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OFC 2026が明かしたAI光ネットワークの未来
FS.com 国際 概要 OFC 2026では、AIが光ネットワークインフラに与える影響が大きく議論され、1.6Tの商用展開とCPO対プラグ可能型トランシーバーの議論が焦点となりました。Coherentは、PIC、InP CWレーザー、InP EML、GaAs VCSELといった複数の1.6Tトラン... -
NVIDIA Vera Rubin Ultraアーキテクチャ、AIネットワーキングをCo-Packaged Optics（CPO）時代へ導く
Radiant Blog アメリカ 概要 NVIDIAがGTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャは、Co-Packaged Optics（CPO）を理論的な概念から、ギガワット規模のAI展開に不可欠な生産技術へと移行させるものです。CPOは、フォトニック集積回路と電子集積回路... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：Co-Packaged Optics（CPO）がAIネットワーキングをいかに変革するか
Medium (I/O Fund) アメリカ 概要 NVIDIAは、CoherentとLumentumという光部品サプライヤーに総額20億ドルの株式投資を行うなど、Co-Packaged Optics（CPO）技術に巨額の投資を行っています。これは、AIネットワーキングにおけるCPOが理論段階から実用段階... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
AIラウンドアップ：今週の重要ニュース — 2026年5月15日
KLynn Eagan (Medium) グローバル 概要 Anthropicが中小企業向けのClaude for Small Businessを発表し、QuickBooks、PayPal、HubSpotなど既存のツールにClaudeを統合できるようになったことが報じられています。また、NVIDIAのGTC 2026カンファレンスで、A... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
Samsung Electronics、HBM4向けハイブリッドボンディング導入でリーダーシップ確立へ
専門メディア 韓国 概要 Samsung Electronicsは、自社の国内生産施設に第6世代HBM（HBM4）専用のハイブリッドボンディングラインを段階的に導入している。この戦略的投資は、HBM4製品の競争力強化を目的としており、同社は世界で初めてHBM4の量産出荷に成... -
SKハイニックス、清州にHBMパッケージングハブを建設しAIメモリ能力を拡大
専門メディア 韓国 概要 SKハイニックスは、清州テクノポリスに大規模な先進パッケージング施設を着工した。これは、AI半導体市場の競争が、従来のウェーハ製造から、性能を左右する後工程へとシフトしていることを明確に示している。この新たなハブは、急... -
AIハードウェアの隠れたボトルネック：ABF基板市場の現状と味の素の戦略
専門メディア (分析) 台湾 概要 AIハードウェアエコシステムにおける予期せぬボトルネックとして、高性能基板に不可欠な絶縁誘電体フィルムであるABF（Ajinomoto Build-up Film）が浮上している。このABFはほぼ味の素ファインテクノが独占的に生産しており... -
MarvellによるCelestial AI買収が示す、フォトニクスがAIデータセンターの未来を形作る戦略的価値
IDTechEx アメリカ 概要 2025年12月、MarvellはCelestial AIを32.5億ドルで買収しました。この動きは、NVIDIAがCoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資するなど、フォトニクス分野における活発な動きの一環です。AIデータセンターは膨大な量のデータ... -
NewMaxx分析：InPがAI向け1.6T光モジュールの真のボトルネック
NewMaxx's SSD Page アメリカ 概要 シリコンフォトニクスが注目される一方で、AIデータセンター向け800Gおよび1.6T光トランシーバーの真のボトルネックはインジウムリン（InP）にあると指摘されています。シリコンはレーザー発光ができないため、光源とし... -
Optech Technology、NVIDIA AIデータセンター向けに1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表
Optech Technology Co., Ltd. その他 概要 Optech Technologyは、次世代AIデータセンター、InfiniBand XDR、Ethernetネットワーク向けに設計された先進的な1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表しました。これらの製品はNVIDIAのQuantum-X800シス... -
CienaがOpen CPX MSAを推進：オープンエコシステムがCPOの広範な導入を加速
Ciena アメリカ 概要 AIインフラのスケール拡大に伴い、プラガブル光モジュールの限界が顕在化し、Co-Packaged Optics (CPO) への移行が不可避となっています。CPOの広範な導入にはオープンエコシステムが不可欠であり、Open CPX MSAはそのための基礎的な... -
NVIDIAの40億ドル光戦略：CPOがAIデータセンターの接続を根本的に変革
IO Fund アメリカ 概要 NVIDIAはAIデータセンターのネットワーキングにおいて、Co-Packaged Optics (CPO) への移行を加速しており、CoherentとLumentumにそれぞれ20億ドルを投資し、光学部品サプライチェーンを確保しています。CPOは電力効率と帯域幅の点... -
日本企業がデータセンター向け800G光トランシーバーの顧客導入を発表、1.6Tへの道筋も
日経XTECH 日本 概要 日本の主要な光デバイスメーカーが、データセンター向け800G光トランシーバーの顧客導入が始まったことを発表しました。この800Gトランシーバーは、OSFPおよびQSFP-DDフォームファクタに対応し、PAM4変調方式を採用することで、高速か... -
Broadcom、AI向け「VMware Cloud Foundation 9.1」を発表しプライベートクラウドのコスト効率とセキュリティを強化
Storage Newsletter アメリカ 概要 Broadcomは、本番環境のAIワークロード向けに設計された安全で費用対効果の高いインフラプラットフォーム「VMware Cloud Foundation (VCF) 9.1」を発表しました。VCF 9.1は、AMD、Intel、NVIDIAの異なるハードウェアをサ... -
NVIDIAとCorning、米国のAI光接続製造能力を10倍に拡大する提携発表
Business20Channel.tv アメリカ 概要 NVIDIAとCorningは、AIデータセンター向けの先進光接続ソリューションの米国における製造能力を大幅に拡大するため、複数年にわたる戦略的提携を発表しました。この協力により、Corningは米国内の光接続製造能力を10倍... -
xAIのColossus 1スーパーコンピューター、非効率性でAnthropicの推論用に転用、Blackwell採用のColossus 2を計画
Tom's Hardware アメリカ 概要 xAIのColossus 1スーパーコンピューターは、NVIDIAの異種GPU混在アーキテクチャがGrokのトレーニングに不向きで、GPU利用率が11%と低迷しました。このため、イーロン・マスク氏はColossus 1をAnthropicにリースし、Claudeの... -
Nvidia、英国AIスタートアップと提携し、強化学習で「スーパーラーナー」を開発
AI Business イギリス 概要 Nvidiaは、Google DeepMindの共同設立者David Silverが立ち上げた英国のスタートアップIneffable Intelligenceと提携し、強化学習を活用した次世代AIシステム「スーパーラーナー」を開発すると発表しました。Ineffable Intellig... -
AI分野への大規模投資とエージェント技術の進化、NISTによる標準化の動き
Expert Media / Conference Summary アメリカ 概要 2026年初頭、米国ではAIスタートアップへの投資が急増し、Anthropicは380億ドルの資金調達で評価額3800億ドルとなり、100万トークンコンテキストを持つ新モデルClaude Sonnet 4.6を発表しました。このモ...
