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Axiom Space、Starcloud、SpaceXが軌道上データセンター開発を推進し、2035年のクラウドコンピューティングを再定義
Data Center Knowledge アメリカ 概要 地上インフラの限界から、軌道上データセンターへの関心が劇的に高まっています。Axiom Spaceはクラウドコンピューティング、AI、サイバーセキュリティをサポートする軌道上データセンターノードを開発中であり、Star... -
宇宙データセンター、地上比8倍の発電量と真空冷却でAI需要に対応する可能性
IEEE Computer Society アメリカ 概要 宇宙データセンターは、低遅延アプリケーションをサポートし、AIインフラの爆発的な需要に対応する画期的な解決策として注目されています。軌道上では、豊富な太陽エネルギーを利用でき、地上と比較して最大8倍の発電... -
米国NSFが国家量子仮想研究所設計コンペで5つの追加チームを選定、量子技術開発に2,000万ドルを授与
National Science Foundation (NSF) アメリカ 概要 米国国立科学財団（NSF）は、国家量子仮想研究所プログラムの一環として、実験的な量子技術を設計する5つの追加チームを選定し、総額2,000万ドルを授与しました。これらのプロジェクトは、量子情報ネット... -
Atom Computing、NVIDIAのNVentures参加でシリーズC資金調達を完了し論理エラー訂正を加速
New Market Pitch アメリカ 概要 Atom Computingは2026年6月にシリーズCの資金調達ラウンドを完了し、NVIDIAのベンチャー部門であるNVenturesも戦略的投資家として参加しました。同社は、Microsoftとのパートナーシップや、論理エラー訂正におけるtoric-co... -
Zapata QuantumとNVIDIA、量子ベンチマークを大規模化する戦略的提携を発表
Quantum Zeitgeist アメリカ 概要 Zapata QuantumとNVIDIAは、量子ベンチマークを大規模に実行するための戦略的提携を発表しました。この協力は、医薬品発見、材料科学、エネルギー技術におけるブレークスルーの鍵となる量子化学分野のボトルネックに対処... -
Google Cloudがアジア太平洋地域でAIインフラを大幅拡張、高性能GPUクラスターを増強し地域企業のAI需要に対応
Google Cloud Blog アメリカ 概要 Google Cloudは、アジア太平洋地域におけるAIインフラストラクチャの大幅な強化を発表し、新たな高性能GPUクラスターの展開を開始しました。この戦略的な投資は、同地域の企業が抱える複雑なAIモデルのトレーニングおよび... -
NVIDIA、中東で政府系ファンドと提携し「主権AIクラウド」構築へ — データ主権維持とAI技術開発加速を目指す
GlobeNewswire アメリカ 概要 NVIDIAは、中東地域の複数の政府系ファンドおよび主要テクノロジー企業と戦略的パートナーシップを締結し、地域内に「主権AIクラウド」インフラを構築する計画を発表しました。この画期的なイニシアチブは、データ主権を厳格... -
Chevron、Microsoftデータセンター向けオンサイト電力供給でAI電力事業に参入、天然ガス活用でエネルギーギャップ解消
Chevron アメリカ 概要 Chevronは、AIデータセンター向けのオンサイト電力供給プロジェクトで、エネルギー供給事業に本格参入しました。同社は、Microsoftのデータセンターを支援するために設計された大規模な施設を建設し、米国の天然ガスを利用して電力... -
OpenAIとBroadcom、LLM推論向けにワットあたり性能を大幅向上させた初の専用AIプロセッサ「Jalapeño」発表
GLOBE NEWSWIRE アメリカ 概要 OpenAIとBroadcomは、大規模言語モデル（LLM）推論に特化して最適化された初のインテリジェンスプロセッサ「Jalapeño」を共同で発表しました。このカスタムチップは、OpenAIのモデルロードマップと将来のニーズに基づいてゼ... -
QualcommがAI推論特化型データセンター製品「Dragonfly」を発表、AI250ラックとHBC Gen 1で電力効率を18倍に向上
Qualcomm アメリカ 概要 Qualcommは、AI推論ワークロードに特化したデータセンター製品ライン「Qualcomm Dragonfly」を発表しました。このラインアップには、Qualcomm Dragonfly AI250ラックとQualcomm High Bandwidth Compute (HBC) Gen 1が含まれ、既存... -
AMDのスーパーコンピューティング進展とInstinct GPU、Metaの6ギガワット展開でAIデータセンター成長を加速
