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AmazonがTrainium AIチップを外部販売へ、Marvellが主要パートナーとしてAIデータセンター市場で新たな機会を獲得
Simply Wall St News アメリカ 概要 Amazonが自社開発AIチップ「Trainium」を外部顧客にも提供する準備を進めていることで、Marvell Technology（NasdaqGS:MRVL）が新たな市場機会を獲得します。MarvellはTrainiumの主要な設計および製造パートナーであり... -
OpenAIがBroadcomとカスタムAI推論チップ「Jalapeño」開発、Apple型垂直統合戦略でNvidia依存を低減へ
TechRadar アメリカ 概要 OpenAIは、Broadcomと共同開発したカスタムAI推論プロセッサ「Jalapeño」の詳細を公開し、Appleに似た垂直統合戦略を採用していることを明らかにしました。この動きは、AIハードウェアにおけるNvidiaへの過度な依存を低減するため... -
オハイオ州に2～3ギガワット級AIデータセンター「The Real Stargate Ohio」が2029年稼働開始へ、Silicon Foundation Energyも新施設
News and Sentinel アメリカ 概要 オハイオ州とベルモント郡において、複数の大規模データセンタープロジェクトが計画されています。特に、ベルモント郡ではEnergiAcres社が2〜3ギガワット規模のAIデータセンターキャンパス「The Real Stargate Ohio」を提... -
IBM、サブ1nm「NanoStack」半導体技術を発表、AIチップ性能50%向上または消費電力70%削減へ
Data Center Knowledge アメリカ 概要 IBMは、AIワークロード向けチップスケーリングを拡張するサブ1ナノメートルの「NanoStack」半導体技術を発表しました。この研究デバイスは、垂直積層型3D統合によりトランジスタ構造をスタックし、トランジスタ密度の... -
中国CXMT、HBM生産で技術的課題直面、2027-2028年に歩留まり・パッケージング改善が鍵
South China Morning Post (SemiAnalysis引用) 中国 概要 SemiAnalysisの報告によると、中国のDRAMメーカーCXMT（長鑫存儲）は、高帯域幅メモリ（HBM）の安定した商業供給を実現する上で依然として技術的課題に直面している。同社はDRAMプロセス技術で進歩... -
Samsung、HBM4生産能力の半分を割り当て世界初出荷後4ヶ月で10億ドル売上達成、2028年光学HBM量産へ
Samsung (プレスリリース) 韓国 概要 Samsung Electronicsは、次世代HBM4の生産能力の半分を割り当て、世界初出荷からわずか4ヶ月で10億ドル超の売上を達成、年末までに年間100億ドルの売上を見込んでいる。HBM3Eの生産を一時停止しHBM4に注力することで、... -
TSMCのCoWoSパッケージング装置サプライチェーン、AI需要で強い引き合い
DigiTimes 台湾 概要 TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の製造装置サプライチェーンが、人工知能（AI）チップの爆発的な需要により、非常に強い引き合いを受けています。主要な装置メーカーは、TSMCからのCoWoS生産... -
野村證券、TSMC目標株価を引き上げ：AIインフラサイクルが成長を牽引
Futu News 台湾 概要 野村證券は、AIインフラサイクルがTSMCの成長を強力に牽引していることを理由に、同社の目標株価を引き上げました。AIチップの需要急増に伴い、TSMCの先進パッケージング技術、特にCoWoSへの需要が供給能力を大幅に上回っています。こ... -
SK Hynix、韓国国内に640億ドルの大規模投資を発表：AIメモリとパッケージング能力を強化
Biggo Finance 韓国 概要 SK Hynixは、今後数年間で韓国国内のメモリチップと先進パッケージング施設に総額640億ドル（約10兆円超）という巨額の投資を行う計画を発表しました。この戦略的投資は、AI技術の爆発的な成長によるHBM（高帯域幅メモリ）需要の... -
eWeekがAIチップのボトルネック課題を詳報：先進パッケージングが鍵
eWeek アメリカ 概要 eWeekの最新レポートによると、AIチップの性能向上が主要なボトルネックに直面しており、その解消には先進パッケージング技術が不可欠であると指摘されています。特に、TSMCのCoWoSなどの高密度統合技術の供給不足が、AIモデルの迅速... -
Samsung、HBM4売上が100億ドル突破見込み、AI需要が牽引
