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TSMCのCoWoS容量がAIチップの成長を阻む主要ボトルネックに：2026年末までに月産12万枚へ増強も需要超過が継続
backplane 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング容量が、AIチップの進化を阻む最も深刻なボトルネックとして浮上しています。同社は2024年後半の月産約35,000ウェハーから2026年末までに月産120,000～140,000ウェハーへと生産能力を約4倍に拡大しています... -
Lumentum、AIデータセンターのCPO需要とInP供給制約により、2026年年初来135%のリターンを達成
Let's Data Science (via Seeking Alpha) アメリカ 概要 Lumentum Holdings Inc.は、光トランシーバーへの予想を上回る需要、リン化インジウム（InP）の供給制約、およびNVIDIAのデータセンター需要に牽引されたコパッケージド・オプティクス（CPO）の機会... -
Nokia、NVIDIAの10億ドル投資とハイパースケーラー需要により、2026年光ネットワークインフラ収益が31%増の40億ユーロに急増予測
S&P Global フィンランド 概要 Nokiaの光ネットワークインフラ収益は、NVIDIAによる2025年10月の10億ドル投資とAI容量拡張のためのハイパースケーラーからのデータセンター接続需要に牽引され、2026年には前年比31%増の40億ユーロに達すると予測されていま... -
Marvell、Celestial AIを30億ドルで買収しCPOコア技術を獲得、NVIDIAとのシリコンフォトニクス協業も拡大
Global Semi Research アメリカ 概要 Marvellは、2025年12月にCelestial AIを約30億ドルで買収し、コパッケージドオプティクス（CPO）のコア技術を獲得することで、AIデータセンターのインターコネクトおよびカスタムチップの主要プレーヤーへと戦略的な変... -
Intel Foundry、ECTC 2026でAI/HPC向け先進パッケージング技術を発表、CPOの着脱式光コネクタを革新
Intel Foundry アメリカ 概要 Intel FoundryのエンジニアはECTC 2026で、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義する先進パッケージング技術を発表しました。彼らはEMIB-Tパッケージングのスケーリングとコパッケージドオプティクス（CPO）における革... -
Coherent、AIインフラの需要急増でフォトニクスがビットあたり低消費電力、高帯域幅密度を実現すると強調
Coherent / Photonics Spectra アメリカ 概要 CoherentのSanjai Parthasarathiは、AIの急成長とデータセンターの需要増大により、先進レーザーとフォトニクス技術がAIシステムの拡張性、効率性、信頼性の中心になると強調しています。フォトニクスは、AIク... -
Lightmatter、InterConnect 2026で3Dフォトニックインターポーザー「Passage M1000」を披露、AI向け光I/Oで50Tbps達成
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、InterConnect 2026基調講演で、AIインフラのフォトニックな未来を提示し、光I/Oで50Tbpsを供給可能な新カテゴリーのレーザーと、114TbpsのI/Oを提供するPassage M1000 3Dフォトニックインターポーザーを発表しま... -
PandailyがCPOを次世代AIデータセンターの「究極の目標」と評価、2026-27年にNPOの爆発的採用を予測
Pandaily 中国 概要 Pandailyは、コパッケージドオプティクス（CPO）が次世代AIデータセンターの中核ソリューションとして、GPU通信のボトルネックに対処すると報じています。記事は光電統合の3段階ロードマップを提示し、プラガブル光モジュール、2026年... -
Vitex LLC、2026年CPO技術の機能とAIデータセンターへの応用を解説する包括的ガイドを発表
Vitex LLC アメリカ 概要 本記事はVitex LLCが発行した市場調査レポートの概要紹介です。Vitex LLCは、2026年にコパッケージドオプティクス（CPO）に関する包括的な技術ガイドを発表しました。このガイドは、CPOが研究段階から出荷製品へと移行した現状を... -
Wiwynn、Computex 2026でAyar Labs、GUCと協力しハイパースケールAIデータセンター向けCPO相互接続技術をデモ
