NVIDIA– tag –
-
NVIDIA、2028年以降も続くHBM供給不足を見越してSK Hynixを含む主要メーカーと複数年契約を締結
gagadget.com アメリカ 概要 NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアン氏は、2026年6月上旬に韓国を訪問し、SK Hynix、SK Telecom、Naver、Doosan Groupなどとの間でHBM供給、AIクラウドインフラ、およびエネルギーシステムに関する複数年契約を締結しました。... -
Samsung、光州に先端パッケージング工場建設検討とHBMハイブリッドボンディング能力を2029年までに全面移行へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、韓国の光州市に先端半導体パッケージング工場を建設することを検討しており、早ければ2026年6月末にも投資計画を発表する可能性があります。この新施設は、特にHBM（High Bandwidth Memory）生産に必要な先進... -
SK Hynix、HBM4生産拡大に向けHanmi Semiconductorから442億ウォンのTC Bonderを受注、清州M15X工場に設置へ
The Korea Herald 韓国 概要 SK Hynixは、次世代HBM4製品の生産能力を強化するため、韓国の半導体装置メーカーであるHanmi Semiconductorから442億ウォン（約2870万米ドル）相当の最新型サーモコンプレッションボンダー（TC Bonder）「TC Bonder 4.5 Griff... -
TSMC、AIチップ需要に対応しCoWoS生産能力を2026年末までに10倍の月間13万枚超に拡大、ガラス基板技術CoPoSも開発加速
Tom's Hardware アメリカ 概要 TSMCは、AIアクセラレータの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージング技術の生産能力を大幅に拡大しています。2026年末までにCoWoSの生産能力を2023年末比で10倍以上の月間12万～13万枚に増強... -
NTT、SKグループ、中華電信が「IOWN AI Fund」に5億ドル投資、AI電力消費課題解決へ
Telecoms Tech News イギリス 概要 NTT、SKグループ、および中華電信は、NTTの革新的な光・無線ネットワーク（IOWN）フォトニクスアーキテクチャに基づいたAIインフラ向けに5億ドルの「IOWN AI Fund」を設立しました。このファンドは、データ転送の光優先... -
Data Gravity分析：AI時代のインターコネクトは銅線から光へ、NVIDIAはCPO搭載Spectrum-Xで主導
Data Gravity アメリカ 概要 Data Gravityの分析によると、フロンティアAIの性能制約はアクセラレータ供給からインターコネクトへと移行し、チップ間、GPU間、ラック間の接続課題が顕在化しています。NVIDIAは、光サプライヤーへの大規模投資とコパッケー... -
Broadcom、次世代200テラビットスイッチのテープアウトと1.6T DSP・CPO技術を推進、AI収益1000億ドル目標へ
Techstock01 | Substack アメリカ 概要 Broadcomは次世代200テラビットスイッチのテープアウトを順調に進めており、コパッケージドオプティクス（CPO）、1.6テラビットDSP、CW、EMLレーザーを業界標準として推進しています。同社は、AI XPVプラットフォー... -
NVIDIAジェンセン・フアンCEO、「銅と光のロードマップ」で2028年までにCPOがAIインフラの主軸に
Futubull Community 香港 概要 NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは、COMPUTEX TAIPEI 2026でAIインフラ向けの「銅と光のロードマップ」を発表し、データセンター内の接続が銅線から光ファイバーへ移行することを示唆しました。このロードマップでは、2027年... -
Cignal AI、コヒーレントプラガブル光市場予測を発表、800ZR+がAIデータセンターで「スケールアクロス」用途を牽引
Cignal AI アメリカ 概要 Cignal AIは、AIデータセンター相互接続の需要に牽引され、コヒーレントプラガブル光が展開帯域幅でテレコム市場をリードしているとする新しいプラガブルアプリケーション予測を発表しました。特に800ZR+光技術は、マルチサイトGP... -
Enablence Technologies、北米ハイパースケーラー向けに次世代800G/1.6T光通信製品の530万ドルを受注
Stock Titan (Newsfile Corp.) カナダ 概要 Enablence Technologies Inc.は、北米のAIハイパースケーラーおよびHPCアプリケーション向けに、次世代の800Gおよび1.6T光トランシーバーをサポートするFR8波長管理製品の顧客注文を530万ドルで獲得しました。こ... -
