭性を高めるための... -
Samsung、ハイブリッドボンディングHBMの量産開始を2029-2030年に延期、技術課題とNVIDIA次世代GPUに照準
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBMおよびロジック半導体向けのハイブリッドボンディング技術の本格的な量産開始を、当初の計画より遅い2029年から2030年まで延期すると報じられています。同社は平沢キャンパスに約50台のダイツーウェ... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ... -
Kepler Communications、10機のTranche 1衛星で分散型軌道上コンピューティング運用を開始
arXiv カナダ 概要 Kepler Communicationsは2026年3月に、同社の10機のTranche 1衛星全体で分散型軌道上コンピューティングの運用を開始したと発表しました。これらの衛星は、それぞれ40台のNVIDIA Jetson Orinモジュールをエッジコンピューティングノード... -
MDPI論文がAI宇宙ミッションの計算密度指標を提示、小型衛星への高性能AI搭載を加速
Engineering Proceedings (MDPI) スイス 概要 MDPIの『Engineering Proceedings』誌に掲載された研究は、宇宙でのAIミッションを可能にするための新たな計算密度指標「TOPS/kg」を提案しました。この指標は、小型宇宙船へコンピュータービジョン、データト... -
AIと量子コンピューティング競争が加速：中国がGoogle Willowの成果と並ぶ画期的進展
Live Trading News アメリカ 概要 Live Trading Newsは、量子コンピューティングが2026年に転換点を迎え、GoogleのWillowプロセッサが実証したように、エラー訂正が効果的にスケーリングされるようになったと報じた。Atom Computingが24個の論理量子ビット... -
Moonshot AIが2.8兆パラメータのMixture-of-Expertsモデル「Kimi K3」を公開、NVIDIAはオンデバイスAI向け「Cosmos 3 Edge」を発表
AI Weekly アメリカ 概要 Moonshot AIが、2.8兆パラメータのMixture-of-Expertsモデル「Kimi K3」を正式リリースしました。このモデルは、100万トークンのコンテキストウィンドウとネイティブな視覚能力を備えています。一方、NVIDIAは、オンデバイスでの... -
TSMCがAI需要急増に対応し2026年設備投資を640億ドル超に上方修正、米国に1,000億ドル追加投資
Taipei Times 台湾 概要 世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは、AIアプリケーションの急速な需要増加に対応するため、今年の設備投資予測を640億ドル超に引き上げました。さらに米国には1,000億ドルを追加投資する計画です。この大規模な投資は、新た... -
Nvidia出資のAIインフラ企業Fireworksが15.1億ドル調達、評価額175億ドルに達し年間売上10億ドル超え
WSAU アメリカ 概要 Nvidiaが出資するAIインフラスタートアップFireworksが、シリーズDラウンドで15.1億ドルを調達し、評価額を175億ドルにまで高めました。この資金はエンジニアリングチームの拡充とグローバルな計算能力の増強に充てられます。AI推論お... -
サムスン、SKハイニックス、マイクロンが合計数百兆ウォン規模でAIチップ向けメモリ生産能力を大幅増強
The Korea Herald 韓国 概要 サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン・テクノロジーといった主要メモリ半導体企業が、AIインフラ需要の急増に対応するため、メモリチップ生産能力の大幅な拡大を競っています。SKハイニックスはナスダック上場による265... -
SambaNovaが10億ドル調達で評価額110億ドル、Norm AIも1.2億ドル調達でユニコーンに：AIインフラと規制遵守がリード
Crunchbase News アメリカ 概要 AIインフラ開発のSambaNovaがシリーズFで10億ドルを調達し、評価額を110億ドルに押し上げました。同時に、AI規制遵守プラットフォームのNorm AIもシリーズCで1.2億ドルを確保し、評価額12億ドルのユニコーン企業となりまし... -
ロボットAI開発、物理シミュレーションと合成軌跡生成に高コストGPU時間を消費、LLMを上回る計算負荷が課題に
axecompute.com 不明 概要 ロボットに不整地を歩かせるだけでも単一ノードで数時間から数日を要し、物理AIコンピューティングはLLM開発を上回る計算コストが課題となっています。世界ファウンデーションモデルは、物理シミュレーションの上に合成軌跡生成... -
AWS Startups、ロボット工学のブレークスルーを可能にする世界モデルとマルチモーダルAIスタックの活用を提唱
AWS Startups アメリカ 概要 AWS Startupsは、ロボティクスにおける世界モデルの活用が、物理的リスクなしにシミュレーションで故障モード探索、エッジケース反復、能力構築を可能にし、ロボット工学のルールを書き換えると提唱しています。NVIDIAのCosmos... -
上海のチップ新興企業が3DスタッキングでNvidia GPUの支配に挑む、サブ1nmとナノインプリント技術を開発
Bloomberg 中国 概要 上海のチップスタートアップ企業が、3Dスタッキング技術とナノインプリント技術を駆使してNvidiaのGPU市場支配に挑んでいます。上海原子技術は、2026年1月にサブ1ナノメートルプロセスを目指すパイロットラインを稼働させ、2030年まで... -
NVIDIAと日本の主要パートナー、Nemotron活用でAIモデルと材料R&DのエージェントAIワークフローを加速
Quiver Quantitative 日本 概要 NVIDIAは、ENEOSホールディングスや東京理科大学を含む日本の企業・研究機関が、NVIDIA Nemotronオープンモデルを活用してローカライズされたAIアプリケーションを開発していることを発表しました。特にENEOSホールディング... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、16波長双方向DWDMリンクでAIデータセンターの光接続を8倍強化
Lightmatter (Official Website) アメリカ 概要 フォトニックコンピューティング企業Lightmatterは、AIデータセンター向けフォトニックコンピューティングおよび相互接続技術を進化させ、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しました。同社は世界初の1... -
Marvell Technology、AIスケーリングを革新するコパッケージドオプティクス（CPO）技術の展開を加速
Marvell Technology (YouTube) アメリカ 概要 Marvell Technologyは、AIインフラのスケーリングにおける次なる飛躍として、コパッケージドオプティクス（CPO）技術の展開を加速しています。CPOは、コンピューティングおよびスイッチングコンポーネントと光... -
MITの電子フォトニック統合チップがAIデータセンターの電力消費を10Pbps超に改善、2030年までに実現へ
MarketWise アメリカ 概要 MITのFUTUR-ICプログラムを通じて開発された新しい光カプラーが、AIチップのデータ転送能力を毎秒1ペタビット以上に大幅に向上させ、2030年までには毎秒10ペタビットを目指しています。この電子フォトニック統合技術は、AIデータ...