GuruFocus 韓国 概要 Samsung Electronicsの次世代高帯域幅メモリ（HBM4）の売上が、AI需要の急増を背景に、年内に100億ドル（約1.6兆円）を超える見込みです。同社は、HBM4の生産能力増強と技術革新に大規模な投資を行っており、NVIDIAなどの主要なAIチッ... -
ASE、AI需要急増で先進パッケージング料金を20%超値上げ
SiliconAnalysts 台湾 概要 世界最大の半導体後工程サービス企業であるASE Technologyは、AIチップ向け先進パッケージングサービスの料金を20%以上引き上げました。これは、人工知能（AI）需要の急増により、CoWoSなどの先進パッケージングの供給が極めて... -
ASE、AIブーム受けFOPLP量産を2026年末までに開始、15の拡張プロジェクトを推進
TrendForce 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストサービス企業であるASE Technology（日月光投控）は、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年末までにFOPLP（Fan-out Panel-Level Packaging）の量産を開始する計画を発表しました。同社は... -
軌道上データセンターがAIインフラの未来を変革、StarcloudがNvidia H100で軌道上AIを実証
Lux Research / Kratos Constellations アメリカ 概要 過去2年間で軌道上データセンターへの関心が急速に高まり、StarcloudがNvidia H100 GPUを軌道上で運用し、AI推論とトレーニングワークロードを実証しました。Axiom Spaceも低地球軌道でのクラウドコン... -
NVIDIAが宇宙AI向けコンピューティングプラットフォームを発表、Starcloudが軌道上LLM学習を主張
Medium (by Jesus Rodriguez) アメリカ 概要 NVIDIAは、Space-1 Vera Rubin Module、IGX Thor、Jetson Orinを含む宇宙AI向けコンピューティングプラットフォームを2026年3月に発表し、この分野で主要なハードウェアプロバイダーになりつつあります。Starcl... -
軌道上データセンターとAIインフラがクラウドコンピューティング市場を再定義する可能性
Senior Executive アメリカ 概要 AIインフラの需要が急増する中、宇宙ベースのコンピューティングがクラウドプロバイダー、通信会社、AIプラットフォーム間の競争構造を再定義する可能性が浮上しています。SpaceXのStarlinkネットワークの拡大は、軌道上イ... -
ホームビルドCubeSat「KENSAT」、NVIDIA Jetson Orin Nano搭載で軌道上AIデータ処理を実証へ
Electronics For You インド 概要 自作の2U CubeSat「KENSAT」が、軌道上でAIを直接活用したデータ処理能力を実証するために打ち上げ準備を進めています。このミッションは、NVIDIA Jetson Orin Nanoを搭載し、大量の生データを地球に送信する代わりに、衛... -
軌道上コンピューティング競争が激化：NVIDIA H100搭載Starcloud-1と中国ADA Spaceが宇宙データセンターを加速
Aerospace America - AIAA アメリカ 概要 宇宙でのデータ処理競争が激化しており、軌道上データセンター（ODC）の概念が注目されています。Starcloud-1衛星はNVIDIA H100チップを搭載しGoogle AIモデルのトレーニングを実施し、中国のADA Spaceは軌道上AI... -
量子コンピューティング分野へのVC投資が2025年に39億ドルと過去最高を記録、BlackRock、Nvidia、Temasekらが主導
Crypto Briefing アメリカ 概要 2025年、量子コンピューティング分野へのグローバルベンチャーキャピタル（VC）投資が約125件のディールで過去最高の39億ドルに達しました。この記録的な資金流入は、BlackRock、Temasek、Nvidiaなどの主要投資家によって牽... -
SES AIが「Molecular Universe」AI Science SaaSプラットフォームを発表、NVIDIAが検証しバッテリー材料発見を加速
Stock Pursuit アメリカ 概要 SES AIは、2億以上の小分子データベースをマッピングし、バッテリー電解質材料の発見を加速する「Molecular Universe」AI Science SaaSプラットフォームを発表しました。NVIDIAによって検証されたこのプラットフォームは、エ...
