NVIDIA– tag –
-
Marvell、Celestial AIを32.5億ドルで買収しフォトニックファブリック技術を獲得、AI収益見通しを引き上げNVIDIAに次ぐ存在へ
24/7 Wall St. アメリカ 概要 Marvell Technologyは2026年2月にCelestial AIを32.5億ドルで買収し、その先進的なフォトニックファブリック技術を獲得しました。この戦略的な買収は、AIエコシステムの進化方向とMarvellの製品ポートフォリオを合致させるも... -
TrendForce予測：TSMCのPIC生産能力が2028年までに月間2.5万枚に急増、NVIDIAとBroadcomがCOUPEプラットフォーム初期顧客に
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCのフォトニック集積回路（PIC）ウェハー生産能力が2028年までに月間25,000枚に急増すると予測しました。これは、Co-Packaged Optics（CPO）の本格的な量産体制を整えるための重要なステップです。NVIDIAとBroadcom... -
AIデータセンターと高速ネットワーキングが牽引しフォトニックIC市場が急成長、主要企業が新技術を投入
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンターと高速ネットワーキングの需要拡大を背景に、フォトニック集積回路（IC）市場が急速に成長しています。InfineraはInPベースのフォトニックIC設計で主導的な役割を果たしており、Intelは次世代シリコンフォトニッ... -
Coherentが5000万ドルを投じ6インチInPウェハー生産能力を4倍に拡大、1.6T光モジュール需要に対応
Yole Group フランス 概要 Coherentは、5000万ドルを投じて6インチリン化インジウム（InP）ウェハー生産容量を4倍に拡大する計画を発表しました。この戦略的投資は、AIデータセンターの需要に牽引される1.6T光モジュール市場の爆発的成長に対応するための... -
NVIDIAがMarvell、Lumentum、Coherentに投資し、CPO・MicroLED・OCSをAIインフラの次世代光技術として推進
36氪 (36Kr) 中国 概要 AIインフラストラクチャにおいて光通信の重要性が急速に高まっており、NVIDIAはMarvell、Lumentum、Coherentといった光技術企業に戦略的に投資しています。同社はCo-Packaged Optics (CPO)、MicroLED、Optical Circuit Switch (OCS)... -
SK hynix、龍仁半導体クラスターと清州工場にASML製EUV装置を投入、HBM生産能力を大幅強化へ
Seeking Alpha 韓国 概要 SK hynixは、韓国の龍仁半導体クラスターと清州の先端パッケージング施設にASML製のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を大規模に導入し、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を大幅に強化する計画です。これには、インディアナ州に... -
AIがチップ設計を再形成する中、半導体業界はヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へ転換
Next Move Strategy Consulting (via EE Times) アメリカ 概要 AIワークロードの急増に牽引され、半導体業界は従来のシステムオンチップ（SoC）パラダイムを超え、ヘテロジニアス大規模集積（HLSI）へと大きくシフトしています。3D集積とハイブリッドボン... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
Micron、HBM生産強化のため広島工場に93億ドルを投じ2028年稼働へ、シンガポールでもパッケージング能力を拡大
TechsCurrent 日本 概要 Micron Technologyは、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を強化するため、日本の広島工場に約93億ドル（約1.4兆円）を投じる大規模な拡張計画に着工しました。この新設工場は2028年夏頃からの出荷開始を予定しており、日本の経済産... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
Nvidia、次世代AIアクセラレーターBlackwellのTSMC製CoWoS-L量産を開始、第4四半期まで供給ひっ迫見込み
MetalSemi Asia 台湾 概要 Nvidiaは、次世代AIアクセラレーター「Blackwell」のTSMCにおける量産を本格的に開始しました。このチップはTSMCの4NPプロセスと先端CoWoS-Lパッケージング技術を活用しています。クラウドサービスプロバイダーからの需要は第4四... -
スタートアップOrbital、最大10万基のAIデータセンター衛星を宇宙に配備する壮大な計画を発表 — SpaceX Gen 3衛星も同時申請
Times of India アメリカ 概要 ロサンゼルス拠点のスタートアップOrbitalは、最大10万基のAIデータセンター衛星を低地球軌道に配備し、合計10ギガワットの計算能力を提供する計画を米連邦通信委員会（FCC）に申請しました。各衛星は100キロワット級で、大... -
StarCloud OneがNVIDIA H100 GPUを軌道上に投入 — 中国とインドも宇宙AIデータセンター開発を加速
Business Standard インド 概要 StarCloud OneがNVIDIA H100 GPUを軌道上に投入し、AIチップの宇宙環境での運用実証に成功しました。この動きは、AIの計算能力、電力、土地に対する需要の高まりに対応するため、宇宙ベースのデータセンターへの関心が世界... -
Google CloudとNvidiaが宇宙データセンター構想を推進：AI計算需要の地球外解決策を提示
Space Economy Institute アメリカ 概要 AI計算需要の爆発的な増加に伴い、地球上データセンターの限界を解決するため、GoogleのProject SuncatcherやNvidiaによる宇宙ベースAIシステムの開発が加速しています。軌道上データセンターは、無制限の太陽エネ... -
Overview.ai、軍事・防衛製造向けAIビジョン検査でITAR準拠のゼロ欠陥基準を実現
Overview.ai アメリカ 概要 Overview.aiは、軍事・防衛製造分野向けに高精度AIビジョン検査ソリューションを提供し、ゼロ欠陥基準と厳格なデータ保護を実現しています。このシステムは、組み込み型NVIDIA GPUを利用したエッジAIアーキテクチャを採用してお... -
Palantir株価が7%急騰、Nvidia「Nemotron」の米政府・重要インフラ向け統合で戦略的提携強化
International Business Times Australia アメリカ、オーストラリア 概要 Palantir Technologiesの株価がNvidiaとの戦略的提携強化を受け、7%急騰しました。この提携により、NvidiaのオープンソースAIモデル「Nemotron」が、米政府機関および重要インフラ... -
中国Zhipu AIの「GLM-5.2」、サイバーセキュリティベンチマークでAnthropicのMythosに匹敵、Nvidia・Micron投資家に警鐘
Trefis 中国、アメリカ 概要 中国のAI開発企業Zhipu AIが発表した新モデル「GLM-5.2」が、特定のサイバーセキュリティベンチマークにおいて、西側の主要モデルであるAnthropicの「Mythos」に匹敵する性能を示したと報じられました。この進展は、中国製AIモ... -
AMDのMI500シリーズ、MLPerfベンチマークでNvidia B300に推論性能で匹敵し、AIチップ市場の勢力図が変化
Apple Podcasts (Semiconductor News with Fexingo) アメリカ 概要 Nvidiaの株価が過去1週間で7%下落する一方、AMDが比較的安定を保ち、AIチップ市場の勢力図に変化の兆しが見られます。最新のMLPerfベンチマークテストにより、AMDのMI500シリーズがAI推論...