PR Newswire アメリカ 概要 WiwynnはComputex 2026にて、Ayar LabsおよびGUCを含むエコシステムパートナーと協力し、コパッケージドオプティクス（CPO）相互接続技術のデモンストレーションを実施します。この取り組みは、ハイパースケールAIデータセンタ... -
Optica Online、AI・データコム向けフォトニックパッケージング技術を議論する業界会議を2026年6月に開催
Optica Online アメリカ 概要 Optica Onlineは、AIインフラ、データコム、センシング、量子技術におけるフォトニックシステムの量産移行を加速させるため、先進的なフォトニックパッケージングに焦点を当てた業界会議を2026年6月に開催します。この会議で... -
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、台湾のAIサプライチェーンへの年間投資が1,500億ドルに到達する見込みを表明
BigGo Finance 台湾 概要 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、同社の台湾AIサプライチェーンへの年間調達・投資額が将来的に1,500億ドルに達する見込みだと発表しました。これは4～5年前の100億～150億ドルから10倍の増加、現在の年間約1,000億ドルからも大... -
NVIDIAのCoWoSパッケージングボトルネック緩和も、HBM供給が新たな主要制約に浮上
24/7 Wall St. アメリカ 概要 AIアクセラレータの長年の生産ボトルネックであったTSMCのCoWoS先端パッケージング能力は拡大し、供給逼迫が緩和されつつあります。しかし、今や高帯域幅メモリ（HBM）の供給が新たな主要な制約として浮上しています。TSMCは2... -
データセンター深掘り：AIファクトリーの電力消費が送電網の計算を変える
Computer Weekly イギリス 概要 AIファクトリーの爆発的な増加は、データセンターの電力消費量を前例のないレベルに押し上げ、既存の送電網に深刻な課題を突きつけています。特に、AI処理を担うGPUは高密度化と発熱量の増大により、ダイレクトチップ液冷と... -
サプライチェーンの変革：Agentic AIによる自律運用への移行（2026年）
Orbit Analytics アメリカ 概要 2026年、Agentic AIの台頭により、サプライチェーンは従来の混乱から自律的な運用へと根本的に移行しつつあります。Agentic AIは、単なるチャットボットとは異なり、独立して行動し、ワークフローを調整し、複雑な多段階の... -
2026年5月時点のカスタムAI ASICの現状：Broadcom、Google TPU、Meta MTIAなど
Tom's Hardware アメリカ 概要 2026年5月現在、カスタムAI ASIC市場は、NVIDIAの優位性に対抗すべく、主要企業が自社開発を進めることで活況を呈しています。Broadcomの3.5D XDSiPプラットフォーム、GoogleのTPU、MetaのMTIAなどがその代表例です。しかし... -
2026年最新LLMモデル：推論、コーディング、マルチモーダルタスクにおけるトップAIモデル
aimlapi.com アメリカ 概要 2026年5月時点で、大規模言語モデル（LLM）市場はGPT-5.5、Claude Opus 4.7、Gemini 3.5 Flash、DeepSeek V4 Pro、Qwen 3.7 Maxなどのモデルが競争を繰り広げています。エージェントアーキテクチャの主流化や100万トークンコン... -
800Gから1.6T、そして3.2Tへ：AI光ネットワークの速度競争の内幕
Chipstrat アメリカ 概要 光トランシーバー業界は、800Gから1.6T、そして3.2Tへと急速な進化を遂げており、Marvellのような企業では2026年後半には1.6Tが量産に入っています。OFC 2026では、CoherentがSiPh、EML、VCSELの3種類の1.6Tトランシーバーと、400... -
Optech、NVIDIA GB300 / DGX向け200G AI光モジュール：1.6Tおよび800G OSFP224トランシーバーを発表
Optech (歐普科技股份有限公司) 台湾 概要 Optechは、次世代AIデータセンター、特にNVIDIAのGB300 / DGXプラットフォーム向けに、1.6T OSFP224および800G OSFP224トランシーバーを提供しています。これらのAI光モジュールは、レーンあたり200Gをサポートし... -
AIデータセンター向け光相互接続市場の急成長
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンター向け光相互接続市場は、GPU集積度の高いAIクラスタにおける超高速光リンクへの不可欠な需要により急成長しています。この市場では、帯域幅がAIモデルのトレーニング効率に直接影響を与えるため、その重要性が増...