HyperLight Corp.、0.5Vで1fJ/bit未満の超低消費電力薄膜ニオブ酸リチウム光変調器を開発
PatSnap (Eureka) アメリカ 概要 HyperLight Corp.は、薄膜ニオブ酸リチウム（LNOI）技術を活用し、超低消費電力で動作する革新的な光変調器を開発しました。この変調器は、わずか0.5Vという極めて低い駆動電圧と1fJ/bit未満のエネルギー消費量を達成し、... -
NVIDIAがAIデータセンター向け光サプライチェーンに総額45億ドル投資、CPO普及率35%へ
BingX シンガポール 概要 NVIDIAは、次世代シリコンフォトニクスレーザーの供給確保と光接続製造能力の拡大のため、LumentumとCoherentに総額40億ドル、Corningに5億ドルを投資しました。この巨額投資は、AIデータセンターの電力消費削減と回復力向上を目... -
Oriole Networks、AMDと協業し、AIデータセンター向け初の商用フォトニックネットワークを英国で展開、消費電力81%削減
SiliconANGLE Media Inc. アメリカ 概要 Oriole NetworksはAMDとの協業により、世界初の大規模AIシステムを純粋なフォトニックネットワーク上で商用展開しました。このシステムは英国のARIA Scaling Inference Labに導入され、OrioleのPRISMネットワーキン... -
Compal、NVIDIA、Vernus AIが量子AI統合システムを発表：創薬期間を最大3,500倍高速化しアルツハイマー病治療薬探索を加速
Quantum AI Insiders 台湾 概要 COMPUTEX 2026で、Compal ElectronicsはNVIDIA、Vernus AI、台湾の主要大学、製薬会社との協業により、量子とAIを統合した医薬品発見システムを発表しました。このシステムは、分子構造検索を最大3,500倍高速化し、アルツハ... -
BroadcomのAI収益ガイダンス未達で半導体株が1.3兆ドル急落、AI投資物語の脆弱性を露呈
Reuters アメリカ 概要 2026年6月5日、BroadcomのAI関連収益ガイダンスのわずかな未達が引き金となり、半導体株は市場史上最も劇的な売りを演じ、世界のチップセクターから1.3兆ドル以上の時価総額がわずか1日で失われました。この市場イベントは、AI投資... -
AIが伝統的スタートアップ資金調達ステージを破壊：OpenAI、Anthropic、xAIの事例に見る数百万ドルから数千億ドルへの飛躍
DesignRush アメリカ 概要 人工知能（AI）は、スタートアップの資金調達の風景を劇的に変革しました。シードラウンドが数十億ドルに達し、Anthropicのような企業がわずか1年で35億ドルから130億ドルのシリーズFに飛躍するなど、従来の資金調達ステージの定... -
NVIDIAが2027年度第1四半期で収益816億ドルを達成し前年比85%成長を加速、GPU市場を超えてサーバープロセッサーへ拡大
The Motley Fool アメリカ 概要 NVIDIAは、2027会計年度第1四半期に816億ドルの収益を達成し、前年比で85%という驚異的な成長加速を記録しました。現在の四半期予測ではさらに95%増の910億ドルを見込んでおり、AIデータセンターへの大規模な投資から多大な... -
AIスタートアップ資金調達ニュース、TensorWaveが3.5億ドル、Cyeraが6億ドル、Recursiveが6.5億ドルを確保しインフラ・セキュリティ分野が活況
Scouts by Yutori アメリカ 概要 過去7日間で、AIスタートアップへの大規模な資金調達が相次いで発表されました。特に、TensorWaveはAMDベースのAIクラウド向けに3億5000万ドル、Cyeraはサイバーセキュリティ向けに6億ドルの追加資金を獲得。AIコンプライ... -
SKグループ会長、Nvidia・TSMCとAI同盟深化：次世代HBMと先進パッケージング協力拡大へ
The Korea Herald 韓国 概要 SKグループのチェ・テウォン会長は、Nvidiaのジェンセン・フアンCEOとの会談後、TSMCのC.C.魏会長とも会談し、世界で最も影響力のあるAIチップメーカーとの連携を強化しています。両者は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先進パ... -
AMD、台湾エコシステムに100億ドル超を投資：AIインフラと先進パッケージング製造を強化
Electronics Engineering Herald - EEHerald アメリカ 概要 AMDは、AIインフラと先端パッケージング製造の拡大のため、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。この巨額投資は、AMDのチップレットアーキテクチャ、高帯域メモリ統合、...