Yahoo Finance アメリカ 概要 AMDのスーパーコンピューティング分野での成長と、Instinct GPUによるAIデータセンターの拡大が、同社の次のAI主導型成長段階を支えています。AMD EPYC CPUとInstinct GPUは、世界の最速スーパーコンピューターの10台中4台、... -
Teslaがモジュール式AIデータセンターハードウェア「Megapod」を販売計画、Nvidiaが支配するAI市場に参入
Electrek アメリカ 概要 Teslaが、モジュール式のAIデータセンターハードウェア「Megapod」の販売を計画していることが、新しい商標出願から明らかになりました。Megapodは、AIワークロードに特化した自己完結型コンピューティングシステムであり、コンピ... -
2026年AIチップ市場、クラウドプロバイダーのカスタムASIC出荷量が44.6%増とNVIDIAのGPU独占に挑戦
AIMultiple 国際 概要 2026年のAIチップ市場では、NVIDIAのGPUが引き続き主要な役割を果たすものの、クラウドプロバイダーによるカスタムASICの出荷量が前年比44.6%増と大幅に増加し、市場構造に変化をもたらしています。AIMultipleの分析によると、Google... -
OpenAIとBroadcomがLLM推論特化型AIチップ「Jalapeño」を発表、ワットあたり性能で最先端を大幅に凌駕
OpenAI / Broadcom アメリカ 概要 OpenAIとBroadcomは、大規模言語モデル（LLM）の推論に特化したカスタムAIチップ「Jalapeño」を発表しました。このチップは、現在の最先端製品と比較してワットあたりの性能を大幅に向上させており、既存および将来のLLM... -
TSMC、CoPoSパッケージング開発を加速し、310x310mmパネルフォーマットを標準化。2028年後半の量産に向けガラスコア基板技術も導入
TrendForce 台湾 概要 TSMCは、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングアーキテクチャの開発を加速し、310×310mmのパネルフォーマットを標準化しています。この技術は、2027年にパイロット生産、2028年後半には量産開始を目指しており、2026年... -
SK hynix、12層スタック48GBの次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始、ピンあたり16Gbps、電力効率20%以上向上
Bisinfotech 韓国 概要 SK hynixは、次世代HBM4E AIメモリチップの出荷を開始しました。この革新的なチップは、12層スタックで48GBの大容量、ピンあたり最大16Gbpsの超高速データ転送速度、そして20%以上の電力効率向上という驚異的な性能を実現しています... -
Samsung、韓国Honam地域にHBM特化型の先端半導体パッケージング工場建設を検討、AIサーバー需要に対応
SamMobile 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国南西部のHonam地域に新たな先端半導体パッケージング施設の建設を検討しており、Gwangju市がその有力候補として浮上しています。この計画は、SamsungのAIチップサプライチェーン能力を強化することを目的... -
Micron、2026年までのHBM生産能力を完売、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に採用決定
Investing.com アメリカ 概要 Micron Technologyは、2026年までの高帯域幅メモリ（HBM）生産能力を全て完売し、長期契約を締結したと発表しました。これは、AI向けHBMに対する圧倒的な需要を反映しています。特にNVIDIAは、Micronを次世代AIプラットフォー... -
SK hynix、次世代AI向け12層「HBM4E」サンプル出荷開始、性能・電力効率を大幅向上しNVIDIA CEOも注目
SK hynix Inc. 韓国 概要 SK hynixは、次世代AI向けDRAMである12層積層「HBM4E」のサンプルを主要顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、ピンあたり最大16Gbpsのデータ処理速度と、既存モデルから20%以上向上した電力効率を特徴とし、HBM4の11.7Gbpsを30%... -
Samsung、AIチップ競争で先端パッケージングの遅れが課題に、TSMC・Intelに後塵
digitimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、HBMおよびファウンドリサービスでの巻き返しを図るものの、AIチップサプライチェーンにおける先端パッケージング能力の遅れが大きな弱点として残っています。業界関係者や韓国メディアの報道によると、先端パ...
